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Ti-24Al-17Nb合金的激光焊接 被引量:8
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作者 吴爱萍 邹贵生 +2 位作者 张红军 王国庆 谢美蓉 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期58-62,共5页
研究了Ti- 2 4Al - 17Nb合金的激光焊接及其接头的力学性能。研究结果表明 ,连续激光氦气双面保护可以获得保护效果可靠、无缺陷、成型良好的焊接接头。焊接热输入增大不利于接头的纵向弯曲塑性 ,而接头的横向拉伸强度与母材基本相同 ,... 研究了Ti- 2 4Al - 17Nb合金的激光焊接及其接头的力学性能。研究结果表明 ,连续激光氦气双面保护可以获得保护效果可靠、无缺陷、成型良好的焊接接头。焊接热输入增大不利于接头的纵向弯曲塑性 ,而接头的横向拉伸强度与母材基本相同 ,塑性可以接近母材的塑性 ,达到 14 %~ 17%。 展开更多
关键词 TI3AL基合金 激光焊接 接头性能 Ti-24Al-17Nb合金 钛铝铌合金
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基于ARM的RFID门禁控制系统设计 被引量:9
2
作者 吴爱萍 熊超 +2 位作者 卫俊 唐伟 杨发田 《现代电子技术》 2013年第2期60-61,67,共3页
在此主要介绍一种基于ARM的RFID智能门禁控制系统的设计,系统由上位机和下位机两部分组成。下位机以ARM STM32F103VET6芯片为主控制单元,通过M102GPCV3模块读/写卡片信息,该模块内嵌MFRC522,采用13.56 MHz非接触射频技术进行读/写。上... 在此主要介绍一种基于ARM的RFID智能门禁控制系统的设计,系统由上位机和下位机两部分组成。下位机以ARM STM32F103VET6芯片为主控制单元,通过M102GPCV3模块读/写卡片信息,该模块内嵌MFRC522,采用13.56 MHz非接触射频技术进行读/写。上位机采用MySQL数据库管理卡片信息,用Java Web页面展示信息,用户可登录指定网站查看、修改信息。 展开更多
关键词 ARM RFID 门禁系统 读卡器
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先进结构陶瓷的发展及其钎焊连接技术的进展 被引量:12
3
作者 吴爱萍 邹贵生 任家烈 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2002年第1期104-106,共3页
本文综述了先进结构陶瓷的发展现状 。
关键词 结构陶瓷 钎焊 连接技术 焊接接头 强度
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Ti_3Al合金的发展现状及其连接技术 被引量:17
4
作者 吴爱萍 邹贵生 任家烈 《航空制造技术》 2007年第6期30-35,共6页
Ti3Al合金作为填补钛合金和镍基高温合金使用温度之间的空白而成为高温结构材料的有力竞争者。经过二十几年的发展,国内外已经形成几种可以进入实际应用的牌号和成分系列。
关键词 TI3AL合金 连接技术 高温结构材料 高温抗氧化性能 镍基高温合金 工作温度 钛合金 国内外
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航空航天焊接结构件应力与变形的预测与控制 被引量:6
5
作者 吴爱萍 赵海燕 +3 位作者 史清宇 蔡志鹏 鹿安理 任家烈 《航空制造技术》 2008年第24期26-30,共5页
焊接是航空航天结构件制造的主要方法之一,焊接结构的应力与变形是构成焊接构件质量的重要因素,是焊接质量控制的重要内容。
关键词 焊接结构件 航空航天 焊接应力 焊接变形 焊接构件 移动热源 焊缝区 搅拌摩擦焊 焊接质量控制 焊接
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Ti_2AlNb合金电子束焊接接头的残余应力与再热裂纹 被引量:4
6
作者 吴爱萍 李艳军 +5 位作者 赵玥 李权 朱瑞灿 刘磊 邹贵生 王国庆 《航空制造技术》 2018年第8期26-35,共10页
利用数值分析和试验测量方法研究了不同板厚和不同形状Ti_2AlNb合金电子束焊接接头的焊接应力,分析了再热裂纹的产生特点和焊后热处理过程中的组织演变,讨论了再热裂纹产生的原因。结果表明,电子束焊缝中心部位承受3向拉应力,纵向残余... 利用数值分析和试验测量方法研究了不同板厚和不同形状Ti_2AlNb合金电子束焊接接头的焊接应力,分析了再热裂纹的产生特点和焊后热处理过程中的组织演变,讨论了再热裂纹产生的原因。结果表明,电子束焊缝中心部位承受3向拉应力,纵向残余拉伸应力最大,超过1100MPa;横向拉伸应力较小;板较薄时厚度方向残余拉伸应力也较小,但当焊接厚板时焊缝中心厚度方向的残余拉伸应力也很大,深窄焊缝中可达1000MPa。同样板厚条件下,环形焊缝与直线焊缝相比,周向拉伸应力略小于纵向应力,但径向拉伸应力远大于横向应力,尤其是环的直径较小时。再热裂纹的产生与再热过程中晶界析出物及较高的拉伸应力有关,在加热速度低于一定值,加热到700℃左右时,裂纹沿晶界析出层与基体之间的界面产生与扩展。 展开更多
关键词 Ti2AlNb合金 电子束焊接 残余应力 再热裂纹 焊缝
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辅助冷、热源防止焊缝凝固裂纹的研究 被引量:2
7
