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题名原位封装MEMS低温温度传感器
被引量：1
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作者
黎云
尤敏敏
林祖德
刘景全
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机构
上海交通大学电子信息与电气工程学院
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出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2021年第4期66-69,共4页
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文摘
针对高精度低温温度测量需求,提出一种基于氮氧化锆薄膜的微机电系统(MEMS)低温温度传感器。通过微加工工艺,将传感器制备与封装相结合,有效简化传统低温温度传感器的制备流程,缩小低温温度传感器尺寸。研制的低温温度传感器尺寸仅为3.2 mm×2.0 mm×0.73 mm,质量低于12 mg。通过颗粒碰撞噪声检测和显微结构观测,盖帽中的凸点结构和金属化空腔可有效提高传感器可靠性。制备得到的低温温度传感器通过低温测试平台进行标定,传感器适用于4.2~300 K之间的温度测量,特别是50 K以下时,传感器具有很高的灵敏度。通过磁场环境测试,表明传感器在磁场中具有很好的稳定性。
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关键词
低温温度传感器
封装
微机电系统(MEMS)
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Keywords
cryogenic temperature sensor
packaging
micro-electro-mechanical-system(MEMS)
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分类号
TN44
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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