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低温APCVD法制备氮化硅薄膜 被引量:11
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作者 孟祥森 宋晨路 +2 位作者 余京松 葛曼珍 杨辉 《陶瓷学报》 CAS 1999年第3期119-122,共4页
本实验用常压化学气相沉积法( APCVD) 在平玻璃基板上沉积了氮化硅薄膜,研究了基板温度、反应气体比例、热处理等对氮化硅薄膜制备的影响,发现在700 ℃以下,NH3/SiH4 流量比例为15/1 时制得较纯的氮化硅薄膜... 本实验用常压化学气相沉积法( APCVD) 在平玻璃基板上沉积了氮化硅薄膜,研究了基板温度、反应气体比例、热处理等对氮化硅薄膜制备的影响,发现在700 ℃以下,NH3/SiH4 流量比例为15/1 时制得较纯的氮化硅薄膜,比常规APCVD 法制备温度低大约150 ℃。 展开更多
关键词 氮化硅 薄膜 APCVD 低温 陶瓷薄膜
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国外电子气体技术进展 被引量:13
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作者 梁国仑 余京松 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第2期25-28,共4页
论述了集成电路技术的发展对电子气体质量提出的更为刻苛的要求。介绍了一些相关新设备、新仪器以及新品种电子气体的应用。
关键词 电子气体 集成电路 气体分析仪 粒子计数
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半导体厂超净供气系统 被引量:2
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作者 梁国仑 余京松 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第5期59-63,共5页
介绍了集成电路制造用的电子气体中粒子控制规范、供气系统用的材料及其处理技术、供气管路和配件技术。
关键词 粒子规范 半导体厂 超净供气系统 兆位级IC
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乙烯含量对CVD法硅镀膜玻璃结构和性能的影响 被引量:3
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作者 朱懿 余京松 +3 位作者 韩高荣 汤兆胜 张溪文 杜丕一 《建筑材料学报》 EI CAS CSCD 1999年第2期126-130,共5页
对采用化学气相沉积法(CVD法)制备的硅镀膜玻璃组成、结构、光学性能、化学稳定性等方面作了系统研究,发现随着反应气中乙烯与硅烷的体积比由0.2增大到1.3,薄膜组成中碳化硅含量增加,结晶数目和结晶程度增高,薄膜透过率... 对采用化学气相沉积法(CVD法)制备的硅镀膜玻璃组成、结构、光学性能、化学稳定性等方面作了系统研究,发现随着反应气中乙烯与硅烷的体积比由0.2增大到1.3,薄膜组成中碳化硅含量增加,结晶数目和结晶程度增高,薄膜透过率提高,耐碱性提高.结果表明:在反应温度630°C,SiH4体积分数10%左右,C2H4与SiH4的体积比为0.5,反应混合气流量为400mL/min的工艺条件下制备得到的镀膜玻璃具有Si/SiC纳米镶嵌复合结构、良好的遮阳性能和外观、较好的化学稳定性,达到了实际应用的要求. 展开更多
关键词 碳化硅 镀膜玻璃 化学气相沉积 乙烯
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