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铜丝键合工艺研究被引量：7: 1; 作者常红军王晓春 +4 位作者费智霞慕蔚李习周冯学贵鲁明朕《电子与封装》 2009年第8期1-4,15,共5页; 键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中。随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能... 展开更多; 关键词铜丝键合弹坑工艺方案; 在线阅读下载PDF 职称材料

集成电路封装溢料问题探讨被引量：4: 2; 作者慕蔚周朝峰 +3 位作者孟红卫李习周冯学贵鲁明朕《电子与封装》 2009年第7期13-16,21,共5页; 溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、... 展开更多; 关键词集成电路封装溢料改善预防去除方法; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜丝键合工艺研究被引量：4: 3; 作者常红军王晓春 +4 位作者费智霞慕蔚李习周冯学贵鲁明朕《电子工业专用设备》 2009年第5期16-20,共5页; 讲述了铜丝键合的优点,列举了铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破... 展开更多; 关键词铜丝键合弹坑工艺方案; 在线阅读下载PDF 职称材料

改善封装产品冲切毛刺的探讨被引量：1: 4; 作者蔺兴江赵寿庆 +2 位作者何文海慕蔚冯学贵《中国集成电路》 2009年第8期74-78,共5页; 切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一。切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性。文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种形态的毛刺,接着从模具结构特点讲述了产生这些毛刺的原因... 展开更多; 关键词封装框架中筋连杆毛刺模具偏位卸料板偏位; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜丝键合工艺研究被引量：7: 1; 作者常红军王晓春费智霞慕蔚李习周冯学贵鲁明朕; 机构天水华天科技股份有限公司; 出处《电子与封装》 2009年第8期1-4,15,共5页; 文摘键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中。随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能要求逐步提高,促进了铜丝生产商对铜丝工艺性能向趋近于金丝工艺性能发展,成为替代金丝封装的新型材料。文章首先讲述了铜丝键合的优点,指出铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效。文章通过对铜丝键合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝键合工艺有很好的指导意义。; 关键词铜丝键合弹坑工艺方案; Keywords copper wire bonding crate technics program; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名集成电路封装溢料问题探讨被引量：4: 2; 作者慕蔚周朝峰孟红卫李习周冯学贵鲁明朕; 机构天水华天科技股份有限公司; 出处《电子与封装》 2009年第7期13-16,21,共5页; 文摘溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望。文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施。另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估。文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持。; 关键词集成电路封装溢料改善预防去除方法; Keywords IC plastic package mold flash improvement prevention deflashing methods; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜丝键合工艺研究被引量：4: 3; 作者常红军王晓春费智霞慕蔚李习周冯学贵鲁明朕; 机构天水华天科技股份有限公司; 出处《电子工业专用设备》 2009年第5期16-20,共5页; 文摘讲述了铜丝键合的优点,列举了铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效。本文通过对铜丝键合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝键合工艺有很好的指导意义。; 关键词铜丝键合弹坑工艺方案; Keywords Copper wire Bonding Crate Technics program; 分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名改善封装产品冲切毛刺的探讨被引量：1: 4; 作者蔺兴江赵寿庆何文海慕蔚冯学贵; 机构天水华天科技股份有限公司; 出处《中国集成电路》 2009年第8期74-78,共5页; 文摘切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一。切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性。文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种形态的毛刺,接着从模具结构特点讲述了产生这些毛刺的原因。然后针对产生的原因,提出了几种改善措施。重点对模具的改善、易损件的控制和框架设计制造及框架材料的选择等问题阐述了自己的见解。要改善和消除封装产品冲切、成形过程产生毛刺的现象,对模具结构、刀具形状及精度和框架材料提出了较高的要求。最后,建议了几种新的去毛刺工艺,希望起到抛砖引玉的作用。; 关键词封装框架中筋连杆毛刺模具偏位卸料板偏位; Keywords Lead Frame Dam bar Burr Tooling Shift Unloading Board; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG386.41 [金属学及工艺—金属压力加工]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	铜丝键合工艺研究	常红军王晓春费智霞慕蔚李习周冯学贵鲁明朕	《电子与封装》	2009	7	在线阅读下载PDF 职称材料
2	集成电路封装溢料问题探讨	慕蔚周朝峰孟红卫李习周冯学贵鲁明朕	《电子与封装》	2009	4	在线阅读下载PDF 职称材料
3	铜丝键合工艺研究	常红军王晓春费智霞慕蔚李习周冯学贵鲁明朕	《电子工业专用设备》	2009	4	在线阅读下载PDF 职称材料
4	改善封装产品冲切毛刺的探讨	蔺兴江赵寿庆何文海慕蔚冯学贵	《中国集成电路》	2009	1	在线阅读下载PDF 职称材料