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化学镀Ni－P、Ni－Cu－P沉积反应热力学函数的探讨: 1; 作者王国荣万克宝 +1 位作者宋长生袁万钟《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第3期321-324,共4页; 通过测定不同温度下的化学镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ沉积反应速率，计算出两个沉积反应的表观活化能。尝试把Ｂｏｃｋｒｉｓ方程式应用于化学镀沉积反应的计算中。通过测定沉积量，经适当处理，代入Ｂｏｃｋｒｉｓ方程，计算出两个沉... 展开更多; 关键词化学镀镍基合金热力学函数镀镍沉积反应; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种电镀锡回流焊缩锡的检测方法: 2; 作者唐小侠万克宝《印制电路信息》 2021年第7期55-57,共3页; 文章从挠性电路板生产案例回流焊缩锡问题出发,分析讨论了两种判定缩锡问题的方法。结果显示使用设定温度下的加热平台可以快速简便的模拟回流焊缩锡问题的测试,从而判定电镀锡样品是否存在缩锡问题。; 关键词挠性电路板缩锡回流焊电镀锡加热平台; 在线阅读下载PDF 职称材料

耐电镀光致抗蚀干膜对化学镀镍镀层的影响: 3; 作者唐小侠万克宝刘清《印制电路信息》 2020年第2期32-34,共3页; 文章从FPCB生产案例金裂问题出发,研究讨论了耐电镀光致抗蚀干膜对化学镀镍药水pH值、镀层厚度、表面形貌和脆性的影响,并采用弯折法定性研究了干膜对化学镀镍镀层脆性的影响。结果显示干膜在化学镀镍药水中长时间浸泡使溶出物大量积累... 展开更多; 关键词化学镀镍感光防镀干膜弯折法镀层脆性; 在线阅读下载PDF 职称材料