作者 吴爱萍 任家烈 鹿安理 《航空材料学报》 CAS CSCD 1996年第1期38-46,共9页
控制焊缝凝固时所受的拉伸应变是防止焊缝凝固裂纹产生的有效方法之一。利用数值模拟和试验研究了施加辅助冷、热源改变焊接温度场,减少焊缝所受的拉伸应变的规律以及施加冷、热源后对焊接接头组织和硬度的影响。研究表明:辅助热源的... 控制焊缝凝固时所受的拉伸应变是防止焊缝凝固裂纹产生的有效方法之一。利用数值模拟和试验研究了施加辅助冷、热源改变焊接温度场,减少焊缝所受的拉伸应变的规律以及施加冷、热源后对焊接接头组织和硬度的影响。研究表明:辅助热源的能量密度及施加位置合适时,可以有效地降低拉伸应变,防止凝固裂纹产生;施加辅助冷源也可以降低焊缝所受的拉伸应变,但效果不如辅助热源显著;在本试验条件下施加辅助冷、热源对焊接接头的组织影响不大,对硬度也无明显的影响。 展开更多
关键词 辅助冷源 辅助热源 焊缝 凝固裂纹
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焊缝凝固时的应力应变过程分析 被引量:2
8
作者 吴爱萍 任家烈 鹿安理 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 1993年第3期36-40,共5页
本文在二维情况下针对SUS 310S型奥氏体不锈钢焊接接头,利用非线性热弹塑性有限元分析方法建立了焊缝在凝固时所受应力应变的计算模型。计算结果表明:焊缝金属在凝固过程中受到横向拉伸应变的作用;起始端部所受的应变较大;离端部一定距... 本文在二维情况下针对SUS 310S型奥氏体不锈钢焊接接头,利用非线性热弹塑性有限元分析方法建立了焊缝在凝固时所受应力应变的计算模型。计算结果表明:焊缝金属在凝固过程中受到横向拉伸应变的作用;起始端部所受的应变较大;离端部一定距离后的焊缝所受的应变基本上相同;焊缝金属凝固结束时受到的拉伸应变约为0.4%。 展开更多
关键词 焊缝金属 应变 有限元分析
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加压输液袋肝素灌注在外周动脉血管造影术中的应用 被引量:4
9
作者 吴爱萍 张冰沸 唐红 《护理学杂志》 2011年第1期35-36,共2页
目的探讨加压输液袋肝素灌注在外周动脉血管造影术中应用的安全性及护理方法。方法将100例外周动脉血管造影患者随机分为常规组和观察组各50例,常规组按常规进行肝素抗凝,观察组从导管鞘三通和导管尾端建立两条肝素加压灌注线,采用加压... 目的探讨加压输液袋肝素灌注在外周动脉血管造影术中应用的安全性及护理方法。方法将100例外周动脉血管造影患者随机分为常规组和观察组各50例,常规组按常规进行肝素抗凝,观察组从导管鞘三通和导管尾端建立两条肝素加压灌注线,采用加压输液袋肝素灌注抗凝。观察血管造影期间及术后6h内患者新发生的外周动脉血栓、出血并发症情况。结果观察组肝素钠用量显著少于对照组(P<0.01);常规组术中及术后6h内发生非穿刺部位出血1例(2.0%),穿刺部位血肿6例(12.0%);观察组术中及术后6h内未发生外周动脉血栓和出血,两组并发症发生率比较,差异有统计学意义(P<0.01)。结论外周动脉血管造影术中加压输液袋肝素灌注抗凝安全可行,可减少肝素钠用量及术后并发症。 展开更多
关键词 血管造影术 加压输液袋 肝素 抗凝 护理
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基于VB与单片机的温度测控系统设计 被引量:11
10
作者 吴爱萍 《现代电子技术》 2010年第8期208-210,共3页
介绍基于PC机和单片机温度测控系统的设计方案。上位PC机利用VB 6.0中的MSComm通信控件发送控制命令和接收数据与处理,用户界面友好。下位AT89S51单片机进行实时数据的采样并发送给上位机,用汇编语言编写程序。现场通信试验表明,该系统... 介绍基于PC机和单片机温度测控系统的设计方案。上位PC机利用VB 6.0中的MSComm通信控件发送控制命令和接收数据与处理,用户界面友好。下位AT89S51单片机进行实时数据的采样并发送给上位机,用汇编语言编写程序。现场通信试验表明,该系统通信可靠,对提高工控领域的自动化水平有积极作用。 展开更多
关键词 PC机 单片机 MSCOMM控件 串行通信
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高校电子商务专业的教学与就业分析 被引量:12
11
作者 吴爱萍 《和田师范专科学校学报》 2010年第3期73-74,共2页
电子商务专业人才的供给与企业需求之间存在相当大的差距,只有具备理论素养,同时又具有较强的电子商务操作能力的学生才能受到企业的欢迎。因此,电子商务的教学不仅要讲授理论知识,还必须培养学生的实践操作技能,并且使他们具备一定分... 电子商务专业人才的供给与企业需求之间存在相当大的差距,只有具备理论素养,同时又具有较强的电子商务操作能力的学生才能受到企业的欢迎。因此,电子商务的教学不仅要讲授理论知识,还必须培养学生的实践操作技能,并且使他们具备一定分析、解决实际问题的能力。 展开更多
关键词 电子商务教学 人才培养 就业分析
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糖尿病下肢动脉缺血患者介入诊疗并发症的原因分析及护理
12
作者 吴爱萍 张冰沸 +2 位作者 曾莉芳 马文璠 钱学梅 《护理学杂志》 2011年第13期47-49,共3页
