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正性光敏型聚酰亚胺的研究和应用进展
被引量：
3
1
作者
王思恩
张嘉豪
+5 位作者
傅智楠
罗雄科
陶克文
王杰
王义明
郭旭虹
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期173-181,共9页
随着光刻工艺的发展,光敏型聚酰亚胺(PSPI)已成为当下电子化学品领域的研究热点,并且广泛应用于芯片制造领域。文中综述了具备正性光刻功能的正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)近年来的研究与应用进展,介绍了目前各种p-PSPI的结构特点、合成路...
随着光刻工艺的发展,光敏型聚酰亚胺(PSPI)已成为当下电子化学品领域的研究热点,并且广泛应用于芯片制造领域。文中综述了具备正性光刻功能的正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)近年来的研究与应用进展,介绍了目前各种p-PSPI的结构特点、合成路线、性能指标以及提高其性能的工艺方法。系统分析了功能基团修饰、光敏剂、添加剂等对p-PSPI光刻胶的灵敏度、对比度、分辨率、力学性能、热稳定性等的影响。以低温固化型p-PSPI为实例,介绍了可以在低温下发生亚胺化反应的p-PSPI制备工艺。最后,总结了目前国内p-PSPI产品与世界先进水平间存在的差距。
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关键词
光敏型聚酰亚胺
正性光刻
光敏剂
低温固化
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职称材料
题名
正性光敏型聚酰亚胺的研究和应用进展
被引量：
3
1
作者
王思恩
张嘉豪
傅智楠
罗雄科
陶克文
王杰
王义明
郭旭虹
机构
华东理工大学化工学院
上海泽丰半导体科技有限公司
绿色能源化工国际联合研究中心
出处
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期173-181,共9页
基金
中央高校基本科研业务费专项资金(JKA01221712)。
文摘
随着光刻工艺的发展,光敏型聚酰亚胺(PSPI)已成为当下电子化学品领域的研究热点,并且广泛应用于芯片制造领域。文中综述了具备正性光刻功能的正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)近年来的研究与应用进展,介绍了目前各种p-PSPI的结构特点、合成路线、性能指标以及提高其性能的工艺方法。系统分析了功能基团修饰、光敏剂、添加剂等对p-PSPI光刻胶的灵敏度、对比度、分辨率、力学性能、热稳定性等的影响。以低温固化型p-PSPI为实例,介绍了可以在低温下发生亚胺化反应的p-PSPI制备工艺。最后,总结了目前国内p-PSPI产品与世界先进水平间存在的差距。
关键词
光敏型聚酰亚胺
正性光刻
光敏剂
低温固化
Keywords
photosensitive polyimide
positive lithography
photoactive compound
low-temperature curing
分类号
TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
正性光敏型聚酰亚胺的研究和应用进展
王思恩
张嘉豪
傅智楠
罗雄科
陶克文
王杰
王义明
郭旭虹
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
3
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