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粗化工艺对电解铜箔抗剥离强度和劣化率的影响
被引量：
2
1
作者
彭雪嵩
由宏伟
+5 位作者
李兰晨
宋姝嬛
乐士儒
张锦秋
杨培霞
安茂忠
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第3期95-101,共7页
铜箔粗化工艺与固化工艺是铜箔表面后处理中最关键的两个环节,粗化与固化工艺的好坏直接决定铜箔的性能。根据铜箔粗化与固化工艺过程,本文研究了Cu2+浓度、电流密度、镀液温度等因素对铜箔表面形貌和抗剥离性能以及劣化率的影响,在优...
铜箔粗化工艺与固化工艺是铜箔表面后处理中最关键的两个环节,粗化与固化工艺的好坏直接决定铜箔的性能。根据铜箔粗化与固化工艺过程,本文研究了Cu2+浓度、电流密度、镀液温度等因素对铜箔表面形貌和抗剥离性能以及劣化率的影响,在优化后的工艺条件下制备出了抗剥离强度为1.29N/mm,劣化率为3.01%且无侧蚀的粗化电解铜箔。
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关键词
电解铜箔
粗化工艺
抗剥离强度
劣化率
粗糙度
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职称材料
题名
粗化工艺对电解铜箔抗剥离强度和劣化率的影响
被引量：
2
1
作者
彭雪嵩
由宏伟
李兰晨
宋姝嬛
乐士儒
张锦秋
杨培霞
安茂忠
机构
哈尔滨工业大学化工与化学学院
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第3期95-101,共7页
基金
国家重点研发项目(2021YFB3400801)。
文摘
铜箔粗化工艺与固化工艺是铜箔表面后处理中最关键的两个环节,粗化与固化工艺的好坏直接决定铜箔的性能。根据铜箔粗化与固化工艺过程,本文研究了Cu2+浓度、电流密度、镀液温度等因素对铜箔表面形貌和抗剥离性能以及劣化率的影响,在优化后的工艺条件下制备出了抗剥离强度为1.29N/mm,劣化率为3.01%且无侧蚀的粗化电解铜箔。
关键词
电解铜箔
粗化工艺
抗剥离强度
劣化率
粗糙度
Keywords
electrolytic copper foil
coarsening process
anti-peeling strength
degradation rate
rough‐ness
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
粗化工艺对电解铜箔抗剥离强度和劣化率的影响
彭雪嵩
由宏伟
李兰晨
宋姝嬛
乐士儒
张锦秋
杨培霞
安茂忠
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024
2
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