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我国电子信息重大装备技术进步思考 被引量:6
1
作者 郎鹏 李国红 高志芳 《电子工艺技术》 2009年第1期9-11,36,共4页
在振兴我国装备制造业大背景下,从大规模集成电路、平板显示器关键工艺装备等方面出发,对我国电子信息重大工艺装备研究技术现状、发展需求和制约行业技术发展的原因进行了概括分析,对我国在这一领域实现技术跨越、赶超世界先进水平所... 在振兴我国装备制造业大背景下,从大规模集成电路、平板显示器关键工艺装备等方面出发,对我国电子信息重大工艺装备研究技术现状、发展需求和制约行业技术发展的原因进行了概括分析,对我国在这一领域实现技术跨越、赶超世界先进水平所面临的困难进行了思考。 展开更多
关键词 信息装备 IC LCD
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有限元法在偏光片磨边机结构设计中的应用 被引量:3
2
作者 刘玉成 《电子工艺技术》 2011年第1期41-44,共4页
通过对多工位中小尺寸偏光片磨边机的关键部件---多工位同步旋转工作台组件的结构分析,得出了该部件的设计要点是保证上下旋转机构的同轴度。而同轴度又与部件的结构尺寸、几何形状、制造精度及受力变形状况等关系密切。利用COSMOS有限... 通过对多工位中小尺寸偏光片磨边机的关键部件---多工位同步旋转工作台组件的结构分析,得出了该部件的设计要点是保证上下旋转机构的同轴度。而同轴度又与部件的结构尺寸、几何形状、制造精度及受力变形状况等关系密切。利用COSMOS有限元分析软件,对所设计的多工位同步旋转工作台组件进行了分析计算,得出了该部件在受力状态下的变形分布规律,用图表方式对得出的数据作了分析对比,验证了部件设计满足力学条件和精度要求。探索了一种应用有限元分析软件并结合实验验证的机械结构优化设计方法。 展开更多
关键词 偏光片 磨边机 有限元 结构设计
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新能源形势下储能元件及其装备的发展机遇 被引量:8
3
作者 靳建鼎 《电子工艺技术》 2009年第5期258-260,共3页
加快新能源开发与利用是支持经济持续、高速以及转型升级发展的必然选择。介绍了新能源发展的重要性和紧迫性、新能源汽车的发展现状、动力电容器和大容量电池作为储能元件将面临良好的发展机遇以及动力锂电池和动力薄膜电容的工艺流程... 加快新能源开发与利用是支持经济持续、高速以及转型升级发展的必然选择。介绍了新能源发展的重要性和紧迫性、新能源汽车的发展现状、动力电容器和大容量电池作为储能元件将面临良好的发展机遇以及动力锂电池和动力薄膜电容的工艺流程和设备现状,指出在新的发展机遇面前,国内装备制造业应力争突破,为我国新能源产业的发展提供有力的支持。 展开更多
关键词 新能源 汽车电子 动力电容器 电子工业专用设备
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太阳能硅片丝印机视觉定位系统 被引量:8
4
作者 魏海滨 朱跃红 +2 位作者 郎鹏 郑海红 张素枝 《电子工艺技术》 2012年第2期110-113,共4页
太阳能硅片丝印机是太阳能电池生产行业中的关键设备,如何提高丝印精度、印刷质量和印刷效率成为研究重点,而对位技术则是其中的关键技术之一。介绍了基于机器视觉的精密对位技术在太阳能硅片丝印机中的典型应用,阐述了视觉精密定位系... 太阳能硅片丝印机是太阳能电池生产行业中的关键设备,如何提高丝印精度、印刷质量和印刷效率成为研究重点,而对位技术则是其中的关键技术之一。介绍了基于机器视觉的精密对位技术在太阳能硅片丝印机中的典型应用,阐述了视觉精密定位系统的基本组成、设计原理及硬件选型,给出了CCD光学系统与UVW工作平台坐标系之间的各运动关系和对位过程。 展开更多
关键词 太阳能电池 丝网印刷机 视觉定位系统 UVW平台
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3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术 被引量:23
5
作者 郎鹏 高志方 牛艳红 《电子工艺技术》 2009年第6期323-326,共4页