对75例糖尿病下肢动脉缺血患者行介入诊疗,其中19例出现围术期并发症,包括术中疼痛6例、血管破裂出血2例,术后动脉栓塞2例、腹膜后血肿1例、假性动脉瘤1例、穿刺点血肿4例、蓝趾综合征2例、血管迷走神经反射1例。结果经积极治疗护理、... 对75例糖尿病下肢动脉缺血患者行介入诊疗,其中19例出现围术期并发症,包括术中疼痛6例、血管破裂出血2例,术后动脉栓塞2例、腹膜后血肿1例、假性动脉瘤1例、穿刺点血肿4例、蓝趾综合征2例、血管迷走神经反射1例。结果经积极治疗护理、并发症均治愈。认为术前充分做好患者心理支持及物品准备、术中密切配合医生及时处理突发病症、术后严密观察患肢血供情况及早发现问题是预防和治疗围术期并发症的关键。 展开更多
关键词 糖尿病 下肢动脉缺血 介入诊疗 并发症 护理
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Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度 被引量:11
13
作者 邹贵生 赵文庆 +4 位作者 吴爱萍 张德库 胡乃军 黄庚华 任家烈 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2004年第3期36-42,共7页
采用热 力学模拟试验机Gleeble1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔 Ni片 Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr。结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强... 采用热 力学模拟试验机Gleeble1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔 Ni片 Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr。结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分液相被挤出连接区时,接头强度显著提高,最高达220MPa。用Ti Ni Ti复合中间层连接钨与CuCrZr时,结合界面是通过Ti分别与Ni、W及Cu相互扩散并反应生成多层化合物和固溶体而形成的;与Ti片连接钨与铜的接头形成相似,连接过程中Ti箔未转化成液相时接头强度偏低,Ti箔转化成液相时接头强度明显提高。 展开更多
关键词 接头强度 铜及铜合金 过共晶 扩散连接 结合界面 界面结合 反应层 液相 挤出 转化
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Al及其合金作钎料或中间层连接陶瓷—金属 被引量:17
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作者 邹贵生 任家烈 +2 位作者 吴爱萍 彭真山 曾文军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期16-18,21,共4页
综述了Al及其一些合金对陶瓷的润湿性,以及用Al及其合金连接陶瓷—金属的各种影响因素。阐述了用Al及其合金连接陶瓷-金属要解决的主要问题是预防连接过程中Al的氧化和如何提高接头的高温性能。
关键词 钎焊 扩散焊 陶瓷-金属连接 铝合金 钎料
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Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷与接头质量控制 被引量:9
15
作者 邹贵生 吴爱萍 +2 位作者 任家烈 李盛 任维佳 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2001年第1期18-22,共5页
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 T... 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。 展开更多
关键词 TLP扩散连接 高温强度 氧化硅陶瓷 接头 钎焊 钛镍复合层 质量控制
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我国盐生植物碱蓬开发的现状与前景 被引量:52
16
作者 孙宇梅 赵进 +1 位作者 周威 吴爱萍 《北京工商大学学报(自然科学版)》 CAS 2005年第1期1-4,共4页
碱蓬是一类生长于盐碱荒滩的盐生植物,它富含脂肪、蛋白质、维生素、矿物质和微量元素,是一种极具开发价值的野生植物资源.综述了有关碱蓬应用价值的研究,着重阐述了开发碱蓬对人类生存环境可持续发展的作用,并针对碱蓬开发研究的现状,... 碱蓬是一类生长于盐碱荒滩的盐生植物,它富含脂肪、蛋白质、维生素、矿物质和微量元素,是一种极具开发价值的野生植物资源.综述了有关碱蓬应用价值的研究,着重阐述了开发碱蓬对人类生存环境可持续发展的作用,并针对碱蓬开发研究的现状,提出了加强基础研究的建议. 展开更多
关键词 碱蓬 盐生植物 盐碱 生长 开发价值 矿物质 野生植物资源 应用价值 维生素 脂肪
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铕(Ⅲ)多核配合物的形成及其荧光增强效应 被引量:26
17
作者 刘德文 闫爱华 吴爱萍 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期194-199,共6页
