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题名高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究
被引量：3
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作者
刘厚文
付学明
马忠义
尚建蓉
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机构
成都航天通信设备有限责任公司
二炮驻成都地区军事代表室
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出处
《印制电路信息》
2014年第8期32-38,共7页
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文摘
文章针对我公司垂直电镀线电镀高厚径比微小孔产品镀层均匀性不佳的状况,通过一系列实验分析,增加电镀前的处理方式提高了高厚径比微小孔产品的贯孔率,在阳极增加挡板,以及在浮架侧面进行开孔等改造措施,改善了电镀均匀性,使其均匀程度得到了提高。这有着较大的现实意义。
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关键词
镀铜溶液
高厚径比微小孔
贯孔率
均匀性
设备改造
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Keywords
Copper Plating Solution High Thickness to Diameter Rratio of Micro Holes The Penetration Rate of Hole Uniformity Equipment Modification
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名埋/盲孔多层印制板制作技术
被引量：1
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作者
刘厚文
马忠义
杨小丹
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机构
成都宇航印制板厂
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出处
《印制电路信息》
2003年第5期46-49,共4页
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文摘
本文阐述了用传统的多层板生产线制作埋盲孔印制电路板的工艺技术。对制作中的重点、难点及工序和方法进行了详细叙述,总结了一定的经验教训。
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关键词
埋孔
盲孔
多层板
印制电路板
制作工序
图形转移
钻孔
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Keywords
buried/blind via printed board manufacturing technology of multilayer board technology of burried/blind via board.
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名JIT/精益生产方法在PCB制造行业的应用
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作者
刘厚文
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机构
成都宇航印制板厂
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出处
《印制电路信息》
2003年第8期65-68,72,共5页
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文摘
本文主要介绍了JIT/精益生产的内涵、目标及其基本组成部分,就其管理理念、原则在PCB制造生产管理中的 实际应用进行了一些介绍。JIT/精益生产方法能使企业的加工成本更低、缺陷更少、柔性更强。
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关键词
JIT
精益生产
PCB
印制板
生产管理
准时生产制
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Keywords
JIT Lean production PCB production management
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
F273
[经济管理—企业管理]
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题名电焊机电能计量方式的探讨
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作者
郑忠发
刘厚文
白丽君
康广庸
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机构
黑龙江省牡丹江农垦供电有限公司东海分公司
黑龙江省通河电业局
黑龙江省哈尔滨第二电业局
黑龙江省哈尔滨电工仪表研究所
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出处
《农村电气化》
2007年第10期15-16,共2页
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文摘
380V电焊机电能计量的累加方式,以实例分析证明,代数和相加的电能累计方式,计量结果准确。
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关键词
电能表
电能计量
代数和相加
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分类号
TM933.4
[电气工程—电力电子与电力传动]
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