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键合二苯甲酮的蓖麻油基UV减黏胶的制备及性能
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作者 崔宗晖 申洪刚 +4 位作者 韦敬旗 伊松龄 孙玉娟 刘少杰 赵松 《化工进展》 北大核心 2025年第9期5292-5300,共9页
随着半导体晶圆制造过程对缩小尺寸和引入全尺寸3D集成需求的高涨,对紫外光(UV)减黏胶固化后的残胶量和减黏性提出了更高要求。本文通过4-丙烯酰氧基二苯甲酮(ABP)与常规丙烯酸酯单体溶液共聚制备了键合二苯甲酮(BP)光引发剂的丙烯酸酯... 随着半导体晶圆制造过程对缩小尺寸和引入全尺寸3D集成需求的高涨,对紫外光(UV)减黏胶固化后的残胶量和减黏性提出了更高要求。本文通过4-丙烯酰氧基二苯甲酮(ABP)与常规丙烯酸酯单体溶液共聚制备了键合二苯甲酮(BP)光引发剂的丙烯酸酯共聚物主胶(ABP-PSA)。结果表明,ABP的引入可提高丙烯酸酯共聚物的分子量,降低其玻璃化转变温度,使得其内聚强度和剥离力随ABP含量的增加呈先提高后降低的趋势。当ABP的质量分数为3%时,ABP-PSA的常态剥离强度最高(9.9N/25mm),明显高于不含ABP的共聚物(6.2N/25mm)。UV照射时,BP基团夺取侧链中叔碳氢原子,使聚合物链自交联,剥离强度降低至3.8N/25mm,减黏率超过60%。本文采用ABP-PSA与具有热/光双固化功能的蓖麻油基聚氨酯丙烯酸酯预聚物(CO-PUB-PETA)反应制备了UV减黏胶。借助CO-PUB-PETA中异氰酸酯基与ABP-PSA中羟基的热固化反应形成的网状结构,使得该减黏胶UV照射前的180°剥离强度可超过25N/25mm,同时赋予主胶光聚合功能。UV照射时,键合在主胶链上的BP,引发主胶与活性稀释剂光聚合的同时发生自交联,形成致密的全交联结构胶膜,180°剥离强度降至0.12N/25mm,减黏率超过99.5%,并显著降低了残胶量。 展开更多
关键词 紫外光减黏胶 蓖麻油基聚氨酯丙烯酸酯 二苯甲酮 自交联 残胶
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