在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点。对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔(TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就... 在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点。对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔(TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄技术、通孔制造技术和键合技术等做了较详细介绍。同时展望了在强大需求牵引下2015年前后国际硅通孔技术进步的蓝图。 展开更多
关键词 3D封装 硅通孔 IC制造
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偏光片磨边工艺设备的开发与研制 被引量:4
6
作者 贾霞彦 刘玉成 +2 位作者 马增刚 张永峰 荆晓丽 《电子工艺技术》 2010年第2期112-115,共4页
主要介绍了在偏光片磨边工艺设备开发和研制中,如何实现压紧和旋转的工艺过程。通过采用双导轨高刚性支撑结构和交叉滚子轴承及向心轴承的组合结构设计了上下压台,保证了偏光片在压紧的状态下,不产生上下偏移和崩塌,同时保证压台在磨削... 主要介绍了在偏光片磨边工艺设备开发和研制中,如何实现压紧和旋转的工艺过程。通过采用双导轨高刚性支撑结构和交叉滚子轴承及向心轴承的组合结构设计了上下压台,保证了偏光片在压紧的状态下,不产生上下偏移和崩塌,同时保证压台在磨削时的定位精度;采用不完全齿轮和齿条的间隙运动机构组成六轴联动机构,实现了偏光片的旋转工艺,将其与气缸定位相结合,实现了偏光片的定位;合理设计的辅助夹具,不仅便于操作,而且实现了偏光片的上下同步旋转。最后通过C型料盒设计,进一步提高了生产效率。 展开更多
关键词 偏光片磨边机 压紧 旋转 同步 多工位
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液晶显示器生产中的切割工艺及设备分析 被引量:15
7
作者 陈艳 张建华 《电子工艺技术》 2002年第5期208-210,共3页
分析了液晶显示器生产中的切割工艺过程 ,并详细介绍了本公司生产的HX - 45 0玻璃划线机和LP - 45 0玻璃裂片机这两种主要的切割设备。
关键词 液晶显示器 切割工艺 切割设备 玻璃划线机 玻璃裂片机
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背光源膜片吸取装置的设计 被引量:6
8
作者 高艳 王淳 李莉 《电子工业专用设备》 2013年第2期58-60,共3页
背光源的生产主要依靠人工完成,大大制约了生产成本的降低,机器生产代替人工生产成为必然发展方向。对背光源生产设备自动BLU叠片机的膜片吸取装置的设计过程进行了阐述,确定了满足生产工艺的最优方案。同时解决了膜片叠放时的精确定位... 背光源的生产主要依靠人工完成,大大制约了生产成本的降低,机器生产代替人工生产成为必然发展方向。对背光源生产设备自动BLU叠片机的膜片吸取装置的设计过程进行了阐述,确定了满足生产工艺的最优方案。同时解决了膜片叠放时的精确定位、防静电、无损伤等技术难题。 展开更多
关键词 背光源 吸取装置 机械手臂 吸头
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全自动FOG邦定机软件系统的设计 被引量:3
9
作者 周宏艳 李铁 +1 位作者 郭晓妮 冯志祥 《电子工业专用设备》 2015年第7期43-48,共6页
设备的稳定可靠运行,直接依赖于设备软件系统的稳定可靠。通过对设备输入输出点的逻辑关系、电机运行、图像系统、操作安全等方面的控制,系统地介绍了全自动FOG邦定机软件设计,旨在能对自动设备软件控制上有一定的借鉴作用。
关键词 可编程控制器 柔性电路板邦定至玻璃 全自动邦定机 软件系统 安全设计
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FOG制造工艺及其关键技术 被引量:10
10
作者 张永峰 菅卫娟 何永 《电子工艺技术》 2010年第6期358-361,共4页
