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题名LED芯片检测系统的噪声分析及信号处理研究
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作者
伍会娟
文玉梅
李平
吴敬玉
徐庆
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机构
重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第8期1132-1136,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60676031)
重庆市科技攻关重大项目资助
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文摘
分析了LED芯片非接触检测系统噪声信号的功率谱,研究了噪声信号的抑制方法。针对现有检测系统存在检测信噪比低的不足,提出对交变电压信号进行相关检测,采用相关检测后,检测系统的信噪比可以提高20 dB以上。实验结果与仿真结果吻合。该研究对于改进检测系统的性能以满足对多种芯片的正确检测有重要意义。
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关键词
LED芯片
功率谱
信噪比
相关检测
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Keywords
LED chip
power spectrum
signal-to-noise ratio
correlation detection
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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题名LED芯片封装缺陷检测方法研究
被引量：5
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作者
蔡有海
文玉梅
李平
余大海
伍会娟
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机构
重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第7期1040-1044,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60676031)
重庆市科技攻关重大项目资助
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文摘
引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架间的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。实验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程LED芯片功能状态及封装缺陷的检测。计算结果与实验结果较好吻合。
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关键词
LED芯片
封装缺陷检测
p-n结光生伏特效应
电子隧穿效应
非金属膜层
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Keywords
LED chips
packaging fault detection
photovoltaic effect of p-n junction
electron tunneling effect
nonmetal films
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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