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热压烧结对NTC热敏电阻稳定性的影响 被引量:1
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作者 翟继卫 沈波 +1 位作者 妥万录 庄顺昌 《传感技术学报》 CAS CSCD 1996年第4期32-34,共3页
对Co-Mn-Ni-O热敏材料进行热压烧结,其材料密度由4.92g/cm^3提高到5.48g/cm^3.以此热压烧结材料制成的热敏电阻,其稳定性提高了一个数量级(同非热压烧结材料相比较).SEM分析表明此材料的晶粒细小、均匀、气孔少,是提高其稳定性的主要原因.
关键词 热敏电阻 负温度系数 热压烧结 稳定性
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热压烧结对Co-Mn-Ni-O热敏材料均匀性的影响
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作者 翟继卫 沈波 +2 位作者 康健 妥万录 庄顺昌 《功能材料》 EI CAS CSCD 1996年第3期255-257,共3页
热压烧结能够提高热敏材料的致密度,减少气孔率,且抑制了晶粒的生长。从考察热敏电阻的一致性出发,给出了热压块体材料的电阻率及B值分布。
关键词 热敏材料 热压烧结 陶瓷型 NTC
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