高阶ELIC制程管制重点和工具系统研究 被引量：1

1

作者 周定忠 李清春 《印制电路信息》 2016年第12期39-43,58,共6页

高阶ELIC越来越多的应用在高端手机、平板电脑等消费电子产品中。文章主要研究100?m盲孔ELIC产品的制作,涉及关键工序控制方法和工具系统的处理,以使微盲孔的整体对准度偏差在±50?m,同时对HDI制作过程的品质管制工具进行讨论。

关键词 HDI ELIC 制程管制 工具系统 对准度偏差

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浅析各工序异物塞孔原因 被引量：1

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作者 周定忠 庾文武 李伟保 《印制电路信息》 2013年第10期60-62,共3页

塞孔问题现已经成为PCB生产过程中不容忽视的质量问题,本文通过逐一分析各工序塞孔的特征,找出造成塞孔的原因,为生产工序提供参考,最终降低塞孔导致的报废。

关键词 塞孔 特征 报废

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应用根的判别式解题常见失误辨析

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作者 周定忠 《青海教育》 2008年第7期66-66,共1页

我们知道，应用一元二次方程根的判别式可以解决不少相关数学问题，但有些学生在应用根的判别式时，常因考虑不周而导致不应有的失误。以下试就此作一辨析。

关键词 根的判别式 应用 解题 一元二次方程 数学问题 学生

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电路板新型号小批量试产评估系统数据库浅析

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作者 周定忠 陈光宏 +1 位作者 庾文武 李伟保 《印制电路信息》 2014年第2期22-24,共3页

文章主要介绍印刷线路板新型号第一次小批量试产作业评估方式,通过建立评估系统数据库,方便新型号小批量试产状况跟踪,提供历史数据查询与汇总,为后续大批量生产提供数据支持,提高工作效率,完善系统作业。

关键词 新型号 小批量 评估 数据库

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浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

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作者 周定忠 李飞宏 龙亚波 《印制电路信息》 2013年第1期59-62,共4页

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅... 为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。 展开更多

关键词 铜含量 除铜 可焊性 热风焊料整平

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一种HDI板对位方式简析

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作者 周定忠 李伟保 《印制电路信息》 2014年第2期42-43,共2页

HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题,板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔,其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式,重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配,从而保... HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题,板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔,其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式,重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配,从而保证外层的孔环无崩孔问题。 展开更多

关键词 高密度互连线路板 工具孔 定位

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一种单边无连接盘孔制作简析

7

作者 周定忠 陈光宏 +1 位作者 刘更新 李伟保 《印制电路信息》 2014年第3期40-42,共3页

文章主要简述了PCB的BGA位置一种无连接盘(孔环)孔生产制作方法,通过调整照片的补偿,制作出一种单边无孔环的孔,使得在BGA的设计上孔到孔,线到孔,连接盘到孔的距离越来越小,实现一种密集度更高,同时可以保证可靠性的BGA设计。

关键词 孔环 球栅阵列 可靠性

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浅谈改善湿气对CAF测试的影响

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作者 周定忠 庾文武 李伟保 《印制电路信息》 2013年第11期7-8,共2页

湿气对PCB的CAF测试结果影响,往往被大多数人忽视,本文详细研究了影响CAF测试的各种因数及测试结果状况,通过增加线路板烤板流程与改变包装条件基本解决湿气对绝缘性能的影响,从而使得CAF测试结果不因湿气而失效。

关键词 湿气 绝缘 CAF测试

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埋磁芯PCB生产工艺研究 被引量：1

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作者 朱诗凤 周定忠 +1 位作者 赵波 李清春 《印制电路信息》 2017年第A02期294-299,共6页

介绍一种在印制线路板中埋入磁芯的新产品及其制造技术,且埋入磁芯边缘两侧实现空腔设计.将磁芯埋入印制线路板中减少或不使用表面贴装电感,使电子产品更加系统化和集成化,增加产品可靠性.文章初步探讨了此类埋磁芯印制线路板的制作流... 介绍一种在印制线路板中埋入磁芯的新产品及其制造技术,且埋入磁芯边缘两侧实现空腔设计.将磁芯埋入印制线路板中减少或不使用表面贴装电感,使电子产品更加系统化和集成化,增加产品可靠性.文章初步探讨了此类埋磁芯印制线路板的制作流程及关键问题点技术难点,为此类印制板的后续开发提供参考意义. 展开更多

关键词 埋磁芯 空腔设计 新产品 生产工艺

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谈高频阶梯印制镀金插头线路板制作工艺 被引量：1

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作者 叶锦群 周定忠 张晃初 《印制电路信息》 2015年第7期48-51,共4页

文章重点探讨高频阶梯印制插头线路板的制作工艺。阶梯区设计导通孔及印制线路与插头,线路部分需要印刷防焊,阶梯层粘结要求使用高频PP材料。实践中创新了形成阶梯工艺流程,解决了阶梯层粘结PP压合流胶问题。阶梯区铣空部分采用二次控深... 文章重点探讨高频阶梯印制插头线路板的制作工艺。阶梯区设计导通孔及印制线路与插头,线路部分需要印刷防焊,阶梯层粘结要求使用高频PP材料。实践中创新了形成阶梯工艺流程,解决了阶梯层粘结PP压合流胶问题。阶梯区铣空部分采用二次控深铣,利用控深铣残余盖子保护阶梯区印制线路及插头在二次PTH至防焊流程中不被破坏,从而使该类型阶梯板可以成批量制式。 展开更多

