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复合树脂与玻璃陶瓷微拉伸粘接强度的体外研究 被引量:3
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作者 唐仁韬 李欣海 +2 位作者 于江利 冯琳 高学军 《北京大学学报(医学版)》 CAS CSCD 北大核心 2020年第4期755-761,共7页
目的:研究复合树脂与玻璃陶瓷的微拉伸粘接强度,以及树脂表面处理和老化对粘接强度的影响。方法:制备离体牙牙本质块、树脂块及瓷试块,使用树脂水门汀粘固。根据粘固底物(牙本质与瓷或树脂与瓷)、不同树脂表面处理以及是否温度循环老化... 目的:研究复合树脂与玻璃陶瓷的微拉伸粘接强度,以及树脂表面处理和老化对粘接强度的影响。方法:制备离体牙牙本质块、树脂块及瓷试块,使用树脂水门汀粘固。根据粘固底物(牙本质与瓷或树脂与瓷)、不同树脂表面处理以及是否温度循环老化进行分组。对照组为牙本质与瓷粘固(A1、A2组);实验组为树脂与瓷粘固,对树脂表面不处理(B1、B2组)或分别进行以下处理,即甲基丙烯酸酯单体(C1、C2组)、硅烷化(D1、D2组)、粗化(E1、E2组)、抛光(F1、F2组)处理后再与瓷粘固。将粘固后的试块切为长方体试件,试件制备后即刻(A1~F1组)或经温度循环后(A2~F2组)测试微拉伸粘接强度。扫描电镜观察试件断面形态,采用单因素方差分析对所得数据进行统计学分析。结果:老化前后,未经表面处理的树脂与瓷的微拉伸粘接强度[B1(30.02±3.85)MPa,B2(26.83±3.14)MPa]均高于牙本质与瓷[A1(20.55±4.51)MPa,A2(12.94±0.69)MPa](P<0.05)。与未行表面处理(B1、B2组)相比,经表面处理后树脂与瓷(C1~F1、C2~F2组)的粘接强度差异无统计学意义。结论:树脂与瓷粘固,可获得不低于牙本质与瓷的粘接强度,对树脂进行甲基丙烯酸酯单体处理、硅烷化、粗化或抛光等表面处理不能有效提升树脂与瓷的粘接强度。 展开更多
关键词 玻璃陶瓷 复合树脂 微拉伸粘接强度 表面处理
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数字化光纤透照法判断龋洞深度 被引量:7
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作者 于江利 唐仁韬 +1 位作者 冯琳 董艳梅 《北京大学学报(医学版)》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期81-85,共5页
目的:使用DIAGNOcam系统体外研究新型数字化光纤透照法(digital imaging fiber optic transillumination,DIFOTI)判断龋洞深度的准确性。方法:实验采用自身配对设计,选取74颗有1个邻面龋、边缘嵴均未破坏的离体磨牙(66颗)和前磨牙(8颗)... 目的:使用DIAGNOcam系统体外研究新型数字化光纤透照法(digital imaging fiber optic transillumination,DIFOTI)判断龋洞深度的准确性。方法:实验采用自身配对设计,选取74颗有1个邻面龋、边缘嵴均未破坏的离体磨牙(66颗)和前磨牙(8颗),在龋洞所对应的面边缘嵴中央做标记点,将离体牙固定在标准牙列模型内,龋洞与另一离体牙的无龋坏牙面相邻接,用黏蜡封闭至釉牙骨质界(cemento-enamel junction,CEJ)上2 mm及邻间隙(模仿牙龈缘及龈乳头),然后将标准牙列模型放入仿头模内,使用DIAGNOcam系统对离体牙进行探照检查,通过系统的探头从面拍摄获取投射照片。使用DIAGNOcam系统软件测量工具,在投射照片上,从标记点起至龋损最深处长度记为a,延长a至对侧边缘嵴处的长度记为b,b为光纤透照摄取图像中牙的宽度,然后在离体牙面上得到自标记点至对侧边缘嵴与光纤透照图中b平行的线为患牙的实际宽度,其长度记为c。投射照片上光纤透照所测得的龋坏深度为d,通过公式d/a=c/b(数字化光纤测得的龋坏深度/图像中龋损深度=实际牙宽度/图像中牙宽度),推导得出d=a×c/b,计算出d值。取出离体牙,去净腐质,测量实际洞深,记为D,每个样本d与D的差值记录为Δd。结果用SPSS 20.0软件进行一致性检验,并用Med Calc 14.8.1.0软件对Δd进行Bland-Altman分析。结果:d与D的相关系数(intraclass correlation coefficient,ICC)为0.951(ICC>75%),P=0.263,两组数据差异无统计学意义,具有良好的一致性,且两组数据之间存在y=0.23+0.91x函数关系(x为数字化光纤透照法测得龋洞深度,y为实际龋洞深度)。Bland-Altman分析Δd显示,Δd的均值Δd_(mean)为0.05 mm,标准差Δd_(SD)=0.308,95%置信区间为(-0.55~0.65),这种相差幅度在临床上可以接受,因此可以认为两种测量方式的一致性较好。结论:使用DIAGNOcam系统体外检测牙齿龋坏深度与龋洞去腐后的实际深度基本一致,提示临床上可以使用DIAGNOcam系统来辅助评估龋洞深度。 展开更多
关键词 龋齿 光导纤维技术 透照法
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