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直接固相聚合法制备半芳香尼龙5T/56
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作者 雪冰峰 张烨 +8 位作者 刘航卓 付鹏 崔喆 张袁铖 李鑫 庞新厂 赵蔚 张晓朦 刘民英 《高分子材料科学与工程》 北大核心 2025年第3期33-42,共10页
半芳香尼龙是电子电气及汽车制造领域不可或缺的高性能耐高温工程塑料,近年来需求量日益增大,引起了研究工作者的高度关注,我国生物法戊二胺的规模化生产为半芳香尼龙5T共聚物的研究开发提供了坚实基础。文中以喷雾干燥法制备的尼龙5T/5... 半芳香尼龙是电子电气及汽车制造领域不可或缺的高性能耐高温工程塑料,近年来需求量日益增大,引起了研究工作者的高度关注,我国生物法戊二胺的规模化生产为半芳香尼龙5T共聚物的研究开发提供了坚实基础。文中以喷雾干燥法制备的尼龙5T/56盐(摩尔比为6:4)为原料,利用直接固相聚合法(DSSP)制备了生物基半芳香尼龙5T/56。通过对聚合条件的系统研究,实现了对物料物理状态的控制,进而实现了尼龙盐的DSSP聚合,得到了相对分子质量较大的粉末状聚合产物。利用傅里叶变换红外光谱和核磁共振氢谱确认了尼龙5T/56的结构;利用差示扫描量热仪得到初生态产物的熔点和热焓为319℃和90.7 J/g;利用热重分析仪得到初始热分解温度(Td5%)为403℃;力学性能测试得到拉伸强度为85.7 MPa,断裂伸长率为15.4%,缺口冲击强度为2.66 kJ/m2。研究结果表明,采用DSSP制备尼龙5T/56具有反应温度低、反应周期短、产品色泽好、综合性能良好的特点,为易溶于水的共混半芳香尼龙盐高效聚合技术的开发提供了一定的参考。 展开更多
关键词 生物基尼龙5T/56 直接固相聚合 聚合条件 性能
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尼龙1313的结晶及熔融行为 被引量:1
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作者 王玉东 刘民英 +3 位作者 赵清香 庞新厂 王志敏 李晓光 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期159-161,165,共4页
通过W AXD对尼龙1313的结晶结构以及晶型间的相互转变进行了研究,发现尼龙1313在常温下结晶易形成γ晶型,当热处理温度升至110℃时,晶型转变为α晶型。在相同温度下结晶不同的时间,晶型不发生变化,而结晶时间的不同,只会导致结晶完善程... 通过W AXD对尼龙1313的结晶结构以及晶型间的相互转变进行了研究,发现尼龙1313在常温下结晶易形成γ晶型,当热处理温度升至110℃时,晶型转变为α晶型。在相同温度下结晶不同的时间,晶型不发生变化,而结晶时间的不同,只会导致结晶完善程度的差别。通过DSC对尼龙1313的熔融行为进行了研究。尼龙1313样品经过不同的热处理后,其熔融行为发生较大的变化,出现了两个熔融峰,低温熔融峰与退火温度相近,在熔融过程中,当温度升高到退火温度时即发生熔融,出现一熔融峰。 展开更多
关键词 尼龙1313 结晶 熔融
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聚(氨酯-脲-酰胺)热塑性弹性体的合成及表征 被引量:2
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作者 阙永婵 雪冰峰 +8 位作者 张佳晖 厍海波 赵蔚 崔喆 张晓朦 刘民英 赵清香 庞新厂 付鹏 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第7期14-18,26,共6页
以双端氨基的尼龙1212预聚物(OPA)为硬段、异氰酸酯封端的聚醚型聚氨酯预聚物(OPU)为软段,通过改变软、硬段的摩尔比制得了不同相对分子质量的聚(氨酯-脲-酰胺)热塑性弹性体(PUUA)。通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)考察了OPU合成过程中-... 以双端氨基的尼龙1212预聚物(OPA)为硬段、异氰酸酯封端的聚醚型聚氨酯预聚物(OPU)为软段,通过改变软、硬段的摩尔比制得了不同相对分子质量的聚(氨酯-脲-酰胺)热塑性弹性体(PUUA)。通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)考察了OPU合成过程中-NCO基团与C-O-C醚键的相对强度变化,进而确定了合成OPU的反应时间为60 min。通过核磁氢谱和FT-IR确定了产物结构。凝胶渗透色谱法(GPC)测试结果表明,硬、软段摩尔比在1.2~1.5范围内,产物重均分子量可在(1.82~3.59)×104范围内调控。差示扫描量热分析(DSC)结果表明,随着硬、软段摩尔比由1.2提高至1.5,硬段的熔点由185℃降低至174℃,结晶温度由167℃降低至138℃,但OPU软段的熔点和结晶温度基本不变。PUUA的力学性能测试结果表明,其拉伸强度为28 MPa,断裂伸长率可达417%,缺口冲击未能冲断,是一种性能优异的热塑性弹性体。 展开更多
关键词 尼龙1212 聚四氢呋喃 聚(氨酯-脲-酰胺) 热塑性聚酰胺弹性体
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聚四氟乙烯基电磁屏蔽复合膜的研制及特性研究 被引量:4
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作者 贾汝锋 尹保林 +5 位作者 张高鸿 庞新厂 刘民英 杨国芳 李浩 吕千里 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第11期2916-2923,共8页
以聚四氟乙烯为基体树脂,以表面镀银的液态金属(EGaIn@Ag)、银片和多壁碳纳米管为导电填料,制备了具有高导电性、可大变形、高电磁屏蔽的聚四氟乙烯基复合膜,研究了复合膜的力学性能、电性能、电磁屏蔽效能等。结果表明:复合膜具有良好... 以聚四氟乙烯为基体树脂,以表面镀银的液态金属(EGaIn@Ag)、银片和多壁碳纳米管为导电填料,制备了具有高导电性、可大变形、高电磁屏蔽的聚四氟乙烯基复合膜,研究了复合膜的力学性能、电性能、电磁屏蔽效能等。结果表明:复合膜具有良好的延展性和力学强度,断裂伸长率达到了250%以上,拉伸强度达到了18.1 MPa;复合膜的方阻低至5.34Ω/sq, EGaIn@Ag能够有效地减小复合膜在拉伸变形时的相对方阻变化率;复合膜的电磁屏蔽效能(EMI SE)最高达到了60.5 dB,当拉伸应变为10%,比例为Ag∶EGaIn@Ag=1∶1的复合膜的EMI SE值仍有41.6 dB,而只添加了银片的复合膜在拉伸应变为10%时的EMI SE值为26.8 dB。以上结果表明添加有液态金属的复合膜在较大的拉伸变形时,仍具有良好的电磁屏蔽效能,具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 聚四氟乙烯 复合膜 液态金属 力学性能 电磁屏蔽
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