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低介电高韧光敏聚酰亚胺树脂的合成固化及性能: 1; 作者王晓旭宗立率 +4 位作者张广胜姜玲梅李战胜王锦艳蹇锡高《高分子材料科学与工程》北大核心 2025年第3期1-9,共9页; 开发一种聚酰亚胺基光敏树脂,采用紫外光固化成型可大大增加材料的加工自由度,使其作为低介电介质材料在5G通讯领域有广泛的应用。文中对聚酰亚胺进行结构设计,向其链中引入羟基、醚键、三氟甲基及二氮杂萘酮结构,能在改善其溶解性的同... 展开更多; 关键词聚酰亚胺光敏树脂耐热性能力学性能介电常数; 在线阅读下载PDF 职称材料

高强低介电光敏树脂的制备及性能: 2; 作者孙浩姜玲梅 +3 位作者张广胜宗立率王锦艳蹇锡高《高分子材料科学与工程》北大核心 2025年第1期1-9,共9页; 文中以不同质量的1-(哌啶-1-基)-2-丙烯-1-酮(PPEO)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(NDDA)、甲基丙烯酸三环癸-8-基酯(DPMA)、异氰脲酸酯三-2-羟乙基三甲基丙烯酸酯(THEITMA)及聚乙二醇二丙烯酸酯(PEGDA)通过共混制得系列光敏树脂油墨。通过UV... 展开更多; 关键词力学性能低黏度低介电常数光敏油墨聚乙二醇二丙烯酸酯; 在线阅读下载PDF 职称材料

杂萘联苯双马来酰亚胺封装基板材料的制备与性能: 3; 作者牛慧敏李战胜宗立率《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期112-122,共11页; 针对高精密度电子芯片对封装基板材料耐热性不断提出新的要求,合成了一种杂萘联苯双马来酰亚胺(DHPZBMI)和新型固化剂二烯丙基联苯二酚(DABP)来制备高耐热性封装基板材料。通过熔融共混的方式,使用DHPZBMI、DABP与苯并噁嗪(BOZ)改性商用... 展开更多; 关键词双马来酰亚胺烯丙基化合物苯并噁嗪共混改性封装基板; 在线阅读下载PDF 职称材料

邻苯二甲腈树脂分子结构及性能调控工作进展被引量：9: 4; 作者翁志焕宗立率 +3 位作者刘程张守海王锦艳蹇锡高《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期189-199,共11页; 邻苯二甲腈树脂是一类具有耐高温及其他优异综合性能的热固性树脂,在国防、军工等使用环境苛刻的领域中有着广泛的应用需求。但苛刻的固化工艺严重制约了邻苯二甲腈树脂的应用发展。文中梳理了本研究团队对邻苯二甲腈树脂分子结构及高... 展开更多; 关键词邻苯二甲腈树脂分子结构性能调控耐高温高性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

低损耗氮杂环聚酰亚胺合成及柔性覆铜板层间胶黏剂的性能被引量：3: 5; 作者艾蕊朱琳艳 +4 位作者张文广宗立率李战胜王锦艳蹇锡高《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第11期1-10,共10页; 针对先进通讯领域对高频高速柔性覆铜板(FCCL)的迫切需求,采用含杂萘联苯结构的1,2-二氢-2-(4-氨基苯基)-4-[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZDA)、含柔性基团的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)/1,3-双(4-氨基苯氧)苯(TPER)... 展开更多; 关键词聚酰亚胺柔性覆铜板剥离强度介电常数; 在线阅读下载PDF 职称材料

含氟杂萘联苯聚芳醚液氧相容性涂层的制备及性能: 6; 作者祁春威李川 +6 位作者王锦艳张广胜王艺博赵铮王程浩宗立率蹇锡高《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第11期104-110,共7页; 针对复合材料液氧贮箱在使用过程中出现的液氧不相容现象,利用含杂萘联苯结构的4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZ)和多氟单体全氟联苯(DFBP)合成聚合物含氟杂萘联苯聚芳醚(PPEfB)。以PPEfB为基体,研究了液氧贮箱用涂料的制备方式... 展开更多; 关键词聚芳醚液氧相容性涂层; 在线阅读下载PDF 职称材料

