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一种IGBT传热模型参数等效计算方法 被引量:5
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作者 刘宾礼 罗毅飞 +2 位作者 汪波 孟庆云 朱俊杰 《武汉理工大学学报(交通科学与工程版)》 2017年第1期37-42,共6页
以电力电子装置应用领域对IGBT模块传热特性及其散热设计的需求为牵引,基于Foster与Cauer热网络的结构属性与相互转换方法,建立了一种IGBT传热模型参数等效计算方法并进行了实验验证,对其传热特性进行了研究,得出封装各层温度运行规律... 以电力电子装置应用领域对IGBT模块传热特性及其散热设计的需求为牵引,基于Foster与Cauer热网络的结构属性与相互转换方法,建立了一种IGBT传热模型参数等效计算方法并进行了实验验证,对其传热特性进行了研究,得出封装各层温度运行规律及其各层之间的相互作用关系;建立了一种IGBT散热器传热模型参数设计方法并查明了最高结温、波动范围随散热器热容的变化规律. 展开更多
关键词 热网络结构 等效计算 结温运行规律 散热设计
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IGBT芯片测温方法与温度分布研究 被引量:6
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作者 刘宾礼 陈明 +1 位作者 唐勇 王阔厅 《武汉理工大学学报(交通科学与工程版)》 2013年第1期144-148,共5页
推导出红外探测温度与真实温度之间的关系.通过确定合适的发射率修正方法,得到了IG-BT芯片的真实温度分布,得出芯片中心温度高于边缘温度,纠正了以往对该问题的错误认识,通过发射率修正和实验数据验证了该结论的正确性.
关键词 IGBT芯片 红外热成像 温度分布 发射率修正
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绝缘栅双极型晶体管失效机理与寿命预测模型分析 被引量:38
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作者 陈明 胡安 刘宾礼 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第10期65-71,共7页
针对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的主要失效机理,特别是键合引线失效过程,采用高速红外热成像仪对键合引线失效过程的结温温度场分布实时探测试验,同时对IGBT模块电气与传热特性进行监控,发现IGBT在高结温与高温度梯度时主要的失效形式是... 针对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的主要失效机理,特别是键合引线失效过程,采用高速红外热成像仪对键合引线失效过程的结温温度场分布实时探测试验,同时对IGBT模块电气与传热特性进行监控,发现IGBT在高结温与高温度梯度时主要的失效形式是键合引线翘曲与熔化,在外部特性上表现为集射极压降值增大,而热阻基本不变.提出了提高器件可靠性、延长使用寿命的方法.在加速寿命试验原理的基础上,通过开展高温下的功率循环测试,并对试验数据进行拟合,得到了加入电流等级和最高工作结温的改进寿命预测模型.通过试验数据误差分析对比,发现该模型精度较原有模型在不同测试条件下均有提高,适用范围从80 K拓宽到100K. 展开更多
关键词 绝缘栅双极型晶体管 失效机理 寿命预测模型 键合引线
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大功率IGBT器件及其组合多时间尺度动力学表征研究综述 被引量:5
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作者 肖飞 马伟明 +3 位作者 罗毅飞 刘宾礼 贾英杰 李鑫 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第6期108-126,共19页
在提出电力电子器件及其组合多时间尺度动力学表征需求的前提下,以目前常用的全控型电力电子器件——绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)为例,系统分析并归纳了目前在IGBT及其组合多时间尺度动力学表征研究方面... 在提出电力电子器件及其组合多时间尺度动力学表征需求的前提下,以目前常用的全控型电力电子器件——绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)为例,系统分析并归纳了目前在IGBT及其组合多时间尺度动力学表征研究方面的进展和成果,包括作为基础的大功率IGBT及其组合多时间尺度电热瞬态建模方法、基于模型的大功率IGBT模块失效量化表征方法以及用于辅助分析的IGBT组合多速率仿真方法。此外,介绍了基于IGBT多时间尺度模型的装置应用设计案例。从建模方法、可靠性评估、仿真手段以及应用设计四个方面系统全面地阐述了大功率IGBT及其组合多时间尺度的动力学表征方法,可为电力电子混杂系统的精确设计提供电力电子器件层面的理论和技术支撑。 展开更多
关键词 绝缘栅双极晶体管 多时间尺度 电热瞬态建模 失效量化表征 多速率仿真
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键丝结构参数对IGBT热特性的影响规律
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作者 贾英杰 肖飞 +2 位作者 罗毅飞 刘宾礼 黄永乐 《海军工程大学学报》 CAS 北大核心 2020年第6期18-23,共6页
针对焊接式绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的键丝失效问题,首先分析了IGBT模块的电热耦合机理,并构建了基于有限元的某型IGBT模块电热耦合模型,通过实验验证了该模型的准确性;然后,从理论和仿真层面定量研究了键丝结构参数对IGBT热特性... 针对焊接式绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的键丝失效问题,首先分析了IGBT模块的电热耦合机理,并构建了基于有限元的某型IGBT模块电热耦合模型,通过实验验证了该模型的准确性;然后,从理论和仿真层面定量研究了键丝结构参数对IGBT热特性的影响规律。研究结果表明:当键丝的截面尺寸小于临界值时,键丝与芯片的温度将产生明显分化,键丝温度会急剧升高进而导致熔断;键丝焊盘面积的减小也会导致芯片温度的升高,对焊点处温度变化的影响尤为明显。 展开更多
关键词 IGBT 电热耦合 有限元法 结构参数 参数化分析
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