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紧凑型D波段宽带CMOS低噪声放大器
1
作者
刘兵
徐振华
+1 位作者
孟凡易
马凯学
《空间电子技术》
2024年第4期92-98,共7页
基于28-nm CMOS工艺,设计了一款工作于D波段的紧凑型、宽带低噪声放大器。该放大器由四级放大器单元级联而成,每级放大器单元均采用基于中和电容技术的差分共源极结构。输入、输出和级间阻抗匹配电路均由变压器网络实现,并且每个放大器...
基于28-nm CMOS工艺,设计了一款工作于D波段的紧凑型、宽带低噪声放大器。该放大器由四级放大器单元级联而成,每级放大器单元均采用基于中和电容技术的差分共源极结构。输入、输出和级间阻抗匹配电路均由变压器网络实现,并且每个放大器单元的中心工作频率被交错配置在120GHz和155GHz附近以实现参差调谐带宽拓展,从而在宽带内实现了平坦的增益响应。仿真和测试结果表明,在34mW直流功耗下,该放大器在中心频率140GHz处实现了19.5dB的峰值增益和28GHz(128GHz~156GHz)的3dB工作带宽,噪声系数和输入1dB压缩点分别为7.8dB~9.2dB和-19.8dBm~-16.6dBm。芯片的核心面积仅为200μm×550μm。
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关键词
太赫兹
D波段
宽带
互补金属氧化物半导体
低噪声放大器
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职称材料
基于SiGe工艺的207~215 GHz工作带宽的紧凑型双向放大器
2
作者
孟凡易
刘芷蘅
+2 位作者
王毓
刘浩
马凯学
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第12期124-131,共8页
对称型双向放大器的接收、发射模式采用相同的放大核心,能够降低匹配网络结构的复杂度,减小芯片面积。为进一步降低对称型双向放大器芯片的面积,文中提出了一种融合不同工作状态下晶体管寄生参数的双向匹配技术,探明了在不同偏置状态下...
对称型双向放大器的接收、发射模式采用相同的放大核心,能够降低匹配网络结构的复杂度,减小芯片面积。为进一步降低对称型双向放大器芯片的面积,文中提出了一种融合不同工作状态下晶体管寄生参数的双向匹配技术,探明了在不同偏置状态下硅基晶体管的节点阻抗变化与匹配电路阻抗的映射关系;基于德国IHP微电子研究所0.13μm SiGe BiCMOS工艺,采用该匹配技术,设计了一款207~215 GHz高增益、无开关式对称型双向放大器,该放大器通过对电路偏置的切换来实现消除通信系统中单刀双掷开关的目的。文中通过对芯片版图的镜像对称性进行优化来保证该双向放大器正向和反向性能的一致。全波电磁仿真和电路仿真结果表明:在工作频段内该双向放大器每个通道的最大增益为28.6 dB,最小噪声系数为16 dB,双向匹配网络的输入、输出反射系数S_(11)和S_(22)的最小值分别为-13.6 dB、-15.5 dB,芯片功耗为63 mW,核心面积仅为0.17 mm^(2),说明该双向匹配网络在节省芯片面积的同时,能够实现优良的输入输出和噪声匹配效果;文中设计的无开关式硅基双向放大器可实现200 GHz以上的工作频率,具有高增益和面积紧凑的特点。该双向放大器极大地缩小了芯片面积,降低了射频前端成本,可应用于太赫兹微系统。
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关键词
硅基电路
双向放大器
无开关
双向匹配网络
微系统
镜像对称性
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职称材料
硅基太赫兹技术及未来趋势
被引量:
3
3
作者
张蕾
傅海鹏
+2 位作者
孟凡易
王科平
马凯学
《太赫兹科学与电子信息学报》
2021年第5期753-768,共16页
不同于传统的太赫兹组件,基于硅基的太赫兹系统在大规模使用情况下具有成本低,尺寸小,集成度高,操作性强,更容易实现大阵列等特点。近10年来,随着硅基半导体技术的快速发展和硅基工艺晶体管的截止频率提升,硅基太赫兹系统芯片的设计发...