关键词 高频 阶梯 流胶问题 二次控深铣

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一种改善模冲压伤技术探讨

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作者 姚峰 李波 周定忠 《印制电路信息》 2017年第10期65-66,共2页

0前言 随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质... 0前言 随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之一。从此点出发,介绍一种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。 展开更多

关键词 技术 压伤 外观品质 工艺要求 成型工艺 品质要求 实用价值 品质问题

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测试假点的制程管控重点

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作者 周国平 周定忠 刘师锋 《印制电路信息》 2017年第4期53-55,共3页

电路板布线高密度化,目前已有许多的PCB产品已经达到BGA焊盘点大小在0.20 mm(8 mil)内,使得电测治具的对准度及机台的水平度有更高的要求。为了达到有效测试,需对设备、治具、现场环境做好管控要求。文章主要对测试流程的控制及测试治... 电路板布线高密度化,目前已有许多的PCB产品已经达到BGA焊盘点大小在0.20 mm(8 mil)内,使得电测治具的对准度及机台的水平度有更高的要求。为了达到有效测试,需对设备、治具、现场环境做好管控要求。文章主要对测试流程的控制及测试治具的制作进行讨论。 展开更多

关键词 对准度 测试工序 治具管制 设备水平度

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CO_2激光直接成盲孔工艺探讨

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作者 刘师锋 李加余 周定忠 《印制电路信息》 2015年第6期39-44,70,共7页

盲孔的制作是HDI板的关键性技术之一。本文就盲孔制作探讨一种CO2镭射激光直接成盲孔工艺以及影响点,用以提升盲孔与内层承接PAD对准度,优化盲孔孔型利于电镀制程生产,并精简流程、降低成本。

关键词 HDI板 盲孔 内层连接盘 对准度

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浅论内存条PCB成型工艺要点

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作者 刘希元 李雄杰 +2 位作者 李飞宏 杨耀果 周定忠 《印制电路信息》 2012年第12期54-56,共3页

内存条是连接CPU和其它设备的通道,起到缓冲和数据交换作用,公司也将其列为重点发展项目,本文主要讲解如何解决U型卡槽发白及卡槽整体偏移;金手指引线部位翘起、披锋不良。

关键词 内存条 卡槽偏移 引线翘起 披锋

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微小通孔制作及其填平技术探讨

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作者 张龙 蒯耀勇 周定忠 《印制电路信息》 2017年第A02期72-78,共7页

载板,高密度互连板等现在越来越趋于微型化.在通孔制作时,现对孔径的要求越来越趋于微型化,如0.15 mm、0.1 mm导通孔.微型孔电镀填平技术方面,业界内还存在较大技术难度.文章主要通过交叉对比测试,验证微通孔制作及其填平技术的最佳方案... 载板,高密度互连板等现在越来越趋于微型化.在通孔制作时,现对孔径的要求越来越趋于微型化,如0.15 mm、0.1 mm导通孔.微型孔电镀填平技术方面,业界内还存在较大技术难度.文章主要通过交叉对比测试,验证微通孔制作及其填平技术的最佳方案,以供业内参考. 展开更多

关键词 微小孔 电镀 填平

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盲槽孔电路板制作技术探讨

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作者 王大鹏 周定忠 刘师锋 《印制电路信息》 2017年第6期60-63,共4页

如何设计出更好的散热电路板成为当今电子设计的一个巨大挑战,目前业界内有常用的几种设计均存在不同的缺陷,而盲槽孔设计的电路板可有效解决如制作工艺复杂、体积笨重、对准精度差、生产成本高的问题,成为当前业界较新颖的技术。

关键词 埋铜块板 盲槽孔 电镀填孔

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化学沉铜高锰酸钾再生原理浅析

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作者 陈光宏 周定忠 +2 位作者 李飞宏 龙亚波 刘希元 《印制电路信息》 2012年第12期30-32,共3页

在化学沉铜工序中,为达到良好的除钻污效果,业界一般采用不断补充高锰酸钾来维持药水含量,但此作业方式不但消耗物料而且随着生产的不断进行也带来锰酸钾(六价锰)副产物的增多,这将导致逐步失去除钻污效果从而造成除钻污不净,本文从高... 在化学沉铜工序中,为达到良好的除钻污效果,业界一般采用不断补充高锰酸钾来维持药水含量,但此作业方式不但消耗物料而且随着生产的不断进行也带来锰酸钾(六价锰)副产物的增多,这将导致逐步失去除钻污效果从而造成除钻污不净,本文从高锰酸钾法除钻污和再生器原理,相关参数、再生器设计及维护等方面进行介绍,并从中找出一种维持高锰酸钾七价锰含量的方法,从而解决生产过程中因高锰酸钾含量不足、稳定性差的问题,保证沉铜品质。 展开更多

关键词 除钻污 高锰酸钾 再生器

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