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通过复配填料制备高导热、高耐磨和低介电聚四氟乙烯复合材料
被引量：
2
1
作者
陈鸿
李晨曦
+2 位作者
姚权卫
陈枫
傅强
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第6期148-152,共5页
电子封装材料领域的飞速发展要求复合材料不仅满足高热导率和一定的摩擦性能,还具有低介电常数和低介电损耗等。聚四氟乙烯(PTFE)因具有优异的介电性能、摩擦性能和热稳定性而常被作为基体,但其导热性差限制了其更广泛的应用。将高导热...
电子封装材料领域的飞速发展要求复合材料不仅满足高热导率和一定的摩擦性能,还具有低介电常数和低介电损耗等。聚四氟乙烯(PTFE)因具有优异的介电性能、摩擦性能和热稳定性而常被作为基体,但其导热性差限制了其更广泛的应用。将高导热填料六方氮化硼(h-BN)和氧化铝(AO)颗粒复配,研究填料的比例和尺寸对PTFE复合材料导热、摩擦和介电性能的影响。结果发现h-BN和AO的体积分数比为20∶10、AO的平均粒径为0.5μm时,PTFE复合材料的综合性能最佳。本工作为通过填料复配获得具有优异的导热、介电和摩擦性能的高分子复合材料提供了思路和方法。
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关键词
聚四氟乙烯
复合材料
填料比例
填料尺寸
高导热
高耐磨
低介电
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职称材料
题名
通过复配填料制备高导热、高耐磨和低介电聚四氟乙烯复合材料
被引量：
2
1
作者
陈鸿
李晨曦
姚权卫
陈枫
傅强
机构
四川大学高分子科学与工程学院
中昊晨光化工研究院有限公司
出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第6期148-152,共5页
文摘
电子封装材料领域的飞速发展要求复合材料不仅满足高热导率和一定的摩擦性能,还具有低介电常数和低介电损耗等。聚四氟乙烯(PTFE)因具有优异的介电性能、摩擦性能和热稳定性而常被作为基体,但其导热性差限制了其更广泛的应用。将高导热填料六方氮化硼(h-BN)和氧化铝(AO)颗粒复配,研究填料的比例和尺寸对PTFE复合材料导热、摩擦和介电性能的影响。结果发现h-BN和AO的体积分数比为20∶10、AO的平均粒径为0.5μm时,PTFE复合材料的综合性能最佳。本工作为通过填料复配获得具有优异的导热、介电和摩擦性能的高分子复合材料提供了思路和方法。
关键词
聚四氟乙烯
复合材料
填料比例
填料尺寸
高导热
高耐磨
低介电
Keywords
Polytetrafluoroethylene
Composite
Filler Ratio
Filler Size
High Thermal Conductivity
High Wear Resistance
Low Dielectric
分类号
TQ325.4 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
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作者
出处
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被引量
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1
通过复配填料制备高导热、高耐磨和低介电聚四氟乙烯复合材料
陈鸿
李晨曦
姚权卫
陈枫
傅强
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2021
2
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