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题名覆铜板表面焊接GaN芯片的热性能分析
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作者
蒲航
董悦
张瑶
韩可
周永刚
弓明杰
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机构
西安理工大学
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出处
《电子工艺技术》
2025年第3期40-43,共4页
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文摘
GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件由于其优异的性能,在电源模块中的应用引起了广泛关注。然而GaN HEMT器件的散热问题成为限制其应用的关键因素。研究不同类型覆铜基板、不同覆铜厚度以及不同覆铜面积焊接GaN芯片的工艺,进行试验以及仿真分析,确保GaN芯片的应用可靠性。
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关键词
覆铜板
GaN芯片
仿真
可靠性
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Keywords
copper-clad plate
GaN chip
simulation
reliability
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名导电胶粘接片式元件接触电阻可靠性研究
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作者
史海林
刘家龙
弓明杰
王攀
卢朝阳
关超
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机构
中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所
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出处
《微纳电子技术》
2025年第5期112-116,共5页
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文摘
为验证导电胶粘接片式元件接触电阻可靠性,制备自动粘接和人工粘接样品,以高温老化、环境试验、机械试验作为考核条件,研究了导电胶粘接片式元件接触电阻可靠性。研究结果表明,采用自动粘接工艺的导电胶接触电阻在考核前后的一致性优于人工粘接工艺。经过168h/125℃和1000h/125℃老化后,自动粘接与人工粘接工艺的导电胶接触电阻分别增加约5%和20%;经过环境试验及机械试验后,自动粘接工艺导电胶接触电阻增加20%左右,人工粘接工艺导电胶接触电阻增加30%左右。
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关键词
接触电阻
导电胶
粘接
可靠性
片式元件
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Keywords
contact resistance
electrically conductive adhesive
bonding
reliability
chip component
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名混合集成电路用环氧粘接胶外渗机理及控制
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作者
蒲航
弓明杰
史海林
任思雨
韩可
周永刚
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机构
西安理工大学
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出处
《电子工艺技术》
2024年第6期42-45,共4页
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文摘
环氧树脂粘接剂综合性能优异,在混合集成电路中使用广泛。针对环氧树脂粘接剂在混合集成电路用厚膜陶瓷基板上的外渗机理进行研究,结果发现助焊剂中的表面活性剂和等离子清洗会引起环氧树脂粘接剂在厚膜陶瓷基板表面过度润湿,导致环氧树脂粘接剂中的活性稀释剂脱离胶体造成外渗。对于环氧树脂粘接剂的外渗问题,提出了介质隔离、真空烘烤、调整等离子清洗参数的解决方法。
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关键词
混合集成电路
环氧粘接剂
陶瓷基板
外渗
表面能
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Keywords
hybrid integrated circuit
epoxy adhesive
ceramic substrate
exosmosis
surface energy
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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