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利用附加质量的设计参数型模型修正方法 被引量:2
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作者 李斌 杨智春 +1 位作者 王乐 付永辉 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期1297-1301,共5页
针对利用附加质量的模型修正方法存在未知修正变量数目过多,修正方程欠定,修改精度无法满足工程应用要求的问题,提出了一种设计参数型修正方法来提高原始方法的修正精度.该方法利用泰勒展开公式,导出质量矩阵和刚度矩阵对设计参数... 针对利用附加质量的模型修正方法存在未知修正变量数目过多,修正方程欠定,修改精度无法满足工程应用要求的问题,提出了一种设计参数型修正方法来提高原始方法的修正精度.该方法利用泰勒展开公式,导出质量矩阵和刚度矩阵对设计参数的灵敏度影响矩阵,进而建立以设计参数偏差量为未知数的修正方程.分别用一个长直机翼模型和一个阶梯变截面梁模型为例,进行了该修正算法的验证.两个算例初始引入的局部刚度建模误差为30%-50%,修正后模型的计算误差都小于1%.研究结果表明,本文提出的修正方法大大减少了待求解的未知变量数目,降低了对测试模态数目的要求,提高了算法的修正精度,同时使得修正结果的物理指示意义也更加明确. 展开更多
关键词 模型修正 附加已知质量 设计参数
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LY12爆炸复合板垂直界面疲劳性能研究
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作者 崔建国 付永辉 +2 位作者 李年 孙军 何家文 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 2000年第z1期309-312,共4页
本文考察了LY12爆炸复合板不同取向的拉伸强度,分层韧性及垂直层合界面疲劳裂纹扩展行为.观测了垂直界面疲劳长裂纹的扩展路径形态,并利用断裂力学理论讨论了材料的层状结构与其疲劳性能之间的关系.结果表明,层合板中的层间界面性能对... 本文考察了LY12爆炸复合板不同取向的拉伸强度,分层韧性及垂直层合界面疲劳裂纹扩展行为.观测了垂直界面疲劳长裂纹的扩展路径形态,并利用断裂力学理论讨论了材料的层状结构与其疲劳性能之间的关系.结果表明,层合板中的层间界面性能对其疲劳性能具有重要影响,在LY12爆炸复合板中,垂直板面方向的疲劳裂纹在界面处发生了明显的止裂. 展开更多
关键词 爆炸复合板 疲劳 界面
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基于VPX架构的高热耗星载数据处理机结构设计 被引量:9
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作者 王君峰 王升 +3 位作者 代锋 薛婧婧 张缓缓 付永辉 《空间电子技术》 2021年第3期43-48,共6页
通用化、模块化、互换性越来越成为星载数据处理电子设备结构设计的发展方向,VPX架构是一种较适合的形式。针对VPX架构高热耗星载数据处理机的散热难题,提出了优化结构布局、增加散热路径、提高散热效率等思路。采用了大热耗器件布局机... 通用化、模块化、互换性越来越成为星载数据处理电子设备结构设计的发展方向,VPX架构是一种较适合的形式。针对VPX架构高热耗星载数据处理机的散热难题,提出了优化结构布局、增加散热路径、提高散热效率等思路。采用了大热耗器件布局机箱底部,机壳设计散热凸台,机箱及子板结构件嵌入热管等方法,成功设计出可满足子板最大热耗41.5 W,整机最大热耗312 W散热需求的星载数据处理机结构。有限元分析结果表明,元器件结温最高为79.2℃,整机基频238 Hz,各指标满足设计需求。该设计方法对VPX架构星载高热耗电子设备的结构设计具有借鉴意义。 展开更多
关键词 星载 数据处理机 VPX 结构设计
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印制电路板弯曲力学性能试验研究 被引量:3
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作者 王琼皎 付永辉 胡凤姣 《印制电路信息》 2018年第5期40-43,共4页
在电子产品的仿真分析中,印制电路板的参数准确度直接决定了电子产品的元器件级仿真精度。本文针对不同厚度、不同层数、不同材料体积比的印制电路板进行了一系列三点弯曲试验,研究了不同工艺参数对其弹性模型、弯曲强度的影响,得到了... 在电子产品的仿真分析中,印制电路板的参数准确度直接决定了电子产品的元器件级仿真精度。本文针对不同厚度、不同层数、不同材料体积比的印制电路板进行了一系列三点弯曲试验,研究了不同工艺参数对其弹性模型、弯曲强度的影响,得到了适用于工程的弹性模量经验公式及弯曲强度经验公式,并通过试验验证了经验公式的准确性。结果表明:此经验公式可准确描述印制电路板的弯曲力学性能,提高电子产品力学仿真精度。 展开更多
关键词 印制电路板 工艺参数 弹性模量 弯曲强度 经验公式
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电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响
5
作者 付永辉 王琼皎 +1 位作者 董锋 刘江涛 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2023年第22期204-209,311,共7页
电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并... 电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并通过有限元模态分析验证了该隔振理论的适用性;最后分析了QFP器件的振动响应,并基于Palmgren-Miner累积损伤理论,计算了不同耦合状态下的器件引线疲劳寿命,分析结果与产品环境试验符合性很好。 展开更多
关键词 电子设备 耦合刚度 四角扁平封装(QFP)器件 疲劳寿命
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钢筋锈蚀对钢筋砼结构的影响与防治
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作者 胡焜 付永辉 +1 位作者 李良贵 孙晓晖 《黑龙江大学工程学报》 1998年第1期61-62,共2页
简述钢筋砼中钢筋锈蚀的机理及对钢筋砼结构的危害。
关键词 锈蚀 钢筋砼结构 破损
全文增补中
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