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题名热喷涂技术在锅炉管道防护中的应用进展
被引量：16
- 1
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作者
赵雁潮
魏琪
栗卓新
任春岭
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机构
北京工业大学材料科学与工程学院
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出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第8期43-46,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50375004)
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文摘
综述了锅炉管道防护的研究现状,详细阐述了用于锅炉管道防护的金属涂层、金属陶瓷复合涂层、Fe-A l基复合涂层、A l基涂层等及涂层制备方法的研究进展。
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关键词
锅炉管道
防护
复合涂层
热喷涂技术
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Keywords
boiler tube
protection
composite coating
thermal spraying technology
application
review
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分类号
TG174.442
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制
被引量：1
- 2
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作者
郭大琪
任春岭
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子与封装》
2008年第5期5-8,33,共5页
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文摘
在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。
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关键词
自动楔焊键合
第一键合点
跟部损伤
劈刀
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Keywords
automatic wedge bonding
first bond
heel crack
wedge
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名倒装焊技术及应用
被引量：20
- 3
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作者
任春岭
鲁凯
丁荣峥
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2009年第3期15-20,共6页
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文摘
随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用。文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技术、凸点制备方法、倒装和下填充技术。其中凸点制备技术直接决定着倒装焊技术的好坏,为满足不同产品的需求,出现了不同的凸点制备技术,使倒装焊技术具备了好的发展前景。文章对各工艺技术的应用特点进行了阐述,并对倒装焊技术的发展前景进行了展望。
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关键词
倒装芯片
凸点
UBM
底部填充
组装技术
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Keywords
flip chip
bump technology
under bump metallurgy
underfill
assembly technology
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分类号
TN305.93
[电子电信—物理电子学]
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题名倒装再分布技术及应用
被引量：4
- 4
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作者
任春岭
高娜燕
丁荣峥
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2009年第12期1-4,10,共5页
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文摘
随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用。由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技术的发展越来越迅速。倒装技术是发展的关键技术,它包括再分布技术、凸点底层金属(UBM)技术、凸点制备技术、倒扣焊接技术和底部填充技术等。文章介绍了传统芯片通过再分布设计及工艺解决实现倒装工艺,为倒装技术以及新技术的开发和应用提供了良好的途径和广阔的空间。
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关键词
倒装芯片
再分布技术
UBM
凸点制备技术
底部填充
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Keywords
flip chip
redistribution technology
under bump metallurgy
bump prepared technology
underfill
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究
被引量：1
- 5
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作者
任春岭
高娜燕
丁荣峥
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2010年第8期5-9,共5页
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文摘
随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等。并分析了陶瓷基板倒装焊温度循环试验后的失效模式,陶瓷倒装焊封装失效的机理主要是倒装芯片焊点与UBM界面金属间化合物应力开裂失效。根据失效机理分析,进行陶瓷倒装焊工艺优化改进,试验达到了JESD22-A104C标准规定的温度循环:-65℃～+150℃、500次循环、3只样品无失效的要求。
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关键词
倒装焊
陶瓷封装
UBM
焊点疲劳失效
失效机理
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Keywords
flip chip
ceramic packaging
under bump metallurgy
bump fatigue failure
failure mechanism
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名吞咽性房性心动过速例析
- 6
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作者
任春岭
柴学云
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机构
山东省宁津县中医院
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出处
《实用中医内科杂志》
2002年第4期188-188,共1页
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关键词
吞咽性房性心动过速
诊断
治疗
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分类号
R541.71
[医药卫生—心血管疾病]
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题名铜丝球键合工艺及可靠性机理
被引量：9
- 7
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作者
鲁凯
任春岭
高娜燕
丁荣峥
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2010年第2期1-6,10,共7页
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文摘
文章针对铜丝键合工艺在高密度及大电流集成电路封装应用中出现的一系列可靠性问题,对该领域目前相关的理论和研究成果进行了综述,介绍了铜丝球键合工艺、键合点组织结构及力学性能、IMC生长情况、可靠性机理及失效模式。针对铜丝球键合工艺中易氧化、硬度高等难点,对特定工艺进行了阐述,同时也从金属间化合物形成机理的角度重点阐述了铜丝球键合点可靠性优于金丝球键合点的原因。并对铜丝球键合及铜丝楔键合工艺前景进行了展望。
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关键词
铜丝
键合工艺
可靠性
失效模式
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Keywords
Cu wire
ultrasonic ball bonding
reliability
failure mode
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名第一顺序键合引脚失效分析及键合可靠性提高
被引量：5
- 8
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作者
丁荣峥
杨兵
任春岭
唐桃扣
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2008年第5期1-4,25,共5页
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文摘
文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格,在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011.7的要求,但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区(压点)的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界,以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测(包括125℃下的24h高温贮存后的检测)检测出而导致。最后针对缺陷所在,通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷,并提高了键合可靠性。
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关键词
键合强度
脱键失效
第一顺序键合引脚
可靠性
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Keywords
bond strength
failure for bonding interface
the first wire＇s bond
reliability
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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