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大功率器件基板散热技术研究进展
1
作者
兰梦伟
姬峰
+6 位作者
王成伟
孙浩洋
杜建宇
徐晋宏
王晶
张鹏哲
王明伟
《电子与封装》
2025年第3期108-122,共15页
电子器件正朝着高性能和小型化方向发展,频率、功率和集成度不断提高,其内部大功率芯片产生的热量急剧增加,不仅影响器件工作效率和稳定性,还直接关系到整个系统的安全性和可靠性。大功率器件产生的热量主要依靠封装基板提供耗散通道,...
电子器件正朝着高性能和小型化方向发展,频率、功率和集成度不断提高,其内部大功率芯片产生的热量急剧增加,不仅影响器件工作效率和稳定性,还直接关系到整个系统的安全性和可靠性。大功率器件产生的热量主要依靠封装基板提供耗散通道,因此研究基板散热技术尤为重要。详细介绍了金属基板、陶瓷基板、复合材料基板等常规基板散热技术和微流道散热技术、相变散热技术、热电散热技术等新型基板散热技术的研究现状。其中,歧管微流道金刚石基板以及多种散热方式协同应用基板具备优异的冷却性能,有望大幅提高电子器件的功率和寿命。通过分析各种基板散热技术,期望为相关领域的研究和应用提供有价值的参考。
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关键词
大功率器件
基板散热
冷却性能
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职称材料
面向大功率器件散热的金刚石基板微流道仿真研究
被引量：
2
2
作者
孙浩洋
姬峰
+5 位作者
张晓宇
兰梦伟
李鑫宇
冯青华
兰元飞
王明伟
《电子与封装》
2024年第11期48-54,共7页
GaN功率器件具有高频率、高功率以及高抗干扰能力等众多优势。GaN功率器件的小型化和高集成化趋势使得器件的散热问题日益凸显。具有高热导率的金刚石成为一种极具竞争力的散热材料,可满足高功率器件的散热需求。采用一种新型多层嵌入...
GaN功率器件具有高频率、高功率以及高抗干扰能力等众多优势。GaN功率器件的小型化和高集成化趋势使得器件的散热问题日益凸显。具有高热导率的金刚石成为一种极具竞争力的散热材料,可满足高功率器件的散热需求。采用一种新型多层嵌入式微流道金刚石基板散热技术实现器件的快速散热,分析了散热微流道宽度、歧管微流道数量以及流体流速几个单一因素对器件散热性能的影响,并通过正交试验法探究了不同因素对器件散热性能的影响。结果表明,在99%的置信度下流体流速对散热性能的影响最为显著,散热微流道宽度的影响较为显著,歧管微流道数量的影响不显著。
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关键词
功率器件
金刚石
嵌入式微流道
正交试验法
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职称材料
题名
大功率器件基板散热技术研究进展
1
作者
兰梦伟
姬峰
王成伟
孙浩洋
杜建宇
徐晋宏
王晶
张鹏哲
王明伟
机构
北京遥感设备研究所
北京大学集成电路学院
出处
《电子与封装》
2025年第3期108-122,共15页
基金
国家自然科学基金联合基金-“叶企孙”科学基金(U2141218)。
文摘
电子器件正朝着高性能和小型化方向发展,频率、功率和集成度不断提高,其内部大功率芯片产生的热量急剧增加,不仅影响器件工作效率和稳定性,还直接关系到整个系统的安全性和可靠性。大功率器件产生的热量主要依靠封装基板提供耗散通道,因此研究基板散热技术尤为重要。详细介绍了金属基板、陶瓷基板、复合材料基板等常规基板散热技术和微流道散热技术、相变散热技术、热电散热技术等新型基板散热技术的研究现状。其中,歧管微流道金刚石基板以及多种散热方式协同应用基板具备优异的冷却性能,有望大幅提高电子器件的功率和寿命。通过分析各种基板散热技术,期望为相关领域的研究和应用提供有价值的参考。
关键词
大功率器件
基板散热
冷却性能
Keywords
high power devices
substrate heat dissipation
cooling performance
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
面向大功率器件散热的金刚石基板微流道仿真研究
被引量：
2
2
作者
孙浩洋
姬峰
张晓宇
兰梦伟
李鑫宇
冯青华
兰元飞
王明伟
机构
北京遥感设备研究所
出处
《电子与封装》
2024年第11期48-54,共7页
基金
国家自然科学基金“叶企孙”科学基金(U2141218)。
文摘
GaN功率器件具有高频率、高功率以及高抗干扰能力等众多优势。GaN功率器件的小型化和高集成化趋势使得器件的散热问题日益凸显。具有高热导率的金刚石成为一种极具竞争力的散热材料,可满足高功率器件的散热需求。采用一种新型多层嵌入式微流道金刚石基板散热技术实现器件的快速散热,分析了散热微流道宽度、歧管微流道数量以及流体流速几个单一因素对器件散热性能的影响,并通过正交试验法探究了不同因素对器件散热性能的影响。结果表明,在99%的置信度下流体流速对散热性能的影响最为显著,散热微流道宽度的影响较为显著,歧管微流道数量的影响不显著。
关键词
功率器件
金刚石
嵌入式微流道
正交试验法
Keywords
power device
diamond
embedded microfluidic channel
orthogonal test method
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
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被引量
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1
大功率器件基板散热技术研究进展
兰梦伟
姬峰
王成伟
孙浩洋
杜建宇
徐晋宏
王晶
张鹏哲
王明伟
《电子与封装》
2025
0
在线阅读
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职称材料
2
面向大功率器件散热的金刚石基板微流道仿真研究
孙浩洋
姬峰
张晓宇
兰梦伟
李鑫宇
冯青华
兰元飞
王明伟
《电子与封装》
2024
2
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