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一种无溶剂型电子封装用导电胶的研制
被引量：
1
1
作者
宋燕汝
柯杰曦
+4 位作者
李晓娟
易荣军
王峰
王洪
周建文
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第4期175-179,共5页
为了解决导电胶黏剂因综合性能不足而导致大规模应用的受限,本文以酚醛环氧、多官能环氧为导电胶树脂基体,选用了4,4′-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂,片状银粉作为导电填料,通过调节银粉和固化剂的用量,制备了有良好流变性、导电性、力...
为了解决导电胶黏剂因综合性能不足而导致大规模应用的受限,本文以酚醛环氧、多官能环氧为导电胶树脂基体,选用了4,4′-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂,片状银粉作为导电填料,通过调节银粉和固化剂的用量,制备了有良好流变性、导电性、力学性能的导电胶。通过分析测试,得到导电胶的黏度为32 800 mPa·s,触变指数为4.0,体积电阻率为4.34×10^(-4)Ω·cm,剪切强度为17 MPa,热导率为3.96 W/(m·K),Cl^(-)、Na^(+)和K^(+)分别仅为6.79×10^(-5)、6.31×10^(-5)和<10^(-5)。该导电胶综合性能优异,可应用于电子元器件及其他导电导热功能性材料的粘接。
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关键词
环氧树脂
导电胶
粘接
银粉
电子封装
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职称材料
高性能环氧树脂各向同性导电胶膜研究进展
被引量：
3
2
作者
易荣军
王洪
+3 位作者
宋燕汝
柯杰曦
李晓娟
王峰
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第1期6-11,102,共7页
环氧树脂导电胶膜作为一种新型导电复合材料,不仅克服了传统锡铅焊料污染环境的缺陷,还有效解决了当前常用液体导电胶缺胶漏胶和厚度不均一等问题,可实现电子元器件与基材线路板之间的大面积精细化黏接。在当前节能减排的关键攻坚期以...
环氧树脂导电胶膜作为一种新型导电复合材料,不仅克服了传统锡铅焊料污染环境的缺陷,还有效解决了当前常用液体导电胶缺胶漏胶和厚度不均一等问题,可实现电子元器件与基材线路板之间的大面积精细化黏接。在当前节能减排的关键攻坚期以及未来复杂多变的国际局势下,环氧树脂导电胶膜因其高导电导热能力和具备良好黏接性等优点,具有广阔的应用前景。从环氧树脂导电胶膜的研究现状出发,总结了环氧树脂导电胶膜的组成、制备以及导电填料在树脂基体中的导电机理。
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关键词
环氧树脂导电胶膜
组成
制备
导电机理
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职称材料
Fe-Cu@MOFs衍生碳催化H_(2)O_(2)处理罗丹明B废水
被引量：
2
3
作者
莫莎
岳丽蓉
+3 位作者
邢波
杨郭
宋燕
宋燕汝
《化工环保》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第3期303-312,共10页
以不同Fe-Cu摩尔比的金属有机骨架化合物(MOFs)为前驱体,经高温碳化制得相应衍生碳催化剂(Fe-Cu@C),将其用于催化H2O2处理罗丹明B废水,并对催化剂形貌、表面性质及孔结构进行表征。实验结果表明:Fe-Cu@C中Cu相对含量的增大有利于促进催...
