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热压烧结对NTC热敏电阻稳定性的影响
被引量:
1
1
作者
翟继卫
沈波
+1 位作者
妥万录
庄顺昌
《传感技术学报》
CAS
CSCD
1996年第4期32-34,共3页
对Co-Mn-Ni-O热敏材料进行热压烧结,其材料密度由4.92g/cm^3提高到5.48g/cm^3.以此热压烧结材料制成的热敏电阻,其稳定性提高了一个数量级(同非热压烧结材料相比较).SEM分析表明此材料的晶粒细小、均匀、气孔少,是提高其稳定性的主要原因.
关键词
热敏电阻
负温度系数
热压烧结
稳定性
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职称材料
热压烧结对Co-Mn-Ni-O热敏材料均匀性的影响
2
作者
翟继卫
沈波
+2 位作者
康健
妥万录
庄顺昌
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
1996年第3期255-257,共3页
热压烧结能够提高热敏材料的致密度,减少气孔率,且抑制了晶粒的生长。从考察热敏电阻的一致性出发,给出了热压块体材料的电阻率及B值分布。
关键词
热敏材料
热压烧结
陶瓷型
NTC
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职称材料
题名
热压烧结对NTC热敏电阻稳定性的影响
被引量:
1
1
作者
翟继卫
沈波
妥万录
庄顺昌
机构
中国科学院新疆物理研究所.
出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
1996年第4期32-34,共3页
文摘
对Co-Mn-Ni-O热敏材料进行热压烧结,其材料密度由4.92g/cm^3提高到5.48g/cm^3.以此热压烧结材料制成的热敏电阻,其稳定性提高了一个数量级(同非热压烧结材料相比较).SEM分析表明此材料的晶粒细小、均匀、气孔少,是提高其稳定性的主要原因.
关键词
热敏电阻
负温度系数
热压烧结
稳定性
Keywords
thermistor
NTC
sintering with pressing
stability
分类号
TN37 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
热压烧结对Co-Mn-Ni-O热敏材料均匀性的影响
2
作者
翟继卫
沈波
康健
妥万录
庄顺昌
机构
中科院新疆物理研究所
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
1996年第3期255-257,共3页
文摘
热压烧结能够提高热敏材料的致密度,减少气孔率,且抑制了晶粒的生长。从考察热敏电阻的一致性出发,给出了热压块体材料的电阻率及B值分布。
关键词
热敏材料
热压烧结
陶瓷型
NTC
分类号
TM283 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
热压烧结对NTC热敏电阻稳定性的影响
翟继卫
沈波
妥万录
庄顺昌
《传感技术学报》
CAS
CSCD
1996
1
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职称材料
2
热压烧结对Co-Mn-Ni-O热敏材料均匀性的影响
翟继卫
沈波
康健
妥万录
庄顺昌
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
1996
0
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职称材料
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