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化学镀SiCp／Ni－P复合镀层与基体结合强度及其影响因素
被引量：
2
1
作者
李冬琪
裴宇韬
+1 位作者
陈睿
左福隆
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996年第8期26-28,共3页
论述了ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｐ复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面５μｍ厚度以内区域的组成及应力状态对镀层／基体的界面结合有决定性作用，在该区域以外ＳｉＣ粒径变化不影响镀层的结合强度。适当的热处理可提高...
论述了ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｐ复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面５μｍ厚度以内区域的组成及应力状态对镀层／基体的界面结合有决定性作用，在该区域以外ＳｉＣ粒径变化不影响镀层的结合强度。适当的热处理可提高界面结合力。
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关键词
结合强度
复合镀层
化学镀
镍-磷
陶瓷粒
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职称材料
题名
化学镀SiCp／Ni－P复合镀层与基体结合强度及其影响因素
被引量：
2
1
作者
李冬琪
裴宇韬
陈睿
左福隆
机构
北京工业大学
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996年第8期26-28,共3页
文摘
论述了ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｐ复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面５μｍ厚度以内区域的组成及应力状态对镀层／基体的界面结合有决定性作用，在该区域以外ＳｉＣ粒径变化不影响镀层的结合强度。适当的热处理可提高界面结合力。
关键词
结合强度
复合镀层
化学镀
镍-磷
陶瓷粒
Keywords
s: interfacial bonding
influential factors
SiCp /Ni-P composite coating
electroless plating
分类号
TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
化学镀SiCp／Ni－P复合镀层与基体结合强度及其影响因素
李冬琪
裴宇韬
陈睿
左福隆
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996
2
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