C_(PK)在生瓷片打孔工艺中的应用 被引量：4

1

作者 吕琴红 董永谦 +2 位作者 王增琴 高峰 李兴 《电子工艺技术》 2017年第3期171-173,共3页

C_(PK)是现代企业用于表示工艺过程能力的指标,可反映工艺过程合格率的高低。充分利用C_(PK)的特点,将C_(PK)应用于生瓷片打孔工艺中,可有效提高生瓷片打孔机的良品率。实验结果证明,基于C_(PK)的通孔检测可客观评价工艺水平,提高产品... C_(PK)是现代企业用于表示工艺过程能力的指标,可反映工艺过程合格率的高低。充分利用C_(PK)的特点,将C_(PK)应用于生瓷片打孔工艺中,可有效提高生瓷片打孔机的良品率。实验结果证明,基于C_(PK)的通孔检测可客观评价工艺水平,提高产品良品率,降低生产成本,促进打孔机质量改进。 展开更多

关键词 过程能力指数 生瓷片 打孔 通孔检测

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低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究 被引量：19

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作者 吕琴红 李俊 《电子工业专用设备》 2009年第10期22-25,共4页

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的制备工艺以及未来应用前景。

关键词 低温共烧陶瓷 LTCC工艺 基板

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生瓷带打孔机冲孔组件的设计 被引量：6

3

作者 吕琴红 李晓燕 《电子工艺技术》 2010年第1期51-53,共3页

生瓷带打孔机是LTCC生产线上最关键的设备之一,它包含了精密制造、精密控制、光学和气动等许多理论知识,是自动化程度很高的打孔设备,完成生瓷片快速打孔,冲孔组件是其核心部件,其中打孔精度±0.008 mm,打孔速度600孔/min,因此冲孔... 生瓷带打孔机是LTCC生产线上最关键的设备之一,它包含了精密制造、精密控制、光学和气动等许多理论知识,是自动化程度很高的打孔设备,完成生瓷片快速打孔,冲孔组件是其核心部件,其中打孔精度±0.008 mm,打孔速度600孔/min,因此冲孔组件对设计和加工都提出了很高的要求。主要介绍了生瓷带打孔机中冲孔组件设计过程中关键结构的设计,包括冲孔组件的升降设计、冲孔单元的设计、分布、冲头设计及气路结构设计。 展开更多

关键词 LTCC 生瓷带 打孔 冲孔组件

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浅谈LTCC工艺及设备的发展 被引量：2

4

作者 吕琴红 乔海灵 《山西电子技术》 2017年第3期94-96,共3页

低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术,已成为无源集成的主流技术,在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用,并随着陶瓷基板集成度的不断提高,对工艺和设备的要求也在发生变化。本文就多个关键工序中工艺和设备的发展... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术,已成为无源集成的主流技术,在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用,并随着陶瓷基板集成度的不断提高,对工艺和设备的要求也在发生变化。本文就多个关键工序中工艺和设备的发展趋势进行了研究,并提出了一些工艺难点的解决办法。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 LTCC工艺 LTCC设备

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LTCC印刷机卷纸机构设计 被引量：1

5

作者 吕琴红 张志耀 《山西电子技术》 2017年第2期49-51,共3页

卷纸机构是LTCC印刷机的重要组成部分。从其结构性能、走纸精度、纸带张力控制以及正反转功能实现等方面考虑,对卷纸机构进行了设计。经试验验证,卷纸机构运行良好,其走纸误差控制在允许范围之内,其余各项功能均满足使用要求。

关键词 LTCC印刷机 卷纸机构 走纸精度

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我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究 被引量：10

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作者 晁宇晴 王贵平 +2 位作者 吕琴红 刘瑞霞 何中伟 《印制电路信息》 2012年第5期57-61,共5页

