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400~520MHz LTCC多层片状耦合器 被引量:2
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作者 吴健 应海涛 +2 位作者 钱峰 戴雷 王子良 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期213-216,共4页
介绍了一种400~520MHz耦合度为-20dB的LTCC多层片状耦合器的设计。该耦合器由两个高耦合系数多层电感相互耦合而成,它的应用频率范围是400~520MHz。用标准LTCC工艺实现的耦合器尺寸仅1.6mm×3.2mm×0.76mm,耦合度-20±2dB... 介绍了一种400~520MHz耦合度为-20dB的LTCC多层片状耦合器的设计。该耦合器由两个高耦合系数多层电感相互耦合而成,它的应用频率范围是400~520MHz。用标准LTCC工艺实现的耦合器尺寸仅1.6mm×3.2mm×0.76mm,耦合度-20±2dB,隔离度-35dB,反射损耗小于-20dB。 展开更多
关键词 低温高烧陶瓷 耦合度 隔离度 插入损耗 反射损耗
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内置驱动器的砷化镓高隔离开关芯片 被引量:4
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作者 许正荣 应海涛 +3 位作者 李娜 李小鹏 张有涛 杨磊 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期365-369,共5页
采用增强/耗尽型(E/D)结构的赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)技术,研制开发的射频开关,具有插损低、隔离度高、承受功率大、线性度高等特点。产品采用0.5μm栅长的砷化镓PHEMT E/D标准工艺加工,将开关电路和驱动电路集成在一颗芯片上,并... 采用增强/耗尽型(E/D)结构的赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)技术,研制开发的射频开关,具有插损低、隔离度高、承受功率大、线性度高等特点。产品采用0.5μm栅长的砷化镓PHEMT E/D标准工艺加工,将开关电路和驱动电路集成在一颗芯片上,并做了相应的静电防护设计。测试结果表明,在0.01~5.0GHz带内,插入损耗≤1.2dB@3GHz、≤1.6dB@5GHz,带内输入输出驻波比≤1.5,隔离度≥60dB@3GHz、≥52dB@5GHz,1dB压缩功率点达到了30dBm,IP3超过了+52dBm。 展开更多
关键词 砷化镓 增强型 耗尽型 射频开关 赝配高电子迁移率晶体管
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