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主盐浓度和工艺条件对Sn-Ag-Cu合金镀层组成和形貌的影响
被引量：
6
1
作者
张锦秋
安茂忠
+1 位作者
常立民
刘桂媛
《无机化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2008年第7期1056-1061,共6页
在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层。采用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜(SEM)研究了镀液中主盐浓度和电镀工艺条件对镀层的组成和形貌的影响。研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。镀液中Sn2+和Ag+...
在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层。采用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜(SEM)研究了镀液中主盐浓度和电镀工艺条件对镀层的组成和形貌的影响。研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。镀液中Sn2+和Ag+浓度改变对镀层晶粒大小影响较大,Cu2+浓度的改变对镀层的平整度影响较大。电流密度增加、pH值下降、温度降低,都能使镀层结晶细致。
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关键词
Sn-Ag-Cu合金
可焊性镀层
电沉积
无铅
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职称材料
新型交联聚醚酰亚胺电介质的制备及储能特性
被引量：
3
2
作者
段广宇
胡凤英
+4 位作者
郑鑫
李姚
刘桂媛
邵文轩
胡祖明
《精细化工》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期845-851,共7页
以4,4’-二氨基二苯醚(ODA)、4,4’-联苯醚二酐(ODPA)为单体,2,4,6-三氨基嘧啶(TAP)为交联剂制备了具有交联结构的新型聚醚酰亚胺电介质材料。采用FTIR、XRD、AFM、SEM对样品进行了表征,通过宽频介电阻抗谱仪、介电击穿强度测试仪、铁...
以4,4’-二氨基二苯醚(ODA)、4,4’-联苯醚二酐(ODPA)为单体,2,4,6-三氨基嘧啶(TAP)为交联剂制备了具有交联结构的新型聚醚酰亚胺电介质材料。采用FTIR、XRD、AFM、SEM对样品进行了表征,通过宽频介电阻抗谱仪、介电击穿强度测试仪、铁电分析仪测试了样品的介电性能、介电击穿强度、铁电性。结果表明,随着TAP含量(以ODA和ODPA的总质量计,下同)的增加,交联聚醚酰亚胺介电常数降低,而击穿强度逐渐增大,当TAP含量为2.0%时,制备的交联聚醚酰亚胺的击穿强度为399.4 MV/m,比非交联聚醚酰亚胺提高了23.3%。此外,交联结构还能够抑制聚醚酰亚胺的内部极化损耗和弛豫损耗,改善其在高温下的高放电能量密度和充放电效率。
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关键词
2
4
6-三氨基嘧啶
聚醚酰亚胺电介质
交联结构
放电能量密度
充放电效率
功能材料
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职称材料
题名
主盐浓度和工艺条件对Sn-Ag-Cu合金镀层组成和形貌的影响
被引量：
6
1
作者
张锦秋
安茂忠
常立民
刘桂媛
机构
哈尔滨工业大学应用化学系
出处
《无机化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2008年第7期1056-1061,共6页
基金
哈尔滨市科学技术委员会科技攻关项目(No.2005AA5CG156)资助
文摘
在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层。采用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜(SEM)研究了镀液中主盐浓度和电镀工艺条件对镀层的组成和形貌的影响。研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。镀液中Sn2+和Ag+浓度改变对镀层晶粒大小影响较大,Cu2+浓度的改变对镀层的平整度影响较大。电流密度增加、pH值下降、温度降低,都能使镀层结晶细致。
关键词
Sn-Ag-Cu合金
可焊性镀层
电沉积
无铅
Keywords
Sn-Ag-Cu alloy,solderable coating,electrodeposit,lead-free
分类号
O614.432 [理学—无机化学]
O614.12 [理学—无机化学]
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职称材料
题名
新型交联聚醚酰亚胺电介质的制备及储能特性
被引量：
3
2
作者
段广宇
胡凤英
郑鑫
李姚
刘桂媛
邵文轩
胡祖明
机构
东华大学材料科学与工程学院
河南工程学院材料工程学院
河南省纤维制备与改性工程技术研究中心
出处
《精细化工》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期845-851,共7页
基金
河南工程学院博士培育基金(D2021009)
河南省科技攻关项目(222102240033)
国家重点研发计划项目(2021YFB3700101)。
文摘
以4,4’-二氨基二苯醚(ODA)、4,4’-联苯醚二酐(ODPA)为单体,2,4,6-三氨基嘧啶(TAP)为交联剂制备了具有交联结构的新型聚醚酰亚胺电介质材料。采用FTIR、XRD、AFM、SEM对样品进行了表征,通过宽频介电阻抗谱仪、介电击穿强度测试仪、铁电分析仪测试了样品的介电性能、介电击穿强度、铁电性。结果表明,随着TAP含量(以ODA和ODPA的总质量计,下同)的增加,交联聚醚酰亚胺介电常数降低,而击穿强度逐渐增大,当TAP含量为2.0%时,制备的交联聚醚酰亚胺的击穿强度为399.4 MV/m,比非交联聚醚酰亚胺提高了23.3%。此外,交联结构还能够抑制聚醚酰亚胺的内部极化损耗和弛豫损耗,改善其在高温下的高放电能量密度和充放电效率。
关键词
2
4
6-三氨基嘧啶
聚醚酰亚胺电介质
交联结构
放电能量密度
充放电效率
功能材料
Keywords
2,4,6-triaminopyrimidine
polyetherimide dielectrics
cross-linked networks
discharged energy density
charge-discharge efficiency
functional materials
分类号
TB3 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
主盐浓度和工艺条件对Sn-Ag-Cu合金镀层组成和形貌的影响
张锦秋
安茂忠
常立民
刘桂媛
《无机化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2008
6
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
新型交联聚醚酰亚胺电介质的制备及储能特性
段广宇
胡凤英
郑鑫
李姚
刘桂媛
邵文轩
胡祖明
《精细化工》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
3
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职称材料
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