可交联氟化氮杂环聚芳醚的合成及性能: 7; 作者李闯刘秀利 +3 位作者宗立率苑博王锦艳蹇锡高《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第11期13-21,共9页; 以4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘酮-1-酮(DHPZ)、双酚AF(6F-BPA)、五氟苯乙烯(FSt)和十氟联苯(DFBP)为原料,通过溶液缩聚反应合成了可交联的FSt-FPPE,所得共聚物的结构通过红外光谱和核磁共振确认与设计一致。FStFPPE呈无定形结构,可溶解... 展开更多; 关键词低介电常数低介电损耗聚芳醚杂萘联苯氟化; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名低介电高韧光敏聚酰亚胺树脂的合成固化及性能: 1; 作者王晓旭宗立率张广胜姜玲梅李战胜王锦艳蹇锡高; 机构大连理工大学化工学院高分子材料系辽宁省高性能树脂材料专业技术创新中心; 出处《高分子材料科学与工程》北大核心 2025年第3期1-9,共9页; 基金国家自然科学基金-面上基金项目(52273065) 中央高校基本科研业务费(DUT24GF303)。; 文摘开发一种聚酰亚胺基光敏树脂,采用紫外光固化成型可大大增加材料的加工自由度,使其作为低介电介质材料在5G通讯领域有广泛的应用。文中对聚酰亚胺进行结构设计,向其链中引入羟基、醚键、三氟甲基及二氮杂萘酮结构,能在改善其溶解性的同时保持良好的耐热性。进一步利用酰氯化反应使含羟基聚酰亚胺接枝丙烯酸酯基团得到光敏聚酰亚胺(PSPI),将其与稀释单体、引发剂等组分复配得到光敏树脂体系,调节体系中PSPI的含量,探究了PSPI含量对系列光敏树脂固化膜综合性能的影响。结果表明,系列固化膜具有良好的耐热性能和力学性能。其玻璃化转变温度(Tg)在181~198℃之间,拉伸强度在53.75~62.61 MPa之间,断裂伸长率在6.93%~10.42%之间。同时在介电性能方面,其介电常数和介电损耗(@20 GHz)最低分别为2.52与0.0110。; 关键词聚酰亚胺光敏树脂耐热性能力学性能介电常数; Keywords polyimide photosensitive resin heat resistance mechanical properties dielectric constant; 分类号 TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高强低介电光敏树脂的制备及性能: 2; 作者孙浩姜玲梅张广胜宗立率王锦艳蹇锡高; 机构大连理工大学化工学院大连理工大学精细化工国家重点实验室高性能树脂材料技术创新中心; 出处《高分子材料科学与工程》北大核心 2025年第1期1-9,共9页; 文摘文中以不同质量的1-(哌啶-1-基)-2-丙烯-1-酮(PPEO)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(NDDA)、甲基丙烯酸三环癸-8-基酯(DPMA)、异氰脲酸酯三-2-羟乙基三甲基丙烯酸酯(THEITMA)及聚乙二醇二丙烯酸酯(PEGDA)通过共混制得系列光敏树脂油墨。通过UV固化将油墨固化成膜。预聚物PEGDA加入量为10%时,固化后的膜玻璃化转变温度最高可达到198℃,氮气中热失重温度可达到388℃;PEGDA质量分数为10%时,力学性能最优,达到53 MPa。当PEGDA质量分数为20%时,由于C—H键结构数量的增加,使得介电常数下降,在20 GHz频率环境下介电常数最低降至2.83。PEGDA的质量分数由5%增加20%时,油墨黏度由41 mPa·s降低至32 mPa·s,在0~200 s^(-1)剪切速率下树脂油墨表现出牛顿流体的性质,适配喷墨3D打印工艺。这些结果表明,PEGDA系列光敏油墨综合性能优异,在微电子材料领域具有较高的应用价值。; 关键词力学性能低黏度低介电常数光敏油墨聚乙二醇二丙烯酸酯; Keywords mechanical properties low viscosity low dielectric constant photosensitive inks poly(ethylene glycol)diacrylate; 分类号 TQ637 [化学工程—精细化工]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名杂萘联苯双马来酰亚胺封装基板材料的制备与性能: 3; 作者牛慧敏李战胜宗立率; 机构大连理工大学化工学院高分子材料系; 出处《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期112-122,共11页; 基金国家自然科学基金-面上基金资助项目(52273065) 国家自然科学基金-青年基金资助项目(51903028)。; 文摘针对高精密度电子芯片对封装基板材料耐热性不断提出新的要求,合成了一种杂萘联苯双马来酰亚胺(DHPZBMI)和新型固化剂二烯丙基联苯二酚(DABP)来制备高耐热性封装基板材料。通过熔融共混的方式,使用DHPZBMI、DABP与苯并噁嗪(BOZ)改性商用N,N’-(4,4’-二苯基甲烷)双马来酰亚胺(BDM)树脂,并采用与玻璃纤维布热压的方式制备出复合材料。通过差示扫描量热分析和红外光谱研究了树脂体系的固化过程,同时,进行了流变性能、热性能、力学性能等测试。研究结果表明,体系有宽温域(>100℃)加工窗口,5%热失重温度(T5%)高于395℃,有良好的热稳定性。