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引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
1
作者
郑嘉瑞
肖君军
+1 位作者
周宽林
胡金
《电子工业专用设备》
2022年第4期8-11,共4页
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。归纳总结了引线框架贴膜工艺的分类、国内外发展现...
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。归纳总结了引线框架贴膜工艺的分类、国内外发展现状以及发展趋势,比较了主要半导体框架贴膜装备的主要参数,对贴膜工艺发展趋势进行了展望。研究结论对引线框架贴膜工艺在半导体框架贴膜的应用提供了参考,使半导体封测公司在选择相应贴膜装备时有了依据。
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关键词
半导体
QFN封装
引线框架
贴膜工艺
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职称材料
题名
引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
1
作者
郑嘉瑞
肖君军
周宽林
胡金
机构
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院
深圳市联得自动化装备股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2022年第4期8-11,共4页
文摘
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。归纳总结了引线框架贴膜工艺的分类、国内外发展现状以及发展趋势,比较了主要半导体框架贴膜装备的主要参数,对贴膜工艺发展趋势进行了展望。研究结论对引线框架贴膜工艺在半导体框架贴膜的应用提供了参考,使半导体封测公司在选择相应贴膜装备时有了依据。
关键词
半导体
QFN封装
引线框架
贴膜工艺
Keywords
Semiconductor
QFN package
Leadframe
Taping process
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
郑嘉瑞
肖君军
周宽林
胡金
《电子工业专用设备》
2022
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