以不同Fe-Cu摩尔比的金属有机骨架化合物(MOFs)为前驱体,经高温碳化制得相应衍生碳催化剂(Fe-Cu@C),将其用于催化H2O2处理罗丹明B废水,并对催化剂形貌、表面性质及孔结构进行表征。实验结果表明:Fe-Cu@C中Cu相对含量的增大有利于促进催化剂上CuO、Fe0和Fe^(2+)的形成,因而双金属催化剂Fe-Cu@C比单金属催化剂6Fe@C体现出更高的罗丹明B去除效果;在反应温度为323 K、pH=4、H2O2(w=30%)加入量0.5 mL、2Fe4Cu@C加入量0.25 g/L、反应时间60 min、罗丹明B质量浓度100 mg/L的条件下,罗丹明B去除率可达100%。整个过程是一个表面自由基参与的准一级动力学过程。重复使用4次的2Fe4Cu@C高温再生后,催化活性可恢复至原来的96.6%。
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关键词
金属有机骨架化合物(MOFs)
Fe-Cu双金属
多孔碳
过氧化氢
罗丹明B
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职称材料
题名
一种无溶剂型电子封装用导电胶的研制
被引量：
1
1
作者
宋燕汝
柯杰曦
李晓娟
易荣军
王峰
王洪
周建文
机构
中蓝晨光化工研究设计院有限公司
中蓝晨光化工有限公司
出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第4期175-179,共5页
文摘
为了解决导电胶黏剂因综合性能不足而导致大规模应用的受限,本文以酚醛环氧、多官能环氧为导电胶树脂基体,选用了4,4′-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂,片状银粉作为导电填料,通过调节银粉和固化剂的用量,制备了有良好流变性、导电性、力学性能的导电胶。通过分析测试,得到导电胶的黏度为32 800 mPa·s,触变指数为4.0,体积电阻率为4.34×10^(-4)Ω·cm,剪切强度为17 MPa,热导率为3.96 W/(m·K),Cl^(-)、Na^(+)和K^(+)分别仅为6.79×10^(-5)、6.31×10^(-5)和<10^(-5)。该导电胶综合性能优异,可应用于电子元器件及其他导电导热功能性材料的粘接。
关键词
环氧树脂
导电胶
粘接
银粉
电子封装
Keywords
Epoxy Resin
Electrically Conductive Adhesive
Bond
Silver Powder
Electronic Packaging
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
高性能环氧树脂各向同性导电胶膜研究进展
被引量：
3
2
作者
易荣军
王洪
宋燕汝
柯杰曦
李晓娟
王峰
机构
中蓝晨光化工有限公司
中蓝晨光化工研究设计院有限公司
出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第1期6-11,102,共7页
文摘
环氧树脂导电胶膜作为一种新型导电复合材料,不仅克服了传统锡铅焊料污染环境的缺陷,还有效解决了当前常用液体导电胶缺胶漏胶和厚度不均一等问题,可实现电子元器件与基材线路板之间的大面积精细化黏接。在当前节能减排的关键攻坚期以及未来复杂多变的国际局势下,环氧树脂导电胶膜因其高导电导热能力和具备良好黏接性等优点,具有广阔的应用前景。从环氧树脂导电胶膜的研究现状出发,总结了环氧树脂导电胶膜的组成、制备以及导电填料在树脂基体中的导电机理。
关键词
环氧树脂导电胶膜
组成
制备
导电机理
Keywords
Epoxy Resin Based Conductive Adhesive Film
Composition
Preparation
Conductive Mechanism
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
Fe-Cu@MOFs衍生碳催化H_(2)O_(2)处理罗丹明B废水
被引量：
2
3
作者
莫莎
岳丽蓉
邢波
杨郭
宋燕
宋燕汝
机构
四川轻化工大学化学工程学院
出处
《化工环保》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第3期303-312,共10页
基金
四川轻化工大学生创新业训练计划项目(S201910622-032)
四川省科技厅重点研发项目(2020YFS0341)
钒钛资源综合利用四川省重点实验室项目(2018FTSZ12、2018FTSZ18)。
文摘
以不同Fe-Cu摩尔比的金属有机骨架化合物(MOFs)为前驱体,经高温碳化制得相应衍生碳催化剂(Fe-Cu@C),将其用于催化H2O2处理罗丹明B废水,并对催化剂形貌、表面性质及孔结构进行表征。实验结果表明:Fe-Cu@C中Cu相对含量的增大有利于促进催化剂上CuO、Fe0和Fe^(2+)的形成,因而双金属催化剂Fe-Cu@C比单金属催化剂6Fe@C体现出更高的罗丹明B去除效果;在反应温度为323 K、pH=4、H2O2(w=30%)加入量0.5 mL、2Fe4Cu@C加入量0.25 g/L、反应时间60 min、罗丹明B质量浓度100 mg/L的条件下,罗丹明B去除率可达100%。整个过程是一个表面自由基参与的准一级动力学过程。重复使用4次的2Fe4Cu@C高温再生后,催化活性可恢复至原来的96.6%。
关键词
金属有机骨架化合物(MOFs)
Fe-Cu双金属
多孔碳
过氧化氢
罗丹明B
Keywords
metal organic skeleton compounds(MOFs)
Fe-Cu bimetal
porous carbon
hydrogen peroxide
Rhodamine B
分类号
X703 [环境科学与工程—环境工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种无溶剂型电子封装用导电胶的研制
宋燕汝
柯杰曦
李晓娟
易荣军
王峰
王洪
周建文
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2024
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
高性能环氧树脂各向同性导电胶膜研究进展
易荣军
王洪
宋燕汝
柯杰曦
李晓娟
王峰
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2023
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
Fe-Cu@MOFs衍生碳催化H_(2)O_(2)处理罗丹明B废水
莫莎
岳丽蓉
邢波
杨郭
宋燕
宋燕汝
《化工环保》
CAS
CSCD
北大核心
2021
2
在线阅读
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职称材料
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