DHPZBMI的加入有效提高了树脂体系的耐热性,25%的DHPZBMI摩尔添加量使得树脂体系的玻璃化转变温度(Tg)提高了20℃,且随DHPZBMI的增加而升高,最高达288℃。复合材料的Tg也呈现出相同的趋势,BDDB/GF-1的Tg高达314℃。其复合材料弯曲强度最高为821 MPa,弯曲模量达41.2 GPa,介电损耗低至0.011,热膨胀系数低于45×10-6K-1,与铜箔的剥离强度达1.025 N/mm。整个体系具有良好的综合性能,在封装基板领域具有广阔的应用前景。; 关键词双马来酰亚胺烯丙基化合物苯并噁嗪共混改性封装基板; Keywords bismaleimide allyl compounds benzoxazine co-modification encapsulation substrates; 分类号 TN604 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名邻苯二甲腈树脂分子结构及性能调控工作进展被引量：9: 4; 作者翁志焕宗立率刘程张守海王锦艳蹇锡高; 机构大连理工大学精细化工国家重点实验室化工学院高分子材料系; 出处《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期189-199,共11页; 基金国家自然科学基金资助项目(51673033,U1663226,51903028,51873027) 国家重点研发计划(2017YFB0307601)。; 文摘邻苯二甲腈树脂是一类具有耐高温及其他优异综合性能的热固性树脂,在国防、军工等使用环境苛刻的领域中有着广泛的应用需求。但苛刻的固化工艺严重制约了邻苯二甲腈树脂的应用发展。文中梳理了本研究团队对邻苯二甲腈树脂分子结构及高性能固化剂的设计思路和方法,总结了在拓宽树脂加工窗口、降低固化温度和缩短固化时间等改善树脂固化工艺方面的研究工作,讨论了树脂分子结构和加工工艺对树脂性能调控的影响,并介绍了邻苯二甲腈树脂作为有机透波复合材料在高温环境中的性能优势。; 关键词邻苯二甲腈树脂分子结构性能调控耐高温高性能; Keywords phthalonitrile resin molecular structure performance control high-temperature resistance high performance; 分类号 TQ323 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名低损耗氮杂环聚酰亚胺合成及柔性覆铜板层间胶黏剂的性能被引量：3: 5; 作者艾蕊朱琳艳张文广宗立率李战胜王锦艳蹇锡高; 机构大连理工大学化工学院高分子材料系辽宁省高性能树脂材料专业技术创新中心; 出处《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第11期1-10,共10页; 基金国家自然科学基金面上基金资助项目(52273065) 国家自然科学基金青年基金资助项目(51903028)。; 文摘针对先进通讯领域对高频高速柔性覆铜板(FCCL)的迫切需求,采用含杂萘联苯结构的1,2-二氢-2-(4-氨基苯基)-4-[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZDA)、含柔性基团的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)/1,3-双(4-氨基苯氧)苯(TPER)二胺单体以及3种芳香族二酐进行共聚,制备了一系列共聚聚酰胺酸(PAA),热亚胺化后得到热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜胶黏剂。将合成的PAA涂覆在商用聚酰亚胺(MPI)基膜上,热亚胺化得到TPI/MPI复合膜,热压覆合铜箔制备了FCCL。对TPI薄膜的热学、力学、介电性能及吸水率进行了测试,对FCCL进行剥离强度测试。结果表明,TPI薄膜具有良好的热学、力学性能以及优异的介电性能,高频下介电常数为3.05~3.12,介电损耗低至0.003~0.005,吸水率为1.12%~1.34%,与铜箔粘接性较好,FCCL的剥离强度为0.68~0.95 N/mm。该系列热塑性杂萘联苯型聚酰亚胺胶黏剂在5G通讯、大数据计算和人工智能领域具有广阔的应用前景。; 关键词聚酰亚胺柔性覆铜板剥离强度介电常数; Keywords polyimide flexible copper clad laminate peel strength dielectric constant; 分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名含氟杂萘联苯聚芳醚液氧相容性涂层的制备及性能: 6; 作者祁春威李川王锦艳张广胜王艺博赵铮王程浩宗立率蹇锡高; 机构大连理工大学化工学院高分子材料系上海复合材料科技有限公司辽宁省高性能树脂材料专业技术创新中心; 出处《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第11期104-110,共7页; 文摘针对复合材料液氧贮箱在使用过程中出现的液氧不相容现象,利用含杂萘联苯结构的4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZ)和多氟单体全氟联苯(DFBP)合成聚合物含氟杂萘联苯聚芳醚(PPEfB)。