期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
瞬时大电流下微机电引信硅通孔封装的失效机理与实验研究
被引量：
1
1
作者
刘芳怡
娄文忠
+2 位作者
丁旭冉
王辅辅
王瑛
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第9期1356-1362,共7页
随着引信向微型化、智能化、灵巧化发展,对引信采用三维封装是实现其小型化最为前景的技术。硅通孔(TSV)是三维封装的关键技术,广泛应用在微机电系统(MEMS)的集成中,具有封装尺寸小和能量消耗低的优点。研究了一种应用于MEMS引信的TSV...
随着引信向微型化、智能化、灵巧化发展,对引信采用三维封装是实现其小型化最为前景的技术。硅通孔(TSV)是三维封装的关键技术,广泛应用在微机电系统(MEMS)的集成中,具有封装尺寸小和能量消耗低的优点。研究了一种应用于MEMS引信的TSV三维封装技术,该MEMS引信的工作模式要求TSV在引信起爆控制时的瞬时大电流冲击下,电阻改变量在规定允许的范围内。利用有限元分析软件计算TSV在瞬时大电流下的升温曲线,并进行分组实验,对TSV分别施加40 V、330μF电容放电条件,10 V、330μF电容放电条件和4 V、100μF电容放电条件。通过对比仿真结果与实验结果,得到TSV的潜在的失效模式和其承载瞬时大电流的能力。通过上述结论分析得出在10 V、330μF电容放电条件和4 V、100μF电容放电条件下,TSV封装技术可以满足MEMS引信的正常工作。
展开更多
关键词
兵器科学与技术
引信
瞬时大电流
硅通孔
有限元仿真
电容放电
在线阅读
下载PDF
职称材料
基于失效机理的引信微结构可靠性分析方法
2
作者
涂宏茂
娄文忠
+1 位作者
王辅辅
刘芳怡
《探测与控制学报》
CSCD
北大核心
2016年第4期9-14,共6页
针对引信微结构设计分析中仍缺乏有效的可靠性评估方法的问题,结合结构可靠度计算原理,给出基于失效机理的引信微结构可靠性分析方法。该方法以微结构失效模式和失效机理分析为基础,建立表征微结构失效的数学模型,并以此为基础,进行微...
针对引信微结构设计分析中仍缺乏有效的可靠性评估方法的问题,结合结构可靠度计算原理,给出基于失效机理的引信微结构可靠性分析方法。该方法以微结构失效模式和失效机理分析为基础,建立表征微结构失效的数学模型,并以此为基础,进行微结构可靠性模型建立,以及可靠度和灵敏度的量化分析。同时,针对可靠度分析程序对CAE软件的调用需求,提出了通用的可靠性分析程序对CAE软件的集成模式,并以ANSYS为例给出了相应的可靠性分析流程。最后,以MEMS安全系统用微弹簧的可靠性分析为例,证明该方法在量化评估微结构可靠性水平方面的可行性和实用性。
展开更多
关键词
引信可靠性
结构可靠度
失效机理分析
失效机理建模
可靠性灵敏度
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
瞬时大电流下微机电引信硅通孔封装的失效机理与实验研究
被引量：
1
1
作者
刘芳怡
娄文忠
丁旭冉
王辅辅
王瑛
机构
北京理工大学机电学院
出处
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第9期1356-1362,共7页
基金
总装备部重点基金项目(914A05050313BQ1014)
武器装备预先研究项目(51305060302)
文摘
随着引信向微型化、智能化、灵巧化发展,对引信采用三维封装是实现其小型化最为前景的技术。硅通孔(TSV)是三维封装的关键技术,广泛应用在微机电系统(MEMS)的集成中,具有封装尺寸小和能量消耗低的优点。研究了一种应用于MEMS引信的TSV三维封装技术,该MEMS引信的工作模式要求TSV在引信起爆控制时的瞬时大电流冲击下,电阻改变量在规定允许的范围内。利用有限元分析软件计算TSV在瞬时大电流下的升温曲线,并进行分组实验,对TSV分别施加40 V、330μF电容放电条件,10 V、330μF电容放电条件和4 V、100μF电容放电条件。通过对比仿真结果与实验结果,得到TSV的潜在的失效模式和其承载瞬时大电流的能力。通过上述结论分析得出在10 V、330μF电容放电条件和4 V、100μF电容放电条件下,TSV封装技术可以满足MEMS引信的正常工作。
关键词
兵器科学与技术
引信
瞬时大电流
硅通孔
有限元仿真
电容放电
Keywords
ordnance science and technology
fuze
high transient current
TSV
finite element simula- tion
capacitor discharge
分类号
TJ43 [兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
TN605 [电子电信—电路与系统]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
基于失效机理的引信微结构可靠性分析方法
2
作者
涂宏茂
娄文忠
王辅辅
刘芳怡
机构
中国兵器科学研究院
东北大学机械工程与自动化学院
北京理工大学机电学院
出处
《探测与控制学报》
CSCD
北大核心
2016年第4期9-14,共6页
基金
国防技术基础项目(Z092014B001)
文摘
针对引信微结构设计分析中仍缺乏有效的可靠性评估方法的问题,结合结构可靠度计算原理,给出基于失效机理的引信微结构可靠性分析方法。该方法以微结构失效模式和失效机理分析为基础,建立表征微结构失效的数学模型,并以此为基础,进行微结构可靠性模型建立,以及可靠度和灵敏度的量化分析。同时,针对可靠度分析程序对CAE软件的调用需求,提出了通用的可靠性分析程序对CAE软件的集成模式,并以ANSYS为例给出了相应的可靠性分析流程。最后,以MEMS安全系统用微弹簧的可靠性分析为例,证明该方法在量化评估微结构可靠性水平方面的可行性和实用性。
关键词
引信可靠性
结构可靠度
失效机理分析
失效机理建模
可靠性灵敏度
Keywords
fuze reliability
structural reliability
failure mechanism analysis
modeling
probabilistic sensitivity
分类号
TB114.3 [理学—概率论与数理统计]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
瞬时大电流下微机电引信硅通孔封装的失效机理与实验研究
刘芳怡
娄文忠
丁旭冉
王辅辅
王瑛
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
基于失效机理的引信微结构可靠性分析方法
涂宏茂
娄文忠
王辅辅
刘芳怡
《探测与控制学报》
CSCD
北大核心
2016
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