介绍了我国LTCC(低温共烧陶瓷)技术的应用情况,以及国内外LTCC多层基板制造的设计、工艺、材料、设备、组装、检测等技术标准的现状,论述了LTCC制造业与技术标准的关系,分析了我国LTCC制造业对相关技术标准的需求。

关键词 LTCC多层基板制造 技术标准 现状 需求

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LTCC工艺自动切片技术 被引量：2

7

作者 姬臻杰 王海珍 +1 位作者 冯哲 吕琴红 《电子工艺技术》 2011年第1期45-47,共3页

切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术。在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并... 切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术。在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并分析了解决办法,介绍了该工艺在近期的应用和发展。 展开更多

关键词 切片技术 LTCC工艺 生瓷带

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切片机自动上下料机构及PLC设计

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作者 李晓燕 吕琴红 《电子工业专用设备》 2009年第8期23-26,共4页

主要介绍了切片机自动上下料机构,其控制系统采用三菱Q系列PLC和Pro-face触摸屏,实现了上下料机构的稳定运行。

关键词 切片机 上下料 可编程控制器(PLC) 触摸屏

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全闭环柔性填网工艺在红外器件组装中的应用

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作者 王雁 吕琴红 +1 位作者 杨卫 董永谦 《电子工艺技术》 2024年第1期28-30,共3页

斯特林制冷是红外探测器的主流制冷方式,回热器是实现斯特林制冷的关键部件。针对回热器组装工艺特点,分析了存在的问题,提出了研制全闭环柔性填网系统的必要性。阐述了该系统组成和设计原理,解决了精密地冲网和全闭环柔性填网核心技术... 斯特林制冷是红外探测器的主流制冷方式,回热器是实现斯特林制冷的关键部件。针对回热器组装工艺特点,分析了存在的问题,提出了研制全闭环柔性填网系统的必要性。阐述了该系统组成和设计原理,解决了精密地冲网和全闭环柔性填网核心技术,为红外探测组件的批量化生产及应用提供了重要支撑。 展开更多

关键词 柔性 全闭环 填网工艺 回热器 斯特林制冷

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高精度倒装焊机的光学对位系统

10

作者 王雁 吕琴红 郝耀武 《电子工艺技术》 2024年第2期22-24,共3页

红外焦平面探测器芯片的像元阵列规模不断扩大,像元尺寸不断减小,与读出电路基板的精确互连变得愈加困难,对用于互连工艺核心设备倒装焊机提出了更高的要求。为实现探测器芯片与读出电路基板的精确互连,通过分析倒装焊接工艺的流程,得... 红外焦平面探测器芯片的像元阵列规模不断扩大,像元尺寸不断减小,与读出电路基板的精确互连变得愈加困难,对用于互连工艺核心设备倒装焊机提出了更高的要求。为实现探测器芯片与读出电路基板的精确互连,通过分析倒装焊接工艺的流程,得出芯片与基板的调平和对准是关键环节。介绍了倒装焊机光学对位系统的组成,并对其准直光路系统、显微成像系统、激光测距系统进行了研究。 展开更多

关键词 倒装焊机 光学对位系统 倒装互连

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空间补偿算法在高精度贴片设备中的应用 被引量：2

11

作者 王雁 吕琴红 《电子工艺技术》 2018年第3期171-173,共3页

贴片头的空间补偿算法是保证全自动贴片机能够精确贴片的基础。从如何能够实现高精度贴片的角度出发,研究了影响高精度贴片的关键要素。针对关键要素,重点介绍了贴片头的空间补偿算法。最终通过工艺实验测试,该算法能够满足高精度贴片... 贴片头的空间补偿算法是保证全自动贴片机能够精确贴片的基础。从如何能够实现高精度贴片的角度出发,研究了影响高精度贴片的关键要素。针对关键要素,重点介绍了贴片头的空间补偿算法。最终通过工艺实验测试,该算法能够满足高精度贴片的要求。 展开更多

关键词 贴片头 空间补偿算法 高精度贴片

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