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Ti涂层对Be/CuCrZr热等静压扩散连接的影响
1
作者
王海龙
唐江科
+1 位作者
朱盈喜
胡桉得
《核聚变与等离子体物理》
北大核心
2025年第1期27-33,共7页
采用热等静压扩散连接(HIPB)方法对Be和CuCrZr合金进行扩散连接,利用超声无损检测(UT)、SEM、EDS、XRD、硬度计及材料性能实验机对界面连接情况、微观组织形貌、元素分布、物相组成、显微硬度及剪切强度进行了分析表征。结果表明:在580...
采用热等静压扩散连接(HIPB)方法对Be和CuCrZr合金进行扩散连接,利用超声无损检测(UT)、SEM、EDS、XRD、硬度计及材料性能实验机对界面连接情况、微观组织形貌、元素分布、物相组成、显微硬度及剪切强度进行了分析表征。结果表明:在580℃/150MPa/2h条件下可实现Be/CuCrZr合金的有效连接,接头剪切强度达到110MPa,Be和CuCrZr界面结合良好且平整光滑,无连接裂纹;Be表面沉积的Ti过渡层能有效阻止Be-Cu界面脆性相的生成,Ti在Cu中的扩散层厚度约4μm,在Be中的扩散层厚度约2μm,扩散界面存在Cu_(4)Ti、CuTi_(3)、Cu_(4)Ti_(3)、Be_(10)Ti、Be_(12)Ti、Be_(17)Ti_(2)等多种Cu-Ti、Be-Ti金属间化合物,剪切断裂发生在Cu-Ti扩散界面上。
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关键词
热等静压扩散连接
BE
CUCRZR合金
剪切强度
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职称材料
题名
Ti涂层对Be/CuCrZr热等静压扩散连接的影响
1
作者
王海龙
唐江科
朱盈喜
胡桉得
机构
中核四
出处
《核聚变与等离子体物理》
北大核心
2025年第1期27-33,共7页
基金
中核四0四有限公司自主创新科研项目(0566016)。
文摘
采用热等静压扩散连接(HIPB)方法对Be和CuCrZr合金进行扩散连接,利用超声无损检测(UT)、SEM、EDS、XRD、硬度计及材料性能实验机对界面连接情况、微观组织形貌、元素分布、物相组成、显微硬度及剪切强度进行了分析表征。结果表明:在580℃/150MPa/2h条件下可实现Be/CuCrZr合金的有效连接,接头剪切强度达到110MPa,Be和CuCrZr界面结合良好且平整光滑,无连接裂纹;Be表面沉积的Ti过渡层能有效阻止Be-Cu界面脆性相的生成,Ti在Cu中的扩散层厚度约4μm,在Be中的扩散层厚度约2μm,扩散界面存在Cu_(4)Ti、CuTi_(3)、Cu_(4)Ti_(3)、Be_(10)Ti、Be_(12)Ti、Be_(17)Ti_(2)等多种Cu-Ti、Be-Ti金属间化合物,剪切断裂发生在Cu-Ti扩散界面上。
关键词
热等静压扩散连接
BE
CUCRZR合金
剪切强度
Keywords
Hot isostatic pressing bonding
Be
CuCrZr alloys
Shearing strength
分类号
TG146.2 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
Ti涂层对Be/CuCrZr热等静压扩散连接的影响
王海龙
唐江科
朱盈喜
胡桉得
《核聚变与等离子体物理》
北大核心
2025
0
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