利用荧光增强效应合成了铕(Ⅲ)异多核固体配合物, 通过元素分析、等离子体发射光谱、红外光谱、荧光光谱等测试手段研究了配合物的组成、结构和发光性质. 结果表明增强离子Gd3+ 、La3+ 和Y3+ 离子的加入能显著的提高配... 利用荧光增强效应合成了铕(Ⅲ)异多核固体配合物, 通过元素分析、等离子体发射光谱、红外光谱、荧光光谱等测试手段研究了配合物的组成、结构和发光性质. 结果表明增强离子Gd3+ 、La3+ 和Y3+ 离子的加入能显著的提高配合物中Eu3+ 中心的发光强度, 这种荧光效应能减少较为昂贵的铕在配合物中的用量, 从而降低产品的成本. 展开更多
关键词 异多核配合物 敏化效应 稀土 荧光增强
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连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷中的作用机制 被引量:9
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作者 邹贵生 吴爱萍 +2 位作者 任家烈 任维佳 李盛 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期76-80,共5页
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4 陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明 ,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固 ,为形成高强度的结合界面 ,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够... 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4 陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明 ,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固 ,为形成高强度的结合界面 ,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力 ,才能保证TLP在其存在期间充分铺展陶瓷 ,并在TLP完全凝固后形成大量扩散通道 ,为固态扩散反应提供必要条件。 展开更多
关键词 压力 TLP扩散连接 SI3N4陶瓷 Ti/Ni/Ti复合层
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奥马哈问题分类表在脑卒中住院患者评估中的应用 被引量:21
19
作者 黄淑芳 管玉梅 +3 位作者 黄宴萍 吴爱萍 陈玲 叶文秋 《护理学杂志》 CSCD 2014年第9期33-36,共4页
目的探讨奥马哈问题分类表在脑卒中住院患者评估中的应用效果。方法以奥马哈问题分类表为护理评估、诊断框架,对77例脑卒中住院患者进行评估、诊断,找出患者存在的主要护理问题并进行分析、归类。结果77例患者共存在护理问题621个,平均... 目的探讨奥马哈问题分类表在脑卒中住院患者评估中的应用效果。方法以奥马哈问题分类表为护理评估、诊断框架,对77例脑卒中住院患者进行评估、诊断,找出患者存在的主要护理问题并进行分析、归类。结果77例患者共存在护理问题621个,平均每例患者存在8.06个;存在的护理问题65.21%属于生理领域,24.96%属于健康相关行为领域,8.70%属于心理社会领域,1.13%属于环境领域;发生率超过50%的护理问题是循环、神经-肌肉-骨骼功能、个人照顾、消化-水合和精神健康。结论奥马哈问题分类表能全面评估脑卒中住院患者健康状况,发现患者的护理问题。进行适当的修改后,奥马哈问题分类表可用于脑卒中患者的临床护理评估。 展开更多
关键词 脑卒中 奥马哈问题分类表 住院患者 护理评估 护理问题
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纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究 被引量:8
20
作者 闫剑锋 邹贵生 +1 位作者 李健 吴爱萍 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期5-8,共4页
采用化学还原法制备出粒径分布在20-80nm的纳米银焊膏,每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合。通过扫描电镜(SEM)对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察,在200℃条件下烧结30min后,银烧结层连接为联通多孔结构;高于... 采用化学还原法制备出粒径分布在20-80nm的纳米银焊膏,每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合。通过扫描电镜(SEM)对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察,在200℃条件下烧结30min后,银烧结层连接为联通多孔结构;高于250℃时银颗粒出现明显的长大现象。在250℃温度下,外加10MPa压力采用纳米银焊膏对镀银纯铜材料进行烧结连接,得到接头剪切强度达到39MPa。对接头断口的显微组织分析表明,纳米银颗粒形成致密的烧结结构,断口组织在低倍SEM下未观察到明显塑性变形痕迹,但在高倍SEM下断口处的微观组织呈现了韧窝状组织,具有韧性材料断口材料的微观特征。 展开更多
关键词 纳米银焊膏 烧结性能 连接 电子封装
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