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双马来酰亚胺/蒙脱土纳米复合材料的制备及表征 被引量:3
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作者 李伟 赵焕伟 +3 位作者 周保全 徐颖 张岩东 金颐如 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期165-167,174,共4页
利用有机蒙脱土(OMMT)对双马来酰亚胺(BMI)树脂进行改性制备纳米复合材料。采用X射线衍射、透射电子显微镜对材料的微观结构进行表征,研究了纳米复合材料的弯曲性能、冲击性能以及动态力学性能。结果表明,当OMMT的质量分数为1%时,蒙脱... 利用有机蒙脱土(OMMT)对双马来酰亚胺(BMI)树脂进行改性制备纳米复合材料。采用X射线衍射、透射电子显微镜对材料的微观结构进行表征,研究了纳米复合材料的弯曲性能、冲击性能以及动态力学性能。结果表明,当OMMT的质量分数为1%时,蒙脱土的片层被充分剥离,纳米复合材料的弯曲强度、弯曲模量和冲击强度均达到最大值,冲击断口形貌显示材料由改性前的脆性断裂转变为韧性断裂。同时,纳米复合材料的玻璃化转变温度(Tg)也得到提高。 展开更多
关键词 双马来酰亚胺 二烯丙基双酚A 蒙脱土 纳米复合材料 热固性树脂
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TFT-LCD摩擦工艺ESD研究与改善 被引量:1
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作者 高荣荣 周保全 +5 位作者 江桥 滕玲 陈维诚 左爱翠 郭红光 韩基挏 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2020年第1期48-52,共5页
摩擦工艺ESD(Electrostatic Discharge)是TFT-LCD制程中较为常见的一种不良,以317.5 mm(12.5 in)产品为例,摩擦工艺过程中ESD发生率20%,对产品良率影响较大。文章结合实际生产对摩擦工艺ESD的原因进行理论分析与实验验证,得出摩擦工艺发... 摩擦工艺ESD(Electrostatic Discharge)是TFT-LCD制程中较为常见的一种不良,以317.5 mm(12.5 in)产品为例,摩擦工艺过程中ESD发生率20%,对产品良率影响较大。文章结合实际生产对摩擦工艺ESD的原因进行理论分析与实验验证,得出摩擦工艺发生ESD的原因为TFT基板上面有悬空的大块金属,在摩擦过程中电荷积累过多容易发生ESD,ESD进一步烧毁旁边金属电路导致面板点亮时画面异常。生产过程中通过工艺管控和产品设计两方面优化改善,工艺方面通过增加湿度,涂布防静电液以及管控摩擦布寿命进行改善,设计方面通过变更悬空的大块金属为小块金属,通过工艺设计优化最终生产过程中摩擦工艺ESD发生率由20%下降到0%,大大提高了产品品质,降低了生产成本。 展开更多
关键词 摩擦工艺 ESD 大块悬空金属 湿度 防静电液 摩擦布寿命
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摩擦Mura机理和设计改善方法 被引量:1
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作者 高荣荣 刘俊豪 +4 位作者 周保全 汪剑成 张周生 左爱翠 陈维诚 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期570-575,共6页
摩擦Mura是ADS型TFT-LCD中一种常见不良,本文主要对摩擦过程中固定位置的Mura进行理论研究和实验测试。摩擦Mura产生原因是TFT基板上的源极线附近的摩擦弱区漏光。从产品设计方面找出影响这种固定位置的摩擦Mura的主要因子为ITO材质、... 摩擦Mura是ADS型TFT-LCD中一种常见不良,本文主要对摩擦过程中固定位置的Mura进行理论研究和实验测试。摩擦Mura产生原因是TFT基板上的源极线附近的摩擦弱区漏光。从产品设计方面找出影响这种固定位置的摩擦Mura的主要因子为ITO材质、段差、过孔密度。ITO材质为金属材质,摩擦时对摩擦布损伤较大,摩擦方向上ITO越长对摩擦布损伤越大,摩擦Mura越明显。设计时需要尽力保证摩擦方向上ITO长度一致。段差会导致摩擦布经过高低不同区域时产生损伤,设计时需要尽力保证摩擦方向上段差一致。过孔是密度影响,孔径直径(5μm)<摩擦布毛直径(11μm),密度越小则摩擦Mura越轻。以15.0FHD产品为例,对周边电路设计位置ITO材质/源极线/过孔密度等膜层进行设计优化,摩擦Mura发生率从5%降至0%,改善效果明显。 展开更多
关键词 摩擦Mura 设计因素 ITO 段差(漏极线) 过孔密度
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