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碳氢化合物陶瓷材料印制电路板基材色差分析
1
作者 成志锋 莫妹珍 +1 位作者 唐有军 关志锋 《印制电路信息》 2020年第11期60-62,共3页
1问题提出近来,我公司生产制作一款由RO4350B和S1000-2板材混压的印制电路板(PCB),发现成品板基材色差严重,导致出现较高的报废率并影响产品交付。因此,亟待寻找出色差的原因才可改善此问题。该产品基材异色的为RO4350B材料,据Rogers的R... 1问题提出近来,我公司生产制作一款由RO4350B和S1000-2板材混压的印制电路板(PCB),发现成品板基材色差严重,导致出现较高的报废率并影响产品交付。因此,亟待寻找出色差的原因才可改善此问题。该产品基材异色的为RO4350B材料,据Rogers的RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册,RO4350B基材暴露于外界环境中容易氧化。加工流程涉及蚀刻、阻焊、阻焊后烘、浸银、回流焊等涉及药水或高温的工序。 展开更多
关键词 高频电路 回流焊 产品交付 色差分析 加工流程 陶瓷材料 报废率 数据手册
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印制板精密连接盘设计改进
2
作者 林荣富 唐有军 《印制电路信息》 2017年第12期60-65,共6页
0前言 金属丝线接合（Bonding）是当前封装技术前沿，对接合连接盘顶部宽度有一定要求，但在蚀刻能力（蚀刻因子）一定的前提下，需要的顶部宽度越大，线路设计相应越宽。同时，设备小型化的趋势，要求线路精密化。因此，线路精密化与... 0前言 金属丝线接合（Bonding）是当前封装技术前沿，对接合连接盘顶部宽度有一定要求，但在蚀刻能力（蚀刻因子）一定的前提下，需要的顶部宽度越大，线路设计相应越宽。同时，设备小型化的趋势，要求线路精密化。因此，线路精密化与接合连接盘顶部宽度为一组需要协调的矛盾。 展开更多
关键词 线路设计 连接盘 印制板 蚀刻因子 封装技术 精密化 宽度 顶部
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