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题名抗镀金褪膜药水对封装基板镀层品质影响研究
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作者
熊佳
卢俊岳
陆然
钟伟杰
王国辉
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机构
广州广芯封装基板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2025年第1期34-39,共6页
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文摘
研究A、B、C这3种不同体系褪膜药水对封装基板电镀镍金表面处理镀层和铜面的品质影响。通过研究发现:A系列会导致铜面污染异物,影响打线,出现铜面外观异色、金面外观异色等品质问题;B系列和C系列与干膜反应过程中,仅产生蓝色片状干膜屑,与验证板完全脱离,对验证板品质无影响。通过对褪膜反应原理和药水展开分析,猜测其为A系列褪膜药水中的有机碱与羧酸产生黏性物质沉淀,黏性物质反粘在验证板铜面,产生验证板铜面外观不易检出的透明异物。通过研究,改善现有产品抗镀金去膜后镀层外观和功能性问题,并为后续封装基板抗镀金干膜和褪膜药水组合搭配时,镀层产品品质影响的评价项目和方法提供参考。
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关键词
抗镀金干膜
褪膜药水
铜面污染
金面污染
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Keywords
selective gold dry film
dry film stripping solution
copper surface contamination
gold surface contamination
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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