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雌二醇分子印迹聚合物的合成及其吸附性能研究 被引量:2
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作者 侯彦飞 陈萍 任常菲 《中国兽药杂志》 2011年第11期12-15,共4页
采用表面分子印迹技术和溶胶-凝胶技术,以3-氨基丙基三乙氧基硅烷为功能单体,四乙氧基硅烷为交联剂,合成了以雌二醇为模板的分子印迹聚合物。研究了该聚合物的合成条件,并用平衡结合实验研究了该聚合物的识别性能。结果表明,在所研究的... 采用表面分子印迹技术和溶胶-凝胶技术,以3-氨基丙基三乙氧基硅烷为功能单体,四乙氧基硅烷为交联剂,合成了以雌二醇为模板的分子印迹聚合物。研究了该聚合物的合成条件,并用平衡结合实验研究了该聚合物的识别性能。结果表明,在所研究的浓度范围内,雌二醇分子印迹聚合物的饱和吸附容量为6.689 mg/g,而非模板聚合物的饱和吸附容量为4.491 mg/g。二者相比,雌二醇分子印迹聚合物表现出很高的吸附容量。 展开更多
关键词 雌二醇 分子印迹聚合物 合成
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多层集成电路中缺陷地引起的寄生基板模式 被引量:1
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作者 侯彦飞 王伯武 +2 位作者 于伟华 程伟 孙岩 《太赫兹科学与电子信息学报》 2022年第6期626-630,共5页
针对多层集成电路中由于共地面开窗引起的寄模问题,通过对比“窗口遮挡”形式和多种背孔阵列抑制寄生模传播效果,发现“窗口遮挡”形式在有效抑制寄生模传播的同时会极大地增加电路损耗,存在最简背孔阵列可以达到抑制寄生模传播的效果... 针对多层集成电路中由于共地面开窗引起的寄模问题,通过对比“窗口遮挡”形式和多种背孔阵列抑制寄生模传播效果,发现“窗口遮挡”形式在有效抑制寄生模传播的同时会极大地增加电路损耗,存在最简背孔阵列可以达到抑制寄生模传播的效果。在不改变工艺结构的前提下,“双背孔”和“四背孔”形式可以分别满足200 GHz/300 GHz以下介质膜抑制需求,此时背孔所占面积最小,可以有效减小背孔排列密度,增加电路集成度。 展开更多
关键词 多层集成电路 寄生模 薄膜微带线 缺陷地
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基于InP DHBT工艺的33~170 GHz共源共栅放大器 被引量:1
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作者 王伯武 于伟华 +4 位作者 侯彦飞 余芹 孙岩 程伟 周明 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期197-200,共4页
基于500 nm磷化铟双异质结双极晶体管(InP DHBT)工艺,设计了一种工作在33~170 GHz频段的超宽带共源共栅功率放大器。输入端和输出端的平行短截线起到变换阻抗和拓展带宽的作用,输出端紧密相邻的耦合传输线补偿了一部分高频传输损耗。测... 基于500 nm磷化铟双异质结双极晶体管(InP DHBT)工艺,设计了一种工作在33~170 GHz频段的超宽带共源共栅功率放大器。输入端和输出端的平行短截线起到变换阻抗和拓展带宽的作用,输出端紧密相邻的耦合传输线补偿了一部分高频传输损耗。测试结果表明,该放大器的最大增益在115 GHz达到11.98 dB,相对带宽为134.98%,增益平坦度为±2 dB,工作频段内增益均好于10 dB,输出功率均好于1 dBm。 展开更多
关键词 磷化铟双异质结双极晶体管(InP DHBT) 单片微波集成电路(MMIC) 共源共栅放大器 宽带
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D波段InP基高增益低噪声放大芯片的设计与实现(英文) 被引量:2
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作者 刘军 吕昕 +2 位作者 于伟华 杨宋源 侯彦飞 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期144-148,共5页
利用90nmInAlAs/InGaAs/InPHEMT工艺设计实现了两款D波段(110~170GHz)单片微波集成电路放大器.两款放大器均采用共源结构,布线选取微带线.基于器件A设计的三级放大器A在片测试结果表明:最大小信号增益为11.2dB@140GHz,3dB带宽为16GHz,... 利用90nmInAlAs/InGaAs/InPHEMT工艺设计实现了两款D波段(110~170GHz)单片微波集成电路放大器.两款放大器均采用共源结构,布线选取微带线.基于器件A设计的三级放大器A在片测试结果表明:最大小信号增益为11.2dB@140GHz,3dB带宽为16GHz,芯片面积2.6mm×1.2mm.基于器件B设计的两级放大器B在片测试结果表明:最大小信号增益为15.8dB@139GHz,3dB带宽12GHz,在130~150GHz频带范围内增益大于10dB,芯片面积1.7mm×0.8mm,带内最小噪声为4.4dB、相关增益15dB@141GHz,平均噪声系数约为5.2dB.放大器B具有高的单级增益、相对高的增益面积比以及较好的噪声系数.该放大器芯片的设计实现对于构建D波段接收前端具有借鉴意义. 展开更多
关键词 InAlAs/InGaAs/InP 赝高电子迁移率晶体管(PHEMTs) 90nm 单片微波集成电路(MMIC) 放大器 D波段
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InAlAs/InGaAs/InP基PHEMTs小信号建模及低噪声应用(英文) 被引量:1
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作者 刘军 于伟华 +3 位作者 杨宋源 侯彦飞 崔大胜 吕昕 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期683-687,共5页
利用改进的小信号模型对采用100nmInAlAs/InGaAs/InP工艺设计实现的PHEMTs器件进行建模,并设计实现了一款W波段单片低噪声放大器进行信号模型的验证。为了进一步改善信号模型低频S参数拟合差的精度,该小信号模型考虑了栅源和栅漏二极管... 利用改进的小信号模型对采用100nmInAlAs/InGaAs/InP工艺设计实现的PHEMTs器件进行建模,并设计实现了一款W波段单片低噪声放大器进行信号模型的验证。为了进一步改善信号模型低频S参数拟合差的精度,该小信号模型考虑了栅源和栅漏二极管微分电阻,在等效电路拓扑中分别用Rfs和Rfd表示.为了验证模型的可行性,基于该信号模型研制了W波段低噪声放大器单片.在片测试结果表明:最大小信号增益为14.4dB@92.5GHz,3dB带宽为25GHz@85-110GHz.而且,该放大器也表现出了良好的噪声特性,在88GHz处噪声系数为4.1dB,相关增益为13.8dB.与同频段其他芯片相比,该放大器单片具有宽3dB带宽和高的单级增益. 展开更多
关键词 InAlAs/InGaAs/InP 赝高电子迁移率晶体管(PHEMTs) 小信号模型 毫米波和亚毫米波 单片微波集成电路(MMIC) 低噪声放大器
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