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界面微合金化对钢/铝复合板性能影响的研究 被引量:3
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作者 宋群玲 孙勇 沈黎 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第F04期317-318,316,共3页
研究了微合金化和温度对钢/铝复合板结舍强度的影响。通过光学显微镜和X射线衍射仪观察、检测了结合界面的微观结构,并进行剥离强度的测试。结果表明钢铝复合界面扩散反应生成的化合物为Fe2Al5,温度对复合板的界面结合强度影响极大... 研究了微合金化和温度对钢/铝复合板结舍强度的影响。通过光学显微镜和X射线衍射仪观察、检测了结合界面的微观结构,并进行剥离强度的测试。结果表明钢铝复合界面扩散反应生成的化合物为Fe2Al5,温度对复合板的界面结合强度影响极大,界面微合金化能显著提高钢/铝复合板界面性能。 展开更多
关键词 微合金化 铝复合板 性能影响 X射线衍射仪 光学显微镜 微观结构 结合界面 剥离强度 反应生成 界面扩散 钢铝复合 强度影响 界面结合 界面性能 化合物 温度
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孔内压力对规则多孔Cu-1.3Cr合金气孔形貌的影响
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作者 宋群玲 李瑛娟 +2 位作者 滕瑜 金青林 李芬锐 《航空材料学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第4期95-103,共9页
在氢气气氛中定向凝固制备规则多孔Cu-1.3Cr合金,并对其气孔形貌进行研究。结果表明:随着氢气压力从0.1 MPa增加到0.6 MPa,孔隙率从18%增加至44%,而气孔直径从3.24 mm降到0.44 mm。理论分析表明:随着气孔的生长,气孔长度的增加会造成气... 在氢气气氛中定向凝固制备规则多孔Cu-1.3Cr合金,并对其气孔形貌进行研究。结果表明:随着氢气压力从0.1 MPa增加到0.6 MPa,孔隙率从18%增加至44%,而气孔直径从3.24 mm降到0.44 mm。理论分析表明:随着气孔的生长,气孔长度的增加会造成气孔内部压力显著下降。对于粗大的气孔(气孔间距较大),气孔压力的下降会导致固液界面处的液相倒流进入气泡,形成竹节状的气孔形貌。而对于细小的气孔(气孔间距较小),相邻气孔之间的压力差会促使较短气孔中的氢气向较长的气孔传输,一旦长短两个气孔发生接触则会直接合并在一起。 展开更多
关键词 铜铬合金 金属-氢共晶 气孔压力 气孔形貌
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糊状区渗氮对Cr10Mn9Ni0.7合金氮含量及凝固相变过程的影响 被引量:1
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作者 金青林 汪洋 +1 位作者 曹磊 宋群玲 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期579-583,共5页
研究了糊状区保温对Cr10Mn9Ni0.7合金凝固过程和氮含量及相变过程的影响。结果表明,随着糊状区保温时间的延长,铸锭中的氮含量逐渐升高,同时铸锭中的气孔率逐渐降低。当氮气压力为0.1 MPa时,氮含量由0.17%升高到0.23%,而气孔率则从1.86... 研究了糊状区保温对Cr10Mn9Ni0.7合金凝固过程和氮含量及相变过程的影响。结果表明,随着糊状区保温时间的延长,铸锭中的氮含量逐渐升高,同时铸锭中的气孔率逐渐降低。当氮气压力为0.1 MPa时,氮含量由0.17%升高到0.23%,而气孔率则从1.86%降至1.37%;当氮气压力为0.4 MPa时,氮含量由0.29%升高到0.37%,而气孔率从1.41%降至1.06%。糊状区保温的增氮机制可归结为:在糊状区保温会促进包晶反应进程,使更多的铁素体转变为奥氏体;同时糊状区保温能够提高残留液相中的氮含量,进而提高"通道状"奥氏体中的氮含量。糊状区保温能够消除铁素体阱,从而降低气孔率。 展开更多
关键词 糊状区保温 氮含量 显微组织 相变
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微合金化元素对Fe-Al界面结合的第一性原理研究 被引量:6
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作者 赵磊 孙勇 +2 位作者 李玉阁 孟秀凤 宋群玲 《原子与分子物理学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期853-857,共5页
利用第一性原理中的DFT理论研究了Fe/Al界面的能量学和电子结构,讨论了替位型掺杂的元素Zn、Mn、Ni在Fe/Al界面处的作用.结果表明:元素Zn、Mn、Ni都会优先替换界面处的Fe原子,使得界面结合能增加,体系更稳定,有利于界面的结合;跨界面的F... 利用第一性原理中的DFT理论研究了Fe/Al界面的能量学和电子结构,讨论了替位型掺杂的元素Zn、Mn、Ni在Fe/Al界面处的作用.结果表明:元素Zn、Mn、Ni都会优先替换界面处的Fe原子,使得界面结合能增加,体系更稳定,有利于界面的结合;跨界面的Fe原子与Al原子之间的电荷布居、键长以及差分电荷密度图的计算表明:掺杂后有利于跨界面的Fe-Al间成键,从而加强了Al层与Fe基体的结合,且结合强度由强到弱依次为:掺Zn>掺Mn>掺Ni;与实验比较吻合.最后对掺杂Zn的增韧机理加以解释. 展开更多
关键词 Fe/Al界面 界面结合 第一性原理 电荷密度
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