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题名3GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计
被引量：3
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作者
张洪硕
赵元富
姚全斌
曹玉生
练滨浩
朱国良
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机构
北京微电子技术研究所
北京时代民芯科技有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期214-219,共6页
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基金
国家科技重大专项资助项目(2011ZX02607)
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文摘
随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用全波电磁场分析软件对不同材料、不同直径键合丝的传输特性进行了仿真,对关键信号放置在不同层情况下的插入损耗进行分析对比,选择符合工艺条件的最优方案。仿真结果表明该设计达到了3 GHz ADC的外壳设计要求,但实际测试结果与仿真结果有一定误差,测试用印刷电路板(PCB)的插入损耗可能是导致差异的一个重要原因。
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关键词
陶瓷封装
电学设计
传输特性
插入损耗
模数转换器(ADC)
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Keywords
ceramic package
electrical design
transmission performance
insertion loss
analog-to-digital converters （ADC）
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名凸点材料的选择对器件疲劳特性的影响
被引量：2
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作者
刘建松
姚全斌
林鹏荣
曹玉生
练滨浩
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《半导体技术》
CSCD
北大核心
2017年第7期544-550,共7页
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文摘
为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器件的热疲劳特性进行了系统研究,对三种凸点的疲劳寿命进行了预测,并对Sn3.0Ag0.5Cu和Pb90Sn10两种凸点材料倒装焊器件进行了温度循环试验。结果表明,仿真结果与试验结果基本吻合。在热循环过程中,凸点阵列中距离器件中心最远的焊点,应力和应变变化最剧烈,需重点关注这些危险焊点的可靠性;含铅凸点的热疲劳特性较无铅凸点更好,更适合应用于高可靠的场合;而且随着铅含量的增加,凸点的热疲劳特性越好,疲劳寿命越长。
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关键词
有限元仿真
倒装焊
疲劳特性
应力分布
应变分布
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Keywords
finite element analysis
flip-chip
fatigue characteristic
stress distribution
strain distribution
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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