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工艺参数对Ni-SiC复合镀层的影响 被引量:5
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作者 齐建新 李琴 +3 位作者 钟思云 钟林峰 曾得锦 但晴华 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2013年第1期34-37,共4页
采用复合电镀工艺制备了Ni-SiC复合镀层,研究了电流密度、镀液温度、pH、镀液中SiC、十二烷基硫酸钠和硫酸钴质量浓度对镀层中SiC的影响。确定了最佳工艺参数,Jκ为1.2A/dm2,θ为40℃,pH为4.2,20g/L SiC,0.1g/L十二烷基硫酸钠,采用该工... 采用复合电镀工艺制备了Ni-SiC复合镀层,研究了电流密度、镀液温度、pH、镀液中SiC、十二烷基硫酸钠和硫酸钴质量浓度对镀层中SiC的影响。确定了最佳工艺参数,Jκ为1.2A/dm2,θ为40℃,pH为4.2,20g/L SiC,0.1g/L十二烷基硫酸钠,采用该工艺可以获得复合镀层中SiC质量分数较高且镀层结合力较好的复合镀层。 展开更多
关键词 复合电镀 NI-SIC复合镀层 SiC微粒
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