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题名铝带键合:小型功率器件互连新技术
被引量：4
- 1
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作者
刘培生
成明建
王金兰
仝良玉
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机构
南通大学杏林学院江苏省专用集成电路设计重点实验室
南通富士通微电子股份有限公司
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出处
《电子与封装》
2011年第1期5-8,25,共5页
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基金
江苏省高校自然科学研究重大项目(10KJA140043)
南通大学自然科学研究项目(09Z051)和南通大学杏林学院自然科学研究项目(2010K121)
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文摘
随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有技术更具吸引力。文中介绍了铝带键合工艺技术,着重关注其在小型分立器件中的应用。就SOL8和更小型无引脚封装的性能和制造能力,从键合质量、工艺能力以及设计要求等方面对其展开讨论,并与现有技术进行性能和成本的比较,可发现其技术能力和潜力。
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关键词
铝带
铝带键合
小型功率器件
SOL8
PDFN
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Keywords
Al ribbon
ribbon bonding
small power device
SOL8
PDFN
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名倒装焊塑封翘曲失效分析
被引量：6
- 2
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作者
高娜燕
陈锡鑫
仝良玉
陈波
李耀
欧彪
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
无锡中微高科电子有限公司
深圳市国微电子有限公司
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2020年第2期61-65,共5页
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文摘
随着集成电路引出端数量的急剧提升,倒装焊型塑料封装能够满足集成电路I/O数量增加、封装的体积/重量减小和高频性能提高等发展需求。然而受封装材料间的热膨胀系数不匹配、封装结构等因素的影响,倒装焊塑封电路可能出现翘曲、分层等问题,从而严重地影响电路的可靠性。对影响倒装焊塑封电路翘曲的关键因素(材料特性、厚度等)进行了研究,针对某款FC-PBGA668电路,采用ANSYS仿真分析软件,对电路参数进行了仿真优化,并进行了实验验证,结果表明,采用仿真与实验相结合的方式,可以有效地控制和优化封装翘曲度,对于保障倒装焊塑封电路的可靠性具有重要的意义。
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关键词
倒装芯片球栅格阵列
翘曲
塑封基板
热膨胀系数
失效分析
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Keywords
FC-PBGA
warpage
plastic package
CTE
failure analysis
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分类号
TP391.99
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究
被引量：6
- 3
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作者
仝良玉
蒋长顺
张元伟
张嘉欣
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2014年第6期1-3,共3页
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文摘
热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估,对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻(θJC)的仿真分析。仿真结果显示,当采用两种不同方法进行边界条件处理时,所得仿真结果产生一定的差异。分析认为,陶瓷基板散热条件的变化会对最终的热阻值造成一定的影响。热电测试法被用来进行实物封装的热阻测量,测试时采用的导热胶会对最终的测试结果产生影响。仿真与测试结果对比显示,仿真方法可以获得较精确的结果。
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关键词
有限元方法
热分析
陶瓷封装
热阻
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Keywords
finite element method （FEM）
thermal analysis
ceramic packaging
thermal resistance
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究
被引量：9
- 4
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作者
蒋长顺
仝良玉
张国华
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《电子与封装》
2018年第1期1-4,共4页
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文摘
氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一。介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题。高热膨胀系数(HITCE)陶瓷材料具有独特的特性,在封装中的应用可以提高其板级互联可靠性。采用有限元仿真分析方法,对比分析了HITCE陶瓷封装和HTCC陶瓷封装温循条件下的板级互连可靠性。
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关键词
陶瓷阵列封装
互联可靠性
HITCE陶瓷
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Keywords
ceramic grid arraypackage
interconnection reliability
HITCEceramic
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名CQFP器件板级温循可靠性的设计与仿真
被引量：10
- 5
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作者
李宗亚
仝良玉
李耀
蒋长顺
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2014年第11期5-8,共4页
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文摘
温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异,温循过程中引线互联部分产生周期性的应力应变,当陶瓷壳体面积较大时,焊点易出现疲劳失效现象。CQFP引线成形方式分顶部成形和底部成形两类。针对CQFP引线底部成形产品在板级温循中出现的焊接层开裂现象,采用有限元方法对焊接层的疲劳寿命进行了预测分析。采用二次成形方法对引线进行再次成形以缓解和释放热失配产生的应力。仿真和试验结果显示,引线二次成形有利于提高焊接层的温循疲劳寿命。与引线底部成形相比,当引线采用顶部成形时,焊接层的温循疲劳寿命显著提高。
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关键词
CQFP
热循环
板级可靠性
有限元方法
疲劳寿命
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Keywords
CQFP
thermal cycling
board level reliability
finite element method
fatigue life
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名平行缝焊工艺的热效应研究
被引量：10
- 6
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作者
李宗亚
陈陶
仝良玉
肖汉武
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2015年第3期1-4,17,共5页
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文摘
平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时,会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留,可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数,并通过使用ANSYS软件对工艺过程中的各参数进行热仿真分析,研究平行缝焊工艺参数对陶瓷封装的热影响。
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关键词
平行缝焊
陶瓷封装
仿真
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Keywords
parallel seam sealing
ceramic packaging
simulation
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法
被引量：6
- 7
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作者
高辉
仝良玉
蒋长顺
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2016年第7期1-4,共4页
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文摘
随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法,通过热阻矩阵来描述多芯片封装的散热特性。采用不同尺寸的专用热测试芯片制作多芯片封装样品,并分别采用有限元仿真和瞬态热阻测试方法分析此款样品的散热特性,最终获得封装的热阻矩阵。
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关键词
多芯片封装
陶瓷封装
热阻
热仿真
热阻测试
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Keywords
multi-chip packaging
ceramic packaging
thermal resistance
thermal simulation
thermalresistance test
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名AuSn共晶焊接层空洞对陶瓷封装热阻的影响
被引量：6
- 8
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作者
李良海
仝良玉
葛秋玲
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机构
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2015年第4期5-8,共4页
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文摘
共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素,并采用有限元方法仿真分析了不同空洞对热阻的影响。根据仿真结果可以看出:空洞率在小于10%时,结壳热阻随着空洞率的增大没有显著的变化;当空洞率大于10%时,结壳热阻随着空洞率的增大而线性增加;当空洞率相同时,连续空洞的热阻几乎是分散空洞的热阻的两倍。实验结果表明利用等离子清洗机对焊接界面清洗能有效地降低焊接空洞率,芯片表面要有适当的压力来控制空洞率和焊接层厚度。
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关键词
共晶焊接
芯片粘接
空洞
热阻
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Keywords
eutectic welding
die bond
void
thermal resistance
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名陶瓷封装恒定加速度试验的分析与改进
被引量：1
- 9
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作者
丁荣峥
蒋玉齐
吕栋
仝良玉
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机构
中科芯集成电路有限公司
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2020年第3期1-6,共6页
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文摘
多芯片、模块及其系统级陶瓷封装结构复杂,封装腔内各种元器件不均衡布置,如何设计合适的恒定加速度试验固定夹具,保证筛选过程中既能发现结构缺陷又不损伤封装体,已经成为封装结构设计中的重要考虑因素,这也是机械可靠性验证不可或缺的内容。针对恒定加速度试验中几种固定方式存在的问题,通过仿真分析和试验改进验证,提出了确定系统级陶瓷封装器件恒定加速度试验的固定方法,有效消除了试验不当导致的误判,大大提高了试验的可信度。
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关键词
模块
微系统
陶瓷封装
恒定加速度试验
结构强度
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Keywords
MCM
SiP
ceramic package
constant acceleration
structural strength
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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