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题名某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制
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作者
杨伟
黎全英
巫应刚
任康桥
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机构
中国电子科技集团公司第三十研究所
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出处
《电子工艺技术》
2025年第2期1-6,共6页
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基金
十四五装备预先研究共用技术项目(50923070107)。
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文摘
为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量控制要点,提出混装回流焊工艺验证方案,从存储、烘烤、车间放置、回流焊进行了工艺试验,结合声学扫描检测,得出了最佳工艺参数及生产过程控制措施,再从实际产品多芯片焊接需求出发,进行返修性和批量生产验证,最后形成了该型芯片的混装回流焊生产工艺及质量控制措施。
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关键词
PBGA
混装回流焊
工艺研究
芯片分层
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Keywords
PBGA
mixed reflow soldering
process research
chip layering
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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