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微量Co对第二代低银SAC焊料合金改性机理研究
被引量：
3
1
作者
樊融融
刘哲
+3 位作者
邱华盛
伊藤学
森公章
入泽淳
《电子工艺技术》
2011年第6期330-334,356,共6页
目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag焊料合金类型中,又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。重点对该类型焊料合金掺Co改性的机理展开了研究...
目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag焊料合金类型中,又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。重点对该类型焊料合金掺Co改性的机理展开了研究试验。在研究试验结论的基础上,分析了其推广应用的良好前景。
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关键词
无铅焊料
低Ag合金
掺Co改性
SMT
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职称材料
题名
微量Co对第二代低银SAC焊料合金改性机理研究
被引量：
3
1
作者
樊融融
刘哲
邱华盛
伊藤学
森公章
入泽淳
机构
中兴通讯
Koki株式会社
出处
《电子工艺技术》
2011年第6期330-334,356,共6页
文摘
目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag焊料合金类型中,又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。重点对该类型焊料合金掺Co改性的机理展开了研究试验。在研究试验结论的基础上,分析了其推广应用的良好前景。
关键词
无铅焊料
低Ag合金
掺Co改性
SMT
Keywords
Lead-free Solder
Low-Ag alloy
Doping Co dmodified
SMT
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微量Co对第二代低银SAC焊料合金改性机理研究
樊融融
刘哲
邱华盛
伊藤学
森公章
入泽淳
《电子工艺技术》
2011
3
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