以PPEfB为基体,研究了液氧贮箱用涂料的制备方式,优化并确定了手工喷涂的最佳工艺条件为,涂料的质量分数15%、喷涂压力0.02 MPa、喷涂次数8次。制备的涂层冲击反应敏感性IRS为0%,冲击强度50 cm,附着力ISO等级为0级,铅笔硬度等级为2H级,柔韧性为轴径1 mm,涂层具有优异的液氧相容性及韧性,为解决复合材料液氧贮箱的液氧不相容问题提供了新思路。; 关键词聚芳醚液氧相容性涂层; Keywords polyarylether compatibility of liquid oxygen coating; 分类号 TQ326.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名可交联氟化氮杂环聚芳醚的合成及性能: 7; 作者李闯刘秀利宗立率苑博王锦艳蹇锡高; 机构大连理工大学精细化工国家重点实验室先进高分子及复合材料教育部工程研究中心中国电子科技集团公司第十研究所; 出处《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第11期13-21,共9页; 基金国家自然科学基金-青年基金资助项目(51903028) 中国博士后基金面上项目(2017M611217)。; 文摘以4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘酮-1-酮(DHPZ)、双酚AF(6F-BPA)、五氟苯乙烯(FSt)和十氟联苯(DFBP)为原料,通过溶液缩聚反应合成了可交联的FSt-FPPE,所得共聚物的结构通过红外光谱和核磁共振确认与设计一致。FStFPPE呈无定形结构,可溶解在N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、氯仿、四氢呋喃等有机溶剂中。与交联剂三聚氰酸三烯丙酯(TAC)进行共固化后,聚合物的玻璃化转变温度由235℃提升至255℃。氮气下热分解温度达497℃,800℃时残碳率为53%。固化后聚合物薄膜的拉伸强度为60~67 MPa,拉伸模量为1.05~1.23GPa,断裂伸长率为10%~12%。当TAC含量为1%时,拉伸强度达到最大值67MPa。在介电性能上,固化后介电常数降低,在10MHz~1GHz的频率下,介电常数在2.4~3.0之间。当TAC含量为3%时,介电常数达到最低值2.4。这些结果表明,FSt-FPPE具有优异的综合性能,在微电子领域中具有一定应用价值。; 关键词低介电常数低介电损耗聚芳醚杂萘联苯氟化; Keywords low dielectric constant low dielectric loss poly(arylether)s phthalazinone fluorinated; 分类号 TQ326.53 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	低介电高韧光敏聚酰亚胺树脂的合成固化及性能	王晓旭宗立率张广胜姜玲梅李战胜王锦艳蹇锡高	《高分子材料科学与工程》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	高强低介电光敏树脂的制备及性能	孙浩姜玲梅张广胜宗立率王锦艳蹇锡高	《高分子材料科学与工程》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	杂萘联苯双马来酰亚胺封装基板材料的制备与性能	牛慧敏李战胜宗立率	《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	邻苯二甲腈树脂分子结构及性能调控工作进展	翁志焕宗立率刘程张守海王锦艳蹇锡高	《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2021	9	在线阅读下载PDF 职称材料
5	低损耗氮杂环聚酰亚胺合成及柔性覆铜板层间胶黏剂的性能	艾蕊朱琳艳张文广宗立率李战胜王锦艳蹇锡高	《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2023	3	在线阅读下载PDF 职称材料
6	含氟杂萘联苯聚芳醚液氧相容性涂层的制备及性能	祁春威李川王锦艳张广胜王艺博赵铮王程浩宗立率蹇锡高	《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2023	0	在线阅读下载PDF 职称材料
7	可交联氟化氮杂环聚芳醚的合成及性能	李闯刘秀利宗立率苑博王锦艳蹇锡高	《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2021	0	在线阅读下载PDF 职称材料