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有效信贷需求不足与中小企业融资对策研究--以荆门市为例被引量：4: 1; 作者中国人民银行荆门市中心支行课题组云龙 +2 位作者邓成虎张代刚胡修林《武汉金融》北大核心 2018年第10期80-83,共4页; 在供给侧结构性改革和金融去杠杆以及防风险工作持续推进的大背景下,荆门市信贷增幅明显放缓,中小企业融资也越来越难。本文通过构建相关理论分析框架,认为当前荆门市信贷和利率下降主要是源于负向信贷需求冲击,即企业有效信贷需求不足... 展开更多; 关键词有效信贷需求信贷需求冲击中小企业融资; 在线阅读下载PDF 职称材料

倍他乐克、通心络联合治疗冠心病心绞痛的临床疗效观察被引量：23: 2; 作者胡京津张代刚《中国实用医药》 2015年第34期14-16,共3页; 目的探讨倍他乐克、通心络联合治疗冠心病心绞痛的临床疗效。方法 128例冠心病心绞痛患者,根据治疗方法不同将患者分为对照组和观察组,各64例。对照组患者给予镇静、吸氧、口服硝酸异山梨酯片、阿司匹林肠溶片、辛伐他汀片等常规治疗,... 展开更多; 关键词倍他乐克通心络冠心病心绞痛; 在线阅读下载PDF 职称材料

热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究被引量：3: 3; 作者文惠东张代刚 +1 位作者刘建松徐士猛《电子与封装》 2019年第9期5-9,共5页; 2.5D封装具有信号传输快、封装密度高等特点,被广泛应用于高性能集成电路封装工艺中。目前2.5D器件在互连焊点方面通常采用无铅焊料,不满足宇航用器件含铅量不低于3%的要求。采用60Pb40Sn焊料作为2.5D封装器件中硅转接基板与上层芯片之... 展开更多; 关键词 2.5D封装含铅焊点可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

陶瓷封装倒装焊器件Sn-Pb微焊点的电迁移行为: 4; 作者文惠东胡会献 +2 位作者张代刚谢晓辰林鹏荣《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第1期70-74,共5页; 高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100μm以下,焊点电流密度达到10~4 A/cm~2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问题。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,开展了Sn10Pb90、Sn63Pb37焊点热电环境可靠性评估试验,通... 展开更多; 关键词倒装焊 Sn-Pb焊点大电流密度电迁移金属间化合物(IMC)形态; 在线阅读下载PDF 职称材料