不同于传统的太赫兹组件,基于硅基的太赫兹系统在大规模使用情况下具有成本低,尺寸小,集成度高,操作性强,更容易实现大阵列等特点。近10年来,随着硅基半导体技术的快速发展和硅基工艺晶体管的截止频率提升,硅基太赫兹系统芯片的设计发展迅猛。本文将主要从硅基太赫兹源、硅基太赫兹成像芯片、硅基太赫兹通信芯片、硅基太赫兹雷达芯片四个方面对当前的硅基太赫兹系统芯片的研究现状和发展趋势进行综述。
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关键词
硅基
太赫兹
成像
通信
雷达
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职称材料
单片集成谐振式升压转换器设计
4
作者
刘子恒
孟凡易
+1 位作者
王晨菲
马凯学
《浙江大学学报(工学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第5期1035-1043,共9页
为了解决高频谐振功率转换器功率密度较低的问题,提出基于绝缘体上硅(SOI)工艺平台和氮化镓(GaN)功率晶体管的三维集成的单开关全谐振升压转换器,开关频率为500 MHz.转换器主体采用传统Class-E放大器的衍生电路结构-并联式Class-E拓扑,...
为了解决高频谐振功率转换器功率密度较低的问题,提出基于绝缘体上硅(SOI)工艺平台和氮化镓(GaN)功率晶体管的三维集成的单开关全谐振升压转换器,开关频率为500 MHz.转换器主体采用传统Class-E放大器的衍生电路结构-并联式Class-E拓扑,栅极驱动器采用单管谐振式驱动拓扑.转换器中的谐振电感元件采用SOI工艺中提供的平面螺旋电感实现,谐振电容元件采用GaN功率晶体管的米勒寄生电容实现,硅基芯片与GaN芯片通过三维倒装技术连接.围绕电路参数设计、谐振元件的实现和版图结构设计进行详细分析.实验结果显示,当输入电压为12 V时,片上转换器的最高功率密度为1.481 W/mm^(2),满载效率为60%,最高效率为89%.本设计为实现高功率密度、高集成度的功率转换器提供了新思路.
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关键词
谐振式功率转换器
三维集成
电路设计
功率密度
转换效率
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职称材料
题名
紧凑型D波段宽带CMOS低噪声放大器
1
作者
刘兵
徐振华
孟凡易
马凯学
机构
天津大学微电子学院
出处
《空间电子技术》
2024年第4期92-98,共7页
基金
科技部研发项目(编号:2018YFB2202500)。
文摘
基于28-nm CMOS工艺,设计了一款工作于D波段的紧凑型、宽带低噪声放大器。该放大器由四级放大器单元级联而成,每级放大器单元均采用基于中和电容技术的差分共源极结构。输入、输出和级间阻抗匹配电路均由变压器网络实现,并且每个放大器单元的中心工作频率被交错配置在120GHz和155GHz附近以实现参差调谐带宽拓展,从而在宽带内实现了平坦的增益响应。仿真和测试结果表明,在34mW直流功耗下,该放大器在中心频率140GHz处实现了19.5dB的峰值增益和28GHz(128GHz~156GHz)的3dB工作带宽,噪声系数和输入1dB压缩点分别为7.8dB~9.2dB和-19.8dBm~-16.6dBm。芯片的核心面积仅为200μm×550μm。
关键词
太赫兹
D波段
宽带
互补金属氧化物半导体
低噪声放大器
Keywords
terahertz
D-band
wideband
CMOS
low-noise amplifier
分类号
TN25 [电子电信—物理电子学]
V443 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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职称材料
题名
基于SiGe工艺的207~215 GHz工作带宽的紧凑型双向放大器
2
作者
孟凡易
刘芷蘅
王毓
刘浩
马凯学
机构
天津大学微电子学院
出处
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第12期124-131,共8页
基金
国家重点研发计划项目(2019YFB1803200)。
文摘
对称型双向放大器的接收、发射模式采用相同的放大核心,能够降低匹配网络结构的复杂度,减小芯片面积。为进一步降低对称型双向放大器芯片的面积,文中提出了一种融合不同工作状态下晶体管寄生参数的双向匹配技术,探明了在不同偏置状态下硅基晶体管的节点阻抗变化与匹配电路阻抗的映射关系;基于德国IHP微电子研究所0.13μm SiGe BiCMOS工艺,采用该匹配技术,设计了一款207~215 GHz高增益、无开关式对称型双向放大器,该放大器通过对电路偏置的切换来实现消除通信系统中单刀双掷开关的目的。文中通过对芯片版图的镜像对称性进行优化来保证该双向放大器正向和反向性能的一致。全波电磁仿真和电路仿真结果表明:在工作频段内该双向放大器每个通道的最大增益为28.6 dB,最小噪声系数为16 dB,双向匹配网络的输入、输出反射系数S_(11)和S_(22)的最小值分别为-13.6 dB、-15.5 dB,芯片功耗为63 mW,核心面积仅为0.17 mm^(2),说明该双向匹配网络在节省芯片面积的同时,能够实现优良的输入输出和噪声匹配效果;文中设计的无开关式硅基双向放大器可实现200 GHz以上的工作频率,具有高增益和面积紧凑的特点。该双向放大器极大地缩小了芯片面积,降低了射频前端成本,可应用于太赫兹微系统。
