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MEMS封装中的封帽工艺技术被引量：3: 1; 作者孙瑞花郑宏宇吝海峰《微纳电子技术》 CAS 2007年第5期259-263,共5页; MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封... 展开更多; 关键词微电子机械系统封装封帽工艺吸附剂润滑剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用被引量：1: 2; 作者孙瑞花邵崇俭《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期440-442,共3页; 阐述了高可靠微电子封装对密封胶粘剂的性能要求。通过试验优选出一种能实现高可靠、高气密粘接封帽的环氧树脂胶粘剂,用该胶粘剂封帽的外壳通过了严苛的可靠性考核。详细介绍了胶粘封帽工艺过程,并对影响封帽质量及可靠性的因素进行了... 展开更多; 关键词胶粘剂气密性可靠性封帽工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

微生物快速培养及血清学检验在成人肺炎支原体感染诊断中的应用价值被引量：1: 3; 作者孙瑞花潘晓庆张跃军《中国社区医师》 2023年第18期82-84,共3页; 目的:探讨微生物快速培养及血清学检验在成人肺炎支原体感染诊断中的应用价值。方法:选取2018年1月—2021年12月武威市中医院收治的141例高度疑似肺炎支原体感染患者作为研究对象,均行微生物快速培养、血清学检验以及支原体培养,以支原... 展开更多; 关键词微生物快速培养血清学检验肺炎支原体感染; 在线阅读下载PDF 职称材料

适用于VLSI封装的用Ag-Pd布线的低介电常数多层玻璃—陶瓷基板: 4; 作者 Y. Shimada 孙瑞花《半导体情报》 1990年第6期59-67,58,共10页; VLSI封装不断发展,要求新的封装技术以满足多芯片安装基板对高传输速度和高密度布线的要求。微电子封装基板的重要参数是介电常数和导体的电阻率。目前,具有低介电常数并能在空气中大约900℃烧成的新型玻璃-陶瓷材料已研制成功。通过控... 展开更多; 关键词 VLSI 封装多层玻璃陶瓷基板; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名MEMS封装中的封帽工艺技术被引量：3: 1; 作者孙瑞花郑宏宇吝海峰; 机构河北半导体研究所; 出处《微纳电子技术》 CAS 2007年第5期259-263,共5页; 文摘 MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探讨了使用吸附剂、润滑剂控制封装内部环境的方法。; 关键词微电子机械系统封装封帽工艺吸附剂润滑剂; Keywords MEMS packaging sealing processes getters lubricants; 分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用被引量：1: 2; 作者孙瑞花邵崇俭; 机构中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期440-442,共3页; 文摘阐述了高可靠微电子封装对密封胶粘剂的性能要求。通过试验优选出一种能实现高可靠、高气密粘接封帽的环氧树脂胶粘剂,用该胶粘剂封帽的外壳通过了严苛的可靠性考核。详细介绍了胶粘封帽工艺过程,并对影响封帽质量及可靠性的因素进行了探讨。; 关键词胶粘剂气密性可靠性封帽工艺; Keywords adhesive hermeticity reliability lid sealing processes; 分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微生物快速培养及血清学检验在成人肺炎支原体感染诊断中的应用价值被引量：1: 3; 作者孙瑞花潘晓庆张跃军; 机构武威市中医院检验科; 出处《中国社区医师》 2023年第18期82-84,共3页; 文摘目的:探讨微生物快速培养及血清学检验在成人肺炎支原体感染诊断中的应用价值。方法:选取2018年1月—2021年12月武威市中医院收治的141例高度疑似肺炎支原体感染患者作为研究对象,均行微生物快速培养、血清学检验以及支原体培养,以支原体培养阳性作为诊断“金标准”,比较两种诊断方法的准确率、灵敏度及特异度。结果:141例疑似肺炎支原体感染患者中,支原体培养结果阳性127例,阴性14例。微生物快速培养诊断肺炎支原体感染的准确率高于血清学检验,差异有统计学意义(P=0.012)。微生物快速培养诊断肺炎支原体感染的灵敏度高于血清学检验,差异有统计学意义(P=0.016);两种方式诊断肺炎支原体感染的特异度比较,差异无统计学意义(P>0.05)。结论:微生物快速培养及血清学检验在成人肺炎支原体感染中均具有诊断价值,其中微生物快速培养的诊断准确率、灵敏度更高。; 关键词微生物快速培养血清学检验肺炎支原体感染; Keywords Rapid microbial culture Serological testing Mycoplasma pneumoniae infection; 分类号 R446.5 [医药卫生—诊断学] R563.1 [医药卫生—呼吸系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名适用于VLSI封装的用Ag-Pd布线的低介电常数多层玻璃—陶瓷基板: 4; 作者 Y. Shimada 孙瑞花; 出处《半导体情报》 1990年第6期59-67,58,共10页; 文摘 VLSI封装不断发展,要求新的封装技术以满足多芯片安装基板对高传输速度和高密度布线的要求。微电子封装基板的重要参数是介电常数和导体的电阻率。目前,具有低介电常数并能在空气中大约900℃烧成的新型玻璃-陶瓷材料已研制成功。通过控制Ag-Pd颗粒形状,导体线条可达到非常低的电阻率。对封装基板来说,电设计是需要考虑的一个重要问题。脉冲传输特性受接地面种类和所用布线面的影响极大。因此,对各种多层结构需要测量其基本的脉冲传输特性,如传播延迟、特性阻抗和串扰耦合噪声。随之,便确定了能精确控制基板特性的新工艺。新型多层玻璃-陶瓷基板性能归纳如下: 1)因介电常数低(ε≈3.9),新型MGC基板具有小的传播延迟; 2)由于使用Ag-Pd导体系统,其电阻率低(<4μΩ·cm),而且价格便宜; 3)通过改进电设计,达到了对特性阻抗和串扰耦合噪声的控制; 4)业已研究出要求采用先进新材料的高精度制造工艺。因此,用Ag-Pd布线的低介电常数MGC基板在大规模计算机系统中可用作VLSI多芯片封装基板。; 关键词 VLSI 封装多层玻璃陶瓷基板; 分类号 TN470.594 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	MEMS封装中的封帽工艺技术	孙瑞花郑宏宇吝海峰	《微纳电子技术》 CAS	2007	3	在线阅读下载PDF 职称材料
2	密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用	孙瑞花邵崇俭	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2007	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	微生物快速培养及血清学检验在成人肺炎支原体感染诊断中的应用价值	孙瑞花潘晓庆张跃军	《中国社区医师》	2023	1	在线阅读下载PDF 职称材料
4	适用于VLSI封装的用Ag-Pd布线的低介电常数多层玻璃—陶瓷基板	Y. Shimada 孙瑞花	《半导体情报》	1990	0	在线阅读下载PDF 职称材料