浅议金融产业的集约化增长: 5; 作者陈晓虹余德斌张代刚《武汉金融》北大核心 1996年第9期48-48,共1页; 浅议金融产业的集约化增长陈晓虹余德斌张代刚金融企业是价值调节部门和资金管理部门，其营运资金作为一种特殊经济资源即金融商品必须以市场为基础进行配置。当前的主要障碍有四个：一是银行产权制度改革进展缓慢，产权关系仍然模糊。... 展开更多; 关键词金融产业集约化增长银行内部经营机制经营效益服务手段风险管理人民银行财产权制度运行方式分配制度; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名有效信贷需求不足与中小企业融资对策研究--以荆门市为例被引量：4: 1; 作者中国人民银行荆门市中心支行课题组云龙邓成虎张代刚胡修林; 机构不详中国人民银行荆门市中心支行; 出处《武汉金融》北大核心 2018年第10期80-83,共4页; 文摘在供给侧结构性改革和金融去杠杆以及防风险工作持续推进的大背景下,荆门市信贷增幅明显放缓,中小企业融资也越来越难。本文通过构建相关理论分析框架,认为当前荆门市信贷和利率下降主要是源于负向信贷需求冲击,即企业有效信贷需求不足是导致当前信贷投放放缓的主要原因。本文还结合荆门市实际情况分析了有效信贷需求不足的三种表现,并对其产生的原因进行了深入剖析,最后提出了相关对策建议。; 关键词有效信贷需求信贷需求冲击中小企业融资; 分类号 F832.4 [经济管理—金融学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名倍他乐克、通心络联合治疗冠心病心绞痛的临床疗效观察被引量：23: 2; 作者胡京津张代刚; 机构湖北省长阳土家族自治县鸭子口乡卫生院湖北省长阳土家族自治县人民医院; 出处《中国实用医药》 2015年第34期14-16,共3页; 文摘目的探讨倍他乐克、通心络联合治疗冠心病心绞痛的临床疗效。方法 128例冠心病心绞痛患者,根据治疗方法不同将患者分为对照组和观察组,各64例。对照组患者给予镇静、吸氧、口服硝酸异山梨酯片、阿司匹林肠溶片、辛伐他汀片等常规治疗,观察组在对照组治疗基础上采用倍他乐克、通心络联合治疗;治疗3个月后,评价疗效差异。结果观察组患者心绞痛改善总有效率为92.19%,高于对照组的68.75%;心电图改善总有效率为87.50%,高于对照组的75.00%;差异均具有统计学意义(P<0.05)。结论在常规治疗基础上,采用倍他乐克、通心络联合治疗冠心病心绞痛患者,可以取得较为满意的临床效果,值得临床推广应用。; 关键词倍他乐克通心络冠心病心绞痛; Keywords Betaloc Tongxinluo Coronary heart disease stenocardia; 分类号 R541.4 [医药卫生—心血管疾病]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究被引量：3: 3; 作者文惠东张代刚刘建松徐士猛; 机构北京微电子技术研究所; 出处《电子与封装》 2019年第9期5-9,共5页; 文摘 2.5D封装具有信号传输快、封装密度高等特点,被广泛应用于高性能集成电路封装工艺中。目前2.5D器件在互连焊点方面通常采用无铅焊料,不满足宇航用器件含铅量不低于3%的要求。采用60Pb40Sn焊料作为2.5D封装器件中硅转接基板与上层芯片之间互连焊点,评估了60Pb40Sn焊点的互连可靠性,结果显示器件在1000次-65~150℃温度循环、1000 h 150℃稳定性烘焙、500次-65~150℃热冲击后互连合格,初步证实了60Pb40Sn焊料在2.5D封装器件应用的可行性。; 关键词 2.5D封装含铅焊点可靠性; Keywords 2.5D package leaded solder joint reliability assessment; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名陶瓷封装倒装焊器件Sn-Pb微焊点的电迁移行为: 4; 作者文惠东胡会献张代刚谢晓辰林鹏荣; 机构北京微电子技术研究所; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第1期70-74,共5页; 文摘高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100μm以下,焊点电流密度达到10~4 A/cm~2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问题。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,开展了Sn10Pb90、Sn63Pb37焊点热电环境可靠性评估试验,通过电连接检测及扫描电子显微镜(SEM)等方法对焊点互连情况进行分析。结果表明,Sn63Pb37焊点阴极侧金属间化合物(IMC)增长明显,表现出明显的极化现象,IMC厚度的平方与通电时间呈线性关系。通电时间达到576 h后Sn63Pb37焊点阴极侧产生微裂纹,而Sn10Pb90焊点在通电576 h后仍未出现异常,表现出优异的电迁移可靠性。研究结果对于直径100μm微焊点的陶瓷封装倒装焊器件的应用具有重要的意义。; 关键词倒装焊 Sn-Pb焊点大电流密度电迁移金属间化合物(IMC)形态; Keywords flip-chip Sn-Pb solder joint high current density electromigration intermetallic compound(IMC)morphology; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名浅议金融产业的集约化增长: 5; 作者陈晓虹余德斌张代刚; 机构湖北省人民银行; 出处《武汉金融》北大核心 1996年第9期48-48,共1页; 文摘浅议金融产业的集约化增长陈晓虹余德斌张代刚金融企业是价值调节部门和资金管理部门，其营运资金作为一种特殊经济资源即金融商品必须以市场为基础进行配置。当前的主要障碍有四个：一是银行产权制度改革进展缓慢，产权关系仍然模糊。要明确国家是银行的所有者，而不是经...; 关键词金融产业集约化增长银行内部经营机制经营效益服务手段风险管理人民银行财产权制度运行方式分配制度; 分类号 F832.21 [经济管理—金融学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	有效信贷需求不足与中小企业融资对策研究--以荆门市为例	中国人民银行荆门市中心支行课题组云龙邓成虎张代刚胡修林	《武汉金融》北大核心	2018	4	在线阅读下载PDF 职称材料
2	倍他乐克、通心络联合治疗冠心病心绞痛的临床疗效观察	胡京津张代刚	《中国实用医药》	2015	23	在线阅读下载PDF 职称材料
3	热学环境下2.5D封装器件60Pb40Sn互连焊点可靠性研究	文惠东张代刚刘建松徐士猛	《电子与封装》	2019	3	在线阅读下载PDF 职称材料
4	陶瓷封装倒装焊器件Sn-Pb微焊点的电迁移行为	文惠东胡会献张代刚谢晓辰林鹏荣	《半导体技术》 CAS 北大核心	2021	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	浅议金融产业的集约化增长	陈晓虹余德斌张代刚	《武汉金融》北大核心	1996	0	在线阅读下载PDF 职称材料