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烧结温度对反应烧结碳化硅组织与性能的影响
被引量：
5
1
作者
巫红燕
张国军
王伟春
《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第5期342-346,共5页
本文研究了1450、1550、1650℃不同烧结温度制备的反应烧结SiC材料的密度、硬度、抗弯强度、显微组织、显微硬度及断裂行为。结果表明:烧结温度对材料密度影响较小。低温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构不够完整,存在亚晶界等缺陷,晶粒强...
本文研究了1450、1550、1650℃不同烧结温度制备的反应烧结SiC材料的密度、硬度、抗弯强度、显微组织、显微硬度及断裂行为。结果表明:烧结温度对材料密度影响较小。低温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构不够完整,存在亚晶界等缺陷,晶粒强度较低,烧结材料的硬度和抗弯强度较低。高温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构完整性增加,晶粒强度较高,烧结材料的硬度和抗弯强度较高。因此为了提高反应烧结碳化硅的力学性能,应该适当提高烧结温度或延长烧结时间。
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关键词
反应烧结
SIC
烧结温度
硬度
弯曲强度
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职称材料
题名
烧结温度对反应烧结碳化硅组织与性能的影响
被引量：
5
1
作者
巫红燕
张国军
王伟春
机构
浙江机电职业技术学院材料技术系
浙江立泰复合材料股份有限公司
出处
《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第5期342-346,共5页
文摘
本文研究了1450、1550、1650℃不同烧结温度制备的反应烧结SiC材料的密度、硬度、抗弯强度、显微组织、显微硬度及断裂行为。结果表明:烧结温度对材料密度影响较小。低温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构不够完整,存在亚晶界等缺陷,晶粒强度较低,烧结材料的硬度和抗弯强度较低。高温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构完整性增加,晶粒强度较高,烧结材料的硬度和抗弯强度较高。因此为了提高反应烧结碳化硅的力学性能,应该适当提高烧结温度或延长烧结时间。
关键词
反应烧结
SIC
烧结温度
硬度
弯曲强度
Keywords
reaction bonding
SiC
sintering temperature
hardness
flexural strength
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
烧结温度对反应烧结碳化硅组织与性能的影响
巫红燕
张国军
王伟春
《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
2017
5
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职称材料
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