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挤压后SiC_P／Al─1．45wt％Cu金属基复合材料的微断裂机理
1
作者
万韬俞
张以增
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996年第9期6-8,共3页
从粉末法ＳｉＣ_Ｐ／Ａｌ－１．４５ｗｔ％Ｃｕ复合材料原位单轴拉伸变形过程的扫描电镜动态观察入手，研究在拉伸载荷下复合材料的变形和微断裂机理。发现裂纹在强化相与基体的界面上形成，并引起界面分离。随应力增加，在许多更小Ｓ...
从粉末法ＳｉＣ_Ｐ／Ａｌ－１．４５ｗｔ％Ｃｕ复合材料原位单轴拉伸变形过程的扫描电镜动态观察入手，研究在拉伸载荷下复合材料的变形和微断裂机理。发现裂纹在强化相与基体的界面上形成，并引起界面分离。随应力增加，在许多更小ＳｉＣ粒子与基体的界面上裂纹张开位移明显增加。最终断裂由多重裂纹扩展和局部化裂纹聚结引起。ＳｉＣ粒子加入将增强对基体塑性的约束。这将抑止裂纹在基体中的扩展，特别是最终断裂前局部化裂纹的聚结。建议进一步的工作应同断裂前材料组织中微损失积累分析相联系。
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关键词
金属基
复合材料
微断裂机理
塑性约束
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职称材料
题名
挤压后SiC_P／Al─1．45wt％Cu金属基复合材料的微断裂机理
1
作者
万韬俞
张以增
机构
华中理工大学材料科学与工程系
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996年第9期6-8,共3页
文摘
从粉末法ＳｉＣ_Ｐ／Ａｌ－１．４５ｗｔ％Ｃｕ复合材料原位单轴拉伸变形过程的扫描电镜动态观察入手，研究在拉伸载荷下复合材料的变形和微断裂机理。发现裂纹在强化相与基体的界面上形成，并引起界面分离。随应力增加，在许多更小ＳｉＣ粒子与基体的界面上裂纹张开位移明显增加。最终断裂由多重裂纹扩展和局部化裂纹聚结引起。ＳｉＣ粒子加入将增强对基体塑性的约束。这将抑止裂纹在基体中的扩展，特别是最终断裂前局部化裂纹的聚结。建议进一步的工作应同断裂前材料组织中微损失积累分析相联系。
关键词
金属基
复合材料
微断裂机理
塑性约束
Keywords
s:metal-matrix composites microfracture mechanism plastic constraint
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
挤压后SiC_P／Al─1．45wt％Cu金属基复合材料的微断裂机理
万韬俞
张以增
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1996
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