关键词
硅基电路
双向放大器
无开关
双向匹配网络
微系统
镜像对称性
Keywords
silicon-based circuit
bidirectional amplifier
switchless
bidirectional matching network
microsystem
mirror symmetry
分类号
TN722 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
硅基太赫兹技术及未来趋势
被引量:
3
3
作者
张蕾
傅海鹏
孟凡易
王科平
马凯学
机构
天津大学微电子学院
出处
《太赫兹科学与电子信息学报》
2021年第5期753-768,共16页
基金
国家重点研发计划资助项目(2018YFB2202500)。
文摘
不同于传统的太赫兹组件,基于硅基的太赫兹系统在大规模使用情况下具有成本低,尺寸小,集成度高,操作性强,更容易实现大阵列等特点。近10年来,随着硅基半导体技术的快速发展和硅基工艺晶体管的截止频率提升,硅基太赫兹系统芯片的设计发展迅猛。本文将主要从硅基太赫兹源、硅基太赫兹成像芯片、硅基太赫兹通信芯片、硅基太赫兹雷达芯片四个方面对当前的硅基太赫兹系统芯片的研究现状和发展趋势进行综述。
关键词
硅基
太赫兹
成像
通信
雷达
Keywords
silicon-based
terahertz
imaging
communication
radar
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN95 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
单片集成谐振式升压转换器设计
4
作者
刘子恒
孟凡易
王晨菲
马凯学
机构
天津大学微电子学院
出处
《浙江大学学报(工学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第5期1035-1043,共9页
基金
国家重点研发计划资助项目(2019YFB1803200)。
文摘
为了解决高频谐振功率转换器功率密度较低的问题,提出基于绝缘体上硅(SOI)工艺平台和氮化镓(GaN)功率晶体管的三维集成的单开关全谐振升压转换器,开关频率为500 MHz.转换器主体采用传统Class-E放大器的衍生电路结构-并联式Class-E拓扑,栅极驱动器采用单管谐振式驱动拓扑.转换器中的谐振电感元件采用SOI工艺中提供的平面螺旋电感实现,谐振电容元件采用GaN功率晶体管的米勒寄生电容实现,硅基芯片与GaN芯片通过三维倒装技术连接.围绕电路参数设计、谐振元件的实现和版图结构设计进行详细分析.实验结果显示,当输入电压为12 V时,片上转换器的最高功率密度为1.481 W/mm^(2),满载效率为60%,最高效率为89%.本设计为实现高功率密度、高集成度的功率转换器提供了新思路.
关键词
谐振式功率转换器
三维集成
电路设计
功率密度
转换效率
Keywords
resonant power converter
3D integration
circuit design
power density
conversion efficiency
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
紧凑型D波段宽带CMOS低噪声放大器
刘兵
徐振华
孟凡易
马凯学
《空间电子技术》
2024
0
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职称材料
2
基于SiGe工艺的207~215 GHz工作带宽的紧凑型双向放大器
孟凡易
刘芷蘅
王毓
刘浩
马凯学
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
硅基太赫兹技术及未来趋势
张蕾
傅海鹏
孟凡易
王科平
马凯学
《太赫兹科学与电子信息学报》
2021
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
单片集成谐振式升压转换器设计
刘子恒
孟凡易
王晨菲
马凯学
《浙江大学学报(工学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022
0
在线阅读
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职称材料
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