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SAC305/薄化学镍钯金焊点的界面反应及可靠性研究进展
1
作者
展尚松
鲍明东
+3 位作者
王帅康
杨文灏
林乃明
吴泓均
《热加工工艺》
北大核心
2025年第5期6-12,共7页
化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装...
化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装应用中的新问题。目前,Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料综合性能较好,是应用最为广泛的商业无铅焊料。然而在SAC305/薄ENEPIG的界面反应中,Ni(P)层在回流后会耗竭,IMC生长快,不利于焊点的导电性及机械可靠性。本文对SAC305/薄ENEPIG的界面反应机理进行了介绍,总结了Ni(P)厚度、Pd(P)厚度及其P含量等对焊点界面结构及形貌的影响,分析了SAC305/薄ENEPIG焊点的导电性及抗冲击性能,以期为薄ENEPIG的开发提供一定参考。
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关键词
封装
薄化学镍钯金
界面反应
可靠性
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职称材料
题名
SAC305/薄化学镍钯金焊点的界面反应及可靠性研究进展
1
作者
展尚松
鲍明东
王帅康
杨文灏
林乃明
吴泓均
机构
太原理工大学材料科学与工程学院
宁波工程学院材料与化学工程学院
出处
《热加工工艺》
北大核心
2025年第5期6-12,共7页
文摘
化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装应用中的新问题。目前,Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料综合性能较好,是应用最为广泛的商业无铅焊料。然而在SAC305/薄ENEPIG的界面反应中,Ni(P)层在回流后会耗竭,IMC生长快,不利于焊点的导电性及机械可靠性。本文对SAC305/薄ENEPIG的界面反应机理进行了介绍,总结了Ni(P)厚度、Pd(P)厚度及其P含量等对焊点界面结构及形貌的影响,分析了SAC305/薄ENEPIG焊点的导电性及抗冲击性能,以期为薄ENEPIG的开发提供一定参考。
关键词
封装
薄化学镍钯金
界面反应
可靠性
Keywords
packaging
thin ENEPIG
interface reaction
reliability
分类号
TG457.13 [金属学及工艺—焊接]
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
SAC305/薄化学镍钯金焊点的界面反应及可靠性研究进展
展尚松
鲍明东
王帅康
杨文灏
林乃明
吴泓均
《热加工工艺》
北大核心
2025
0
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