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印制电路板凸凹模用预硬模板材料的国产化
1
作者
陈钰秋
孙培桢
+1 位作者
乔学亮
何建宏
《电子工艺技术》
1991年第2期16-17,13,共3页
本文阐述了印制电路板凹凸模用预硬模板材料国产化的必要性,指出了对其性能的主要要求,列举了5NiSCa预硬模板作为印制电路板凹凸模国产化专用材料的主要性能和应用实例。
关键词
印制电路板
凸凹模
材料
模板
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职称材料
题名
印制电路板凸凹模用预硬模板材料的国产化
1
作者
陈钰秋
孙培桢
乔学亮
何建宏
机构
华中理工大学
出处
《电子工艺技术》
1991年第2期16-17,13,共3页
文摘
本文阐述了印制电路板凹凸模用预硬模板材料国产化的必要性,指出了对其性能的主要要求,列举了5NiSCa预硬模板作为印制电路板凹凸模国产化专用材料的主要性能和应用实例。
关键词
印制电路板
凸凹模
材料
模板
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
印制电路板凸凹模用预硬模板材料的国产化
陈钰秋
孙培桢
乔学亮
何建宏
《电子工艺技术》
1991
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