介绍了ACF技术和FOG工艺(ACF预贴、预邦定、主邦定和检测);详细阐述了FOG制造工艺的关键技术压力控制、温度控制及高温状态下压头的平行度要求;通过图表和数据分析提出了相应的解决方案,合理的气路设计提高邦定压力的精度和脉冲控温技术... 介绍了ACF技术和FOG工艺(ACF预贴、预邦定、主邦定和检测);详细阐述了FOG制造工艺的关键技术压力控制、温度控制及高温状态下压头的平行度要求;通过图表和数据分析提出了相应的解决方案,合理的气路设计提高邦定压力的精度和脉冲控温技术,利用有限元设计软件进行压头结构设计。FOG制造工艺及其关键技术的研究对我们研发相关设备具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 液晶显示模块 各项异性导电膜 预压 主压
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视觉对位系统在全自动FOG邦定机中的应用 被引量:8
11
作者 周宏艳 武杰 饶钦 《电子工艺技术》 2017年第2期107-109,121,共4页
针对液晶模块邦定工艺过程(FOG:FPC On Glass)的自动化生产,提出了一种采用全自动视觉系统对位的方案。视觉对位系统是一套集软硬件为一体的图像处理系统,分析采集到的图像,自动计算对象物体位置到目标物体位置所需要的X、Y、θ移动量,... 针对液晶模块邦定工艺过程(FOG:FPC On Glass)的自动化生产,提出了一种采用全自动视觉系统对位的方案。视觉对位系统是一套集软硬件为一体的图像处理系统,分析采集到的图像,自动计算对象物体位置到目标物体位置所需要的X、Y、θ移动量,调节工作台的伺服电机,使FPC和玻璃准确对位。 展开更多
关键词 FOG 预压 视觉对位 对位精度
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机器视觉系统坐标标定与计算方法 被引量:8
12
作者 白雁兵 高艳 《电子工艺技术》 2007年第6期354-357,共4页
摄像机标定是机器视觉系统中的一个关键问题,介绍了摄像机标定的概念和重要性,并介绍了摄像机传统的标定方法、自标定方法、线性标定方法和非线性标定方法,结合ZFD-900TFT-LCD玻璃自动分断机为例具体讲解了坐标系转换标定的方法和坐标... 摄像机标定是机器视觉系统中的一个关键问题,介绍了摄像机标定的概念和重要性,并介绍了摄像机传统的标定方法、自标定方法、线性标定方法和非线性标定方法,结合ZFD-900TFT-LCD玻璃自动分断机为例具体讲解了坐标系转换标定的方法和坐标系计算的具体过程。 展开更多
关键词 机器视觉 标定 坐标系统
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LCD玻璃划线机调试中的误差分析 被引量:6
13
作者 朱跃红 高创宽 +1 位作者 郝春娟 肖方生 《电子工艺技术》 2004年第4期162-164,共3页
主要阐述了LCD玻璃划线机工作原理和装配调试中所出现的误差情况;具体分析了各种误差会对LCD显示屏造成何种缺陷。根据LCD玻璃划线机结构,制定合理的测试误差方法,依据装配过程中的大量实测数据,做图分析,从图中分析了误差如何产生,并... 主要阐述了LCD玻璃划线机工作原理和装配调试中所出现的误差情况;具体分析了各种误差会对LCD显示屏造成何种缺陷。根据LCD玻璃划线机结构,制定合理的测试误差方法,依据装配过程中的大量实测数据,做图分析,从图中分析了误差如何产生,并就较大的误差进行验证计算,找到系统误差的根源,指出了具体的改进措施。该误差分析方法及注意事项对相关LCD划线机的装配及测试具有重要的指导作用。 展开更多
关键词 LCD玻璃划线机 测量 误差 分析
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JR-28薄膜电容自动卷绕机的设计 被引量:3
14
作者 魏海滨 朱跃红 郑海红 《电子工艺技术》 2005年第6期323-325,329,共4页
薄膜电容卷绕机是薄膜电容器生产工艺中的重要设备之一。介绍了JR-28薄膜电容卷绕机设计中所涉及的机械结构、电气控制等方面的技术,对整机的工作原理、特性、技术创新等做了详细的描述。
关键词 薄膜电容 卷绕 去金属化
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DYP-40薄膜电容自动切片机的电气控制技术 被引量:2
