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题名56 Gbps+高速PCB信号完整性研究
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作者
周军林
曹小冰
杨润伍
李德银
黄力
白冬生
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机构
珠海驰方电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2025年第3期12-16,共5页
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文摘
随着高速信息传输速率的不断提升,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统性能有着至关重要的影响。结合实际产品的叠层,通过试验设计对56 Gbps+高速PCB产品信号完整性进行研究,验证在叠层中采用不同树脂含量(RC)与半固化片(PP)搭配对信号完整性的影响;收集不同试验条件下的切片数据,进一步对比不同PP与RC搭配方式的差异,并根据研究结果提出设计建议。
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关键词
印制电路板
高频高速
信号完整性
半固化片树脂
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Keywords
printed circuit board
high frequency and high speed
signal integrity
PP RC
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名稳定性二氧化氯在废纸脱墨中的应用
被引量：1
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作者
来水利
葛小娟
周军林
朱云庆
李付萱
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机构
陕西科技大学化学化工学院
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出处
《中华纸业》
CAS
北大核心
2006年第6期65-66,共2页
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文摘
针对碱性脱墨的缺点及ClO2的优点,利用ClO2与表面活性剂复配,研制出了在中性条件下有良好脱墨效果的脱墨剂。其最佳工艺条件为:ClO2用量0.6%,SAA用量1.0%,pH6～7,Na2SiO3用量2.5%,EDTA用量0.2%。在此工艺条件下,对报纸脱墨所测得浆料白度为57.4%ISO,对书本纸脱墨所测得白度为62.8%ISO。
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关键词
二氧化氯
脱墨剂
表面活性剂
废纸浆
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Keywords
chlorine dioxide
deinking agent
surfactant
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分类号
TS727
[轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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题名稳定性二氧化氯在废纸脱墨中的应用
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作者
来水利
葛小娟
周军林
朱云庆
李付萱
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机构
陕西科技大学化学与化工学院
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出处
《陕西科技大学学报（自然科学版）》
2006年第2期59-62,共4页
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文摘
采用稳定性ClO2与多种表面活性剂进行复合脱墨,研制出了在中性条件下有良好脱墨效果的脱墨剂。结果表明,当稳定性ClO2、表面活性剂、Na2SiO3及EDTA用量的质量分数分别为0.6%、1.0%、2.5%、0.2%时,在中性条件下脱墨效果较好。
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关键词
二氧化氯
脱墨剂
表面活性剂
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Keywords
chlorine dioxide
deinking agent
surfactant
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分类号
X793
[环境科学与工程—环境工程]
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题名基于修正剑桥模型的挤密桩挤土效应分析
被引量：22
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作者
宋勇军
胡伟
王德胜
周军林
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机构
长安大学公路学院
海南大学土木建筑学院
陕西省机械施工公司
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出处
《岩土力学》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第3期811-814,共4页
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基金
海南省自然科学基金(No.809001)
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文摘
将挤密桩挤土过程视作沿桩长不变的一系列点位形成的球形孔扩张过程,把扩张过程中的桩周土体分为3个区域:流动破坏区、塑性变形区、弹性变形区。应用圆孔扩张理论,结合修正剑桥模型推导出了球孔扩张引起的土体应力、位移分布解析解。结果表明,挤密桩塑性区半径为桩半径的2.92倍,与试验结果基本吻合,验证了该分析方法的可行性。其结果可为挤密桩挤土效应的研究提供一种新的思路。
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关键词
挤密桩
挤土效应
圆孔扩张理论
修正剑桥模型
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Keywords
compaction pile
squeezing effect
cavity expansion theory
modified Cam-clay model
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分类号
TU470
[建筑科学—结构工程]
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题名一种5G基站用PCB的压合填孔研究
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作者
周明吉
周军林
曹小冰
杨展胜
白冬生
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机构
珠海方正科技高密电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第8期53-57,共5页
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文摘
在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。
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关键词
高速印制电路板
M+2设计
树脂塞孔
半固化片塞孔
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Keywords
high speed printed circuit board(PCB)
design of M+2
epoxy plugging holes
prepreg(PP)plugging holes
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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