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退火工艺对Al/Mg/Al复合板界面结合与阻尼性能的影响
被引量：
6
1
作者
王敬丰
吴忠山
+3 位作者
王少华
杨文翔
马社
潘复生
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第24期59-65,共7页
研究了Al/Mg/Al三明治结构复合板的退火热处理工艺,探讨了退火温度、时间对复合界面和阻尼性能的影响。结果表明:退火使得Mg层中的孪晶及变形组织消失,晶粒明显长大,且可以促进Al-Mg界面原子的相互扩散。随着退火温度的升高,界面效应对...
研究了Al/Mg/Al三明治结构复合板的退火热处理工艺,探讨了退火温度、时间对复合界面和阻尼性能的影响。结果表明:退火使得Mg层中的孪晶及变形组织消失,晶粒明显长大,且可以促进Al-Mg界面原子的相互扩散。随着退火温度的升高,界面效应对复合板的阻尼性能影响由不利转变为有利,在250℃下随着退火时间的延长,复合板的阻尼性能有一定的提高。综合复合板的组织与性能要求,得到Al/Mg/Al复合板的最佳退火工艺为250℃×2h,在应变振幅为5×10^(-4)下复合板的阻尼值Q^(-1)达0.045。
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关键词
Al/Mg/Al复合板
退火工艺
复合界面
阻尼性能
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职称材料
题名
退火工艺对Al/Mg/Al复合板界面结合与阻尼性能的影响
被引量：
6
1
作者
王敬丰
吴忠山
王少华
杨文翔
马社
潘复生
机构
重庆大学材料科学与工程学院
中国工程物理研究院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第24期59-65,共7页
基金
国家自然科学基金(51271206)
国家重点基础研究发展计划(2013CB632201)
中物院高能激光科学与技术实验室基金
文摘
研究了Al/Mg/Al三明治结构复合板的退火热处理工艺,探讨了退火温度、时间对复合界面和阻尼性能的影响。结果表明:退火使得Mg层中的孪晶及变形组织消失,晶粒明显长大,且可以促进Al-Mg界面原子的相互扩散。随着退火温度的升高,界面效应对复合板的阻尼性能影响由不利转变为有利,在250℃下随着退火时间的延长,复合板的阻尼性能有一定的提高。综合复合板的组织与性能要求,得到Al/Mg/Al复合板的最佳退火工艺为250℃×2h,在应变振幅为5×10^(-4)下复合板的阻尼值Q^(-1)达0.045。
关键词
Al/Mg/Al复合板
退火工艺
复合界面
阻尼性能
Keywords
Al/Mg/Al composite sheet
annealing process
compound interface
damping capacity
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
退火工艺对Al/Mg/Al复合板界面结合与阻尼性能的影响
王敬丰
吴忠山
王少华
杨文翔
马社
潘复生
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
6
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