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基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法
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作者 王卫杰 刘燕婻 赵振国 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期2718-2725,共8页
场-路耦合仿真可以支持跨越芯片-封装-系统的多层级协同分析,多物理场仿真能够对多物理约束下芯片封装的信号完整性、电源完整性以及可靠性进行提前设计.因此,针对场-路结构的多物理场耦合仿真能够实现在初期对芯片封装的设计方案进行... 场-路耦合仿真可以支持跨越芯片-封装-系统的多层级协同分析,多物理场仿真能够对多物理约束下芯片封装的信号完整性、电源完整性以及可靠性进行提前设计.因此,针对场-路结构的多物理场耦合仿真能够实现在初期对芯片封装的设计方案进行筛选和优化,是先进封装仿真技术最重要的发展方向之一.本文基于场-路耦合仿真和多物理场耦合仿真方法的最新研究进展,提出针对非线性场-路结构的频域仿真方法以及电磁-热耦合计算方法 .该方法能够解决基于时域仿真方法的场-路耦合仿真的长时间迭代问题,实现多物理约束下非线性场-路结构的电磁与热特性快速分析.计算结果验证了本文方法的准确性和高效性. 展开更多
关键词 场-路耦合仿真 多物理场耦合仿真 谐波分析方法
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多层快速多极子精度研究
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作者 刘燕婻 潘小敏 盛新庆 《微波学报》 CSCD 北大核心 2014年第S1期332-334,共3页
精度分析是MLFMA研究中的重要内容。根据等效原理,提出一种针对任意形状目标散射MLFMA计算的精度验证方法,给出了精度验证方法的基本思路.使用这种方法,对层数和截断系数对MLFMA精度的影响进行了验证。
关键词 多层快速多级子 精度 等效原理
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