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低温APCVD法制备氮化硅薄膜
被引量:
11
1
作者
孟祥森
宋晨路
+2 位作者
余京松
葛曼珍
杨辉
《陶瓷学报》
CAS
1999年第3期119-122,共4页
本实验用常压化学气相沉积法( APCVD) 在平玻璃基板上沉积了氮化硅薄膜,研究了基板温度、反应气体比例、热处理等对氮化硅薄膜制备的影响,发现在700 ℃以下,NH3/SiH4 流量比例为15/1 时制得较纯的氮化硅薄膜...
本实验用常压化学气相沉积法( APCVD) 在平玻璃基板上沉积了氮化硅薄膜,研究了基板温度、反应气体比例、热处理等对氮化硅薄膜制备的影响,发现在700 ℃以下,NH3/SiH4 流量比例为15/1 时制得较纯的氮化硅薄膜,比常规APCVD 法制备温度低大约150 ℃。
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关键词
氮化硅
薄膜
APCVD
低温
陶瓷薄膜
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职称材料
国外电子气体技术进展
被引量:
13
2
作者
梁国仑
余京松
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第2期25-28,共4页
论述了集成电路技术的发展对电子气体质量提出的更为刻苛的要求。介绍了一些相关新设备、新仪器以及新品种电子气体的应用。
关键词
电子气体
集成电路
气体分析仪
粒子计数
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职称材料
半导体厂超净供气系统
被引量:
2
3
作者
梁国仑
余京松
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期59-63,共5页
介绍了集成电路制造用的电子气体中粒子控制规范、供气系统用的材料及其处理技术、供气管路和配件技术。
关键词
粒子规范
半导体厂
超净供气系统
兆位级IC
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职称材料
乙烯含量对CVD法硅镀膜玻璃结构和性能的影响
被引量:
3
4
作者
朱懿
余京松
+3 位作者
韩高荣
汤兆胜
张溪文
杜丕一
《建筑材料学报》
EI
CAS
CSCD
1999年第2期126-130,共5页
对采用化学气相沉积法(CVD法)制备的硅镀膜玻璃组成、结构、光学性能、化学稳定性等方面作了系统研究,发现随着反应气中乙烯与硅烷的体积比由0.2增大到1.3,薄膜组成中碳化硅含量增加,结晶数目和结晶程度增高,薄膜透过率...
对采用化学气相沉积法(CVD法)制备的硅镀膜玻璃组成、结构、光学性能、化学稳定性等方面作了系统研究,发现随着反应气中乙烯与硅烷的体积比由0.2增大到1.3,薄膜组成中碳化硅含量增加,结晶数目和结晶程度增高,薄膜透过率提高,耐碱性提高.结果表明:在反应温度630°C,SiH4体积分数10%左右,C2H4与SiH4的体积比为0.5,反应混合气流量为400mL/min的工艺条件下制备得到的镀膜玻璃具有Si/SiC纳米镶嵌复合结构、良好的遮阳性能和外观、较好的化学稳定性,达到了实际应用的要求.
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关键词
碳化硅
镀膜玻璃
化学气相沉积
乙烯
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职称材料
题名
低温APCVD法制备氮化硅薄膜
被引量:
11
1
作者
孟祥森
宋晨路
余京松
葛曼珍
杨辉
机构
浙江大学
出处
《陶瓷学报》
CAS
1999年第3期119-122,共4页
基金
国家自然科学基金
浙江省"151"人才工程资助
文摘
本实验用常压化学气相沉积法( APCVD) 在平玻璃基板上沉积了氮化硅薄膜,研究了基板温度、反应气体比例、热处理等对氮化硅薄膜制备的影响,发现在700 ℃以下,NH3/SiH4 流量比例为15/1 时制得较纯的氮化硅薄膜,比常规APCVD 法制备温度低大约150 ℃。
关键词
氮化硅
薄膜
APCVD
低温
陶瓷薄膜
Keywords
silicon nitride,thin film,APCVD
分类号
TQ127.2 [化学工程—无机化工]
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
国外电子气体技术进展
被引量:
13
2
作者
梁国仑
余京松
机构
光明化工研究设计院
浙江大学材料系功能室
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第2期25-28,共4页
文摘
论述了集成电路技术的发展对电子气体质量提出的更为刻苛的要求。介绍了一些相关新设备、新仪器以及新品种电子气体的应用。
关键词
电子气体
集成电路
气体分析仪
粒子计数
Keywords
electronic gases
integrated circuit
analytical instruments of gases
particle account
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
半导体厂超净供气系统
被引量:
2
3
作者
梁国仑
余京松
机构
化工部光明化工研究设计院
浙江大学材料系功能室
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期59-63,共5页
文摘
介绍了集成电路制造用的电子气体中粒子控制规范、供气系统用的材料及其处理技术、供气管路和配件技术。
关键词
粒子规范
半导体厂
超净供气系统
兆位级IC
Keywords
Gas distribution system Particle filtering Particle counter Particle standardsAPPLICATION TO FAULT DIAGNOSIS$$$$ PEN Zhi gang\ ZHANG Ji hui\ XU Xin he (Control & Simulation Center, Northeasterh University, Shenyang\ 110006)Abstract A
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
乙烯含量对CVD法硅镀膜玻璃结构和性能的影响
被引量:
3
4
作者
朱懿
余京松
韩高荣
汤兆胜
张溪文
杜丕一
机构
浙江大学硅材料国家重点实验室
出处
《建筑材料学报》
EI
CAS
CSCD
1999年第2期126-130,共5页
基金
国家自然科学基金
教育部优秀青年教师基金
文摘
对采用化学气相沉积法(CVD法)制备的硅镀膜玻璃组成、结构、光学性能、化学稳定性等方面作了系统研究,发现随着反应气中乙烯与硅烷的体积比由0.2增大到1.3,薄膜组成中碳化硅含量增加,结晶数目和结晶程度增高,薄膜透过率提高,耐碱性提高.结果表明:在反应温度630°C,SiH4体积分数10%左右,C2H4与SiH4的体积比为0.5,反应混合气流量为400mL/min的工艺条件下制备得到的镀膜玻璃具有Si/SiC纳米镶嵌复合结构、良好的遮阳性能和外观、较好的化学稳定性,达到了实际应用的要求.
关键词
碳化硅
镀膜玻璃
化学气相沉积
乙烯
Keywords
Si/SiC composite
coating glass
CVD
silicon
分类号
TQ171.739 [化学工程—玻璃工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
低温APCVD法制备氮化硅薄膜
孟祥森
宋晨路
余京松
葛曼珍
杨辉
《陶瓷学报》
CAS
1999
11
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
国外电子气体技术进展
梁国仑
余京松
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2001
13
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
半导体厂超净供气系统
梁国仑
余京松
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
乙烯含量对CVD法硅镀膜玻璃结构和性能的影响
朱懿
余京松
韩高荣
汤兆胜
张溪文
杜丕一
《建筑材料学报》
EI
CAS
CSCD
1999
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
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