15
作者 贾霞彦 温洁 陈军 《电子工业专用设备》 2006年第7期55-58,共4页
简要介绍了大圆盘切片机的功能,结构。阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并指出了设计中的关键技术。
关键词 PLC 单一脉冲 伺服电机 编码器
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一种模具循环联动机构的设计 被引量:2
16
作者 孙贝贝 田伟东 +1 位作者 李彦明 田伟亮 《电子工业专用设备》 2016年第10期46-50,共5页
在现代工业生产自动化生产线运行过程中,往往需要多工位多动作的协调并行,并保证动作的一致性。针对以上使用需求,设计了一种模具循环联动机构,实现多工位动作的协调一致性,降低干涉的可能性,提高设备的稳定性和生产效率。
关键词 模具 循环 联动
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电容分选机分选测试工艺改进 被引量:4
17
作者 吴振锋 李向东 《电子工艺技术》 2009年第2期107-109,112,共4页
介绍了电容分选工艺的技术现状,通过对分选机分选工艺和电容器各参数测试原理的研究可知,绝缘电阻测试仪对被测电容的充电不足是影响分选机测试精度和分选效率、造成测试不稳定等现象的主要原因。通过对绝缘电阻测试仪内部电源结构、输... 介绍了电容分选工艺的技术现状,通过对分选机分选工艺和电容器各参数测试原理的研究可知,绝缘电阻测试仪对被测电容的充电不足是影响分选机测试精度和分选效率、造成测试不稳定等现象的主要原因。通过对绝缘电阻测试仪内部电源结构、输出控制方式的改进以及接触状态检测技术在测试中的应用,提高了分选机的测试精度和测试效率,改进了产品质量。 展开更多
关键词 电容分选 绝缘电阻测试 双电源系统 接触状态检测
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偏光片周边精密加工关键技术研究 被引量:4
18
作者 刘玉成 郎鹏 《电子工艺技术》 2011年第3期163-167,共5页
为满足高端TFT-LCD产品的工艺要求,必须对裁切后的偏光片周边进行精密加工。在对偏光片的结构特点和裁切机理分析的基础上,指出传统偏光片裁切加工工艺存在的不足及原因。对偏光片周边精密加工工艺及关键技术进行了较为详实的理论分析... 为满足高端TFT-LCD产品的工艺要求,必须对裁切后的偏光片周边进行精密加工。在对偏光片的结构特点和裁切机理分析的基础上,指出传统偏光片裁切加工工艺存在的不足及原因。对偏光片周边精密加工工艺及关键技术进行了较为详实的理论分析与实践总结,通过对夹紧与同步旋转机构的受力分析,论述了偏光片的最大静摩擦力矩和夹紧与同步旋转机构能传递的最大扭矩之间的关系。 展开更多
关键词 偏光片 精密加工 夹紧 同步旋转
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基于数控系统的偏光片磨边机设计 被引量:2
19
作者 贾霞彦 赵莹 李铁 《电子工业专用设备》 2009年第7期46-49,共4页
介绍了FANUCOi—mate MC系统在偏光片磨边设备中的应用。简述了设备的工作原理,控制系统电气设计方案,宏程序设计,系统参数调试。
关键词 偏光片 数控制系统 宏程序
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微组装中的LTCC基板制造技术 被引量:28
20
作者 郎鹏 《电子工艺技术》 2008年第1期16-18,39,共4页
微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构。通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技... 微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构。通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向。 展开更多
关键词 微组装 